Molex SolderRight™ 直焊端子以极低的应用成本,提供行业领先的直角连接性能;现可提供低外形的一体式直角配置板内压接焊接选项。 (新加坡 – 2014 年12月18日
采用 7.50 毫米螺距连接器提供每叶片 34.0 安的电流,可耐受高达 125°C 的温度21ic电源网讯 Molex 公司推出 Super Sabre 电源连接器系统,适用于需要灵活的线对线与线对
Molex公司荣获 TTI 电子亚洲公司的 2014 年卓越供应商金奖。2015 年 3 月 18 日,在慕尼黑上海电子展的颁奖仪式上,TTI 亚洲公司将该奖项授予 Molex。Molex APS 的销售副总裁 David Ho 表示: “这一久负盛名的
2015 年 5 月7日,全套互连解决方案的全球性制造商Molex 公司宣布完成对Soligie, Inc. 特定资产的收购。Soligie 专业从事为医疗、军事、工业、照明和消费品行业的应用开发印刷和柔性电子产品解决方案。产品范围涵盖传
Molex SolderRight™ 直焊端子以极低的应用成本,提供行业领先的直角连接性能;现可提供低外形的一体式直角配置板内压接焊接选项。 (新加坡 – 2014 年12月18日
21ic讯 Molex 公司首次被评选为 2014 年度约翰迪尔供应商创新奖的获得者。在艾奥瓦州贝顿多夫市举办的正式颁奖典礼上,约翰迪尔将该奖项授予了 Molex 的代表。获奖者的选拔以四个因素为基础 – 创造性、可行性
21ic讯 Molex 公司宣布通过最近对 Oplink Communications 的收购,公司实现了对光纤技术平台的拓展。现属于 Molex 旗下的 Oplink 之前曾为美国科氏工业集团的全资子公司,在众多定制应用领域是一家顶尖的光纤通信组
21ic讯 GWconnect® 解决方案可减轻电源、信号和控制电路中的机械应力。 Molex 公司最近完成从意大利工业连接器制造商 Westec Srl 处收购 GWconnect® 产品系列后,宣布将拓展其重型连接器产品线。GWconnect
21ic讯 Molex 公司最近完成从意大利工业连接器制造商 Westec Srl 处收购 GWconnect® 产品系列后,宣布将拓展其重型连接器产品线。GWconnect 重型连接器可以为电源、控制和信号电路提供出色的机械强度与抗振性。
21ic讯 Molex 公司 推出 Polymicro Technologies™ 光纤束组件。该光纤束组件采用定制配置,可满足包括生物技术和制药诊断器械、半导体制造和检查,以及激光焊接和标记在内的科学与工业光学方面的需求。Molex
21ic讯 Molex 公司推出MediSpec™ 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统这一高性价比的定制自选现货互连产品,具有极高的插拔次数,而插拔力则较低,所需成本仅为车削加工触点竞品系统的几分之一。MediSpec MPC 互连系
激光功率输送系统集成瞄准光校准功能,提高医疗处理的速度与安全性Molex 公司推出采用瞄准光技术的 Polymicro Technologies™ MediSpec™ 中空二氧化硅波导管。
21ic讯 Molex 公司宣布其 2014 年度全球经销商奖项的得主为Avnet, Inc. (NYSE: AVT) 旗下的事业部门 Avnet Electronics Marketing。这是对这家杰出全球渠道合作伙伴的一种认可,表扬他们努力通过广为认可的全球销售
21ic讯 Molex 公司宣布鉴于对连接器系统的开发,为陶氏化学公司的 POWERHOUSE™ 太阳能屋顶面板提供电气连接,从而荣获 2014 年芝加哥创新奖。Molex 互连系统已经帮助陶氏将突破性的新型太阳能屋顶解决方案提供
21ic讯 Molex 公司宣布推出 SolderRight TM 直焊端子,作为直焊线对板设计的完美补充,在严重的空间约束下对于 PCB 的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一结构坚固的焊接端子通过尺寸最小的“Z”形设
21ic讯 Molex 公司推出刚性-柔性电路和电路组件。超级可靠的 Molex 刚性-柔性电路和电路组件在高速的军事与航天领域的数据和通信设备中可以使阻抗不连续性降至最低,重量极轻、便于携带,适用于各种恶劣环境下的使用
适用于高端便携式军用设备的集成式数据与通信解决方案21ic电源网讯 Molex 公司推出刚性-柔性电路和电路组件。超级可靠的 Molex 刚性-柔性电路和电路组件在高速的军事与航天
21ic讯 Molex 公司推出完整的工业电线组产品线,并计划全力推介 Brad® MX-PTL™ M12 电线组产品。MX-PTL 的按下锁定式配合功能使其极其适用于工业标准的 M12 插座,与传统的螺纹连接器相比,所需卷绕数极少
21ic讯 Molex 公司首次发布MediSpec™ 成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 产品,满足创新性的 3D 技术的开发要求,将先进的 MID 技术与 LDS 天线的专业知识结合到一起,在一个单独的成型封装中可以实现集成
适用于高密度医疗器械的集成式小螺距21ic讯 Molex 公司首次发布MediSpec™ 成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 产品,满足创新性的 3D 技术的开发要求,将先进的 MID 技术与 LDS 天线的专业知识结合到一起,