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Molex的Brad® Nano-Change®连接器符合M8尺寸标准
21ic讯 Molex公司宣布推出紧凑型Brad® Nano-Change® (M8)连接器产品，支持具有挑战性的工业自动化、航天与国防领域的网络连接性。坚固的Nano-Change产品线提供了业界最广泛的节省空间连接器、电线套件、插座
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Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
21ic讯 Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。DDR3是为支
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Molex推可堆叠直角HS Stac接头 扩大车载功能性
21ic讯 Molex公司宣布推出模块化的可堆叠HS Stac™接头，该接头结合了高速USCAR-30 HSAutolink™接口和通用Stac64™连接器系统的模块化可堆叠配置。新的HS Stac接头采用0.80mm间距，在用于车载信息娱
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Molex增强Brad® mPm®外螺纹现场安装DIN电磁阀连接器
21ic讯 Molex公司推出数个全新Brad® mPm®外螺纹现场安装DIN电磁阀连接器产品型款，用于液压、气动和电磁设备，Brad mPm电磁阀连接器现在备有DIN Form B、C和Micro电路型款，标准电路选项包括LED和双极型LE
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Molex VITA 66.1光学MT背板互连系统简化VPX-Architecture
21ic讯 Molex公司最近推出用于高密度军用、航天和商用嵌入式系统应用的VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案，新型VITA 66.1耐用光学MT背板互连系统经设计满足VPX架构的ANS
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Molex VITA 66.1光学MT背板互连系统简化VPX-Architecture
高密度ferrule-carrier设计和牢固外壳简化严苛的嵌入式VPX军用和航天背板应用的安装和维护21ic讯 Molex公司最近推出用于高密度军用、航天和商用嵌入式系统应用的VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案，新型VITA 66.1
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Molex高密度电缆为创伤性和植入医疗设备提供信号传输
21ic讯 Molex公司推出MediSpec™高密度Micro-Ribbon电缆，替代具有使用含氟聚合物技术粘合在一起的带状平行线材的单独原线和柔性电路，形成具有易于布线和电气长度匹配特性的密集组件。这项创新技术是在Molex T
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Molex投射电容式触摸屏技术提供高精度的可定制解决方案
21ic讯 Molex公司发布投射电容式触摸屏产品，利用Molex现有的电容开关技术，提供具有操作响应性和直观性的多点触摸功能性。这些触摸屏可让OEM厂商通过提供定制的嵌入式软件、多种屏幕和玻璃型款、多种处理外观和输出
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Molex首推用于以太网网络的Brad Direct-Link非网管型开关
21ic讯 Molex公司推出采用专利Ultra-Lock® 推挽式技术的5连接埠和8连接埠Brad® Direct-Link®非网管型开关。新型IP67密封Direct-Link开关模块提供了快速、简单和安全的机器上(on-machine)以太网开关解决方
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Molex:汽车连接器更强调高强度轻量化
汽车一直是连接器的重点应用行业，加之现在汽车中电子成分不断增多，以提供燃油经济性、安全及便利功能，汽车连接器市场空间正在不断增大。现在全球仅轻型汽车产量就从2011年的7,700万辆增加至2012年的8,000万辆，预
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Molex子公司Temp-Flex™ 展示MediSpec™微挤出原线
21ic讯 Molex公司的子公司Temp-Flex, LLC展示MediSpec™微挤出原线。设计用于满足医疗行业对创伤性和植入式应用的严格容差要求，Temp-Flex MediSpec™微挤出原线在广泛的生物兼容导体材料中提供低至52 A
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连接器市场回暖，精密化成大势所趋
据专业调研机构Bishop&Associates的分析报告，受到全球经济环境的影响，2012年上半年全球连接器市场的销售量比上一年同比下降了3-4个百分点，但总体而言，由于此次的经济衰退要比前两次相对温和，因此市场从2012年第
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Molex公司推出下一代HSAutoLink™ II互连系统
21ic讯 Molex公司推出在汽车电子中用于结合多种高速媒体协议的下一代HSAutoLink™ II互连系统，除用于停车、车道偏离、行人报警、夜间视觉的智能辅助系统和摄像头，以及其它碰撞规避视觉系统之外，HSAutoLink
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Molex公司推出高密度iPass+™ zHD垂直连接器产品
21ic讯 Molex公司宣布推出用于中间层或其它非边缘板应用的高密度iPass+™ zHD垂直连接器产品，新的iPass+ zHD垂直连接器系统提供了满足SAS-3和规划SAS-4带宽要求的0.75mm间距垂直连接器。Molex新产品开发经理J
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Molex发布SpeedStack™连接器系统
21ic讯 Molex公司推出支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack™夹层连接器系统，这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的各个行业中应对有限的PCB空
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Molex提供最广泛的市场领先的工业自动化和控制解决方案
21ic讯 传统上，专用HMI/SCADA系统一直在工业自动化和控制领域占据主导地位，但是使用企业数据库链接这些系统，并在LAN和WAN接口上进行内部网络连接一直存在问题。今天，我们看到所谓的工厂范围以太网网络的发展趋
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Molex互连解决方案推动超级移动领域的创新和迅猛发展
21ic讯 业界观察人士认为，2013年超级移动(ultra-mobile)市场领域将会继续保持强劲的增长，市场研究机构TrendForce预测智能电话付运量将超过8.30亿部，年比增长大约30%。该机构特别预测部分中国品牌将会强劲增长，20
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Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连产品选择
21ic讯 Molex公司一直处于现今高带宽通信变革的前沿，为移动领域以及连接的网络和光传输提供互连解决方案。Molex全球产品营销经理Fischer Huang表示：“日前中国电信市场是全球最大的电信市场，高端设备，尤其
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Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连选择
全套互连产品供应商Molex公司一直处于现今高带宽通信变革的前沿，为移动领域以及连接的网络和光传输提供互连解决方案。 Molex全球产品营销经理Fischer Huang表示：“日前中国电信市场是全球最大的电信市场，高端设备
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Molex互连解决方案推动超级移动领域的创新和迅猛发展
业界观察人士认为，2013年超级移动(ultra-mobile)市场领域将会继续保持强劲的增长，市场研究机构TrendForce预测智能电话付运量将超过8.30亿部，年比增长大约30%。该机构特别预测部分中国品牌将会强劲增长，2013年
