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Molex 推出 Polymicro FR 光纤
Molex 发布阻燃版本的新型 Polymicro 光纤。Molex 的 Polymicro 阻燃 (FR) 光纤满足针对电信和工业应用中使用的组成材料的 UL 94 V-0 可燃性标准要求，在这类环境下，较低的可燃性等级至关重要。
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多个市场高速增长推动Molex加强汽车领域的发展
Molex 宣布其汽车业务在主要市场领域增长势头强劲，包括在以下区域的市场：北美、欧洲、亚太和印度。这一增长主要受到战略性新解决方案开发以及协同客户设计的推动;该设计以安全和高能效互联汽车为中心，重点为下一代技术。
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Molex为56Gbps通道推出zSFP+互连系统
Molex已经宣布引入zSFP+互连系统来支持一个在堆叠2xN端口配置中的56Gbps PAM4通道。Molex表示，升级的zSFP+互连系统在56Gbps通道中支持更高的速度和更强的信号。
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Molex 推出Gbps通道 zSFP+ 互联系统
Molex日前推出zSFP+互联系统在堆叠的2xN端口结构中来支持其56Gbps PAM4通道，从而为高速应用提供更好的信号完整性。
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Molex ValuSeal IP65线对线连接器在贸泽开售 价格经济实惠 无需牺牲可靠性
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Molex ValuSeal 线对线连接器系统。ValuSeal 连接器采用一体式封装设计，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。
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Molex ValuSeal IP65线对线连接器在贸泽开售 价格经济实惠 无需牺牲可靠性
贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Molex ValuSeal 线对线连接器系统。ValuSeal 连接器采用一体式封装设计，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的线环式密封件系统能够承受11.0A的电流，是消费类电子、工业、非汽车运输、 机器人以及 照明等应用的理想之选。
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Molex Micro-Fit TPA 插座和线缆组件避免装配出错并防止脱出
Molex 推出 Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件，其设计可预防端子脱出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位组件 (TPA) 技术确保端子完全安放到外壳当中，而 Micro-Fit TPA 单排和双排插座还可以作为集成二次闭锁 (ISL) 装置。
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Molex公司研发MediSpec医疗塑料圆形互连系统
Molex公司推出MediSpec医疗塑料圆形(MPC)互连系统这一高性价比的定制自选现货互连产品，具有极高的插拔次数，而插拔力则较低，所需成本仅为车削加工触点竞品系统的几分之一。
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Molex技术使曲面上的键区背光照明成为现实
Molex 解决了用户界面设计师在曲面上实现背光电容键盘的挑战。Molex PEDOT透明导电传感器 是打印在聚酯基板上，并可在三维表面上实现的柔性半透明导电电路，可提高设计的精细度和自由度。半透明PEDOT传感器可用于因空间受限而不可使用传统背光照明(导光膜或边射LED)的区域。
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Molex 的 BNC 射频连接器与组件改善查看体验
近日， Molex 推出全新射频产品线 BNC 射频连接器与组件。Molex 此次创新针对领先的 8K 高速、高清晰度电视 (HDTV)、视频设备以及摄像头制造商而设计，其回波损耗性能超出 SMPTE 2082-1 标准，在将来拓展带宽的过程中无需再更改连接器硬件。
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Molex：不只卖连接器，我们提供有价值的解决方案
如果你对Molex的印象还停留在一家只提供连接器的厂商，经过2017慕尼黑上海电子展的参观，你就得改变你的看法了。此次展会，Molex除了展示汽车，通信，医疗，消费类的产品，更展现了其作为连接器解决方案厂商的实力。
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2017上海慕尼黑电子展各参展企业展现最新技术实力
2017年3月14日-16日，上海慕尼黑电子展在上海新国际展览馆如期举行。此次展会是亚洲领先的电子行业展览，也是行业内最重要的盛事，展会期间，吸引数万名专业人士到场参观，几千家电子产业相关企业也齐聚一堂。在这里
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Molex于 2017 年光电子中国博览会上展示了 Polymicro Technologies 的专用光学解决方案
Molex 在刚结束的光电子中国博览会上展示 Polymicro Technologies 的解决方案，此次博览会在 2017 年 3 月 14 至 16 日与慕尼黑上海电子展同期举行。
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Molex 推出具有 M8 全连通性的 IP67 DeviceNet I/O 模块
Molex推出市场上第一种Brad® DeviceNet HarshIO M8 模块，该模块通过 ODVA 的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O 和 DeviceNet 现场总线提供 M8 级别的全连通性，是一种 IP67 等级的、独一无二的小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上 I/O 连接，适合数控机床和机器人，以及材料加工和装瓶设备应用。
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Molex发布 BiPass™ I/O 和背板线缆组件
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。
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贸泽备货Molex zCD互连系统连接器 支持下一代400 Gbps以太网应用
贸泽电子(Mouser Electronics)于2017年2月22日起备货Molex 的 zCD™ 互连系统连接器。此款连接器高度集成，具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸，有助于推动400 Gbps技术的广泛应用，可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。
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Molex 推出滚子传动用IP67 BradHarshIO EtherNet/IP模块
Molex最近推出了业界首个通过 ODVA 合规测试并经认证的 IP67 EtherNet/IP I/O 模块，实现与滚子传动的接口功能。
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Molex 对 Excelfore 的投资拓展车载互连平台的范畴
·Molex 在这家硅谷的创新型企业中持股占 20%·Excelfore 专为智能汽车提供中间件与云计算解决方案Molex宣布与 Excelfore 公司达成战略性全球协作关系，并对
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Molex 首次为 PROFINET 网络推出Brad® IP67 IO-Link解决方案
Molex最近推出了基于 IO-Link 技术的 Brad® IP67 解决方案产品组合，这是一种开放标准的工业通信协议，可以将智能传感器和制动器的现场总线连接到网络，以及将其独立于制造商而连接到网络。
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Molex 发布 Nano-Fit 电源连接器
在小尺寸封装中为接头端子提供全面保护Molex 推出 Nano-Fit™ 电源连接器，是市场上尺寸最小的全隔离式端子电源连接器，为端子提供保护，不仅提供键控选项来确保适宜
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