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2011年全球晶圆厂产能预估成长8% 晶圆厂支出成长上看18%
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估2010和2011年分别有8%的产能成长，而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。 若从产业区隔来观察从2004年
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德州仪器推出具有高性能单内核Sitara ARM微处理器MPU
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可显著提升性能与集成度的最新 AM389x Sitara ARM MPU，进一步壮大了其业界领先的 Sitara ARM微处理器 (MPU) 的产品阵营。AM389x Sitara ARM MPU 采用性能可达 1.5 GHz 的业界最高性能单
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基于FPGA的可重构系统及其结构分析
摘 要 系统可重构技术是满足电子系统实时性和灵活性要求的先进技术。通过对FPGA结构和重构方式的分析，说明可重配置FPGA器件是可重构系统的良好载体，并提出准动态重构的概念。根据现有应用，提出了基于FPGA的可重构
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基于FPGA的可重构系统及其结构分析
摘 要 系统可重构技术是满足电子系统实时性和灵活性要求的先进技术。通过对FPGA结构和重构方式的分析，说明可重配置FPGA器件是可重构系统的良好载体，并提出准动态重构的概念。根据现有应用，提出了基于FPGA的可重构
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基于FPGA的可重构系统及其结构分析
基于FPGA的可重构系统及其结构分析
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两款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara MPU（TI）
两款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara MPU（TI）
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两款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara MPU（TI）
两款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara MPU（TI）
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微处理器单元AM3715 与 AM3703（TI）
微处理器单元AM3715 与 AM3703（TI）
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微处理器单元AM3715 与 AM3703（TI）
微处理器单元AM3715 与 AM3703（TI）
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三星S6B0107和S6B0108的替代方案RA8808
随著日本多数半导体公司相继退出LCD Controller & Driver IC这块市场，三星也毅然宣布退出的消息，引发众多原来非常成熟S6B0107&S6B0108的128*64的COB方案找不到一个最佳的替代品，造成客户都要更换方案或寻
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微处理器 (MPU) Sitara™ ARM9（德州仪器）
德州仪器 (TI) 宣布推出 4 款提供多种集成型连接选项的全新 Sitara™ ARM9 微处理器 (MPU) 与相应的评估板 (EVM)，可为嵌入式工业、医疗以及消费类设计开发人员提供支持各种特定行业外设与接口的高灵活架构，从
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微处理器 (MPU) Sitara™ ARM9（德州仪器）
微处理器 (MPU) Sitara™ ARM9（德州仪器）
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适于OMAP的多级启动Boot Loader
通过对OMAP启动方式的分析，针对OMAP需要从外部Flash启动、耗时大、风险高的缺点，提出了一种多级启动的Boot Loader设计方案。该方案通过两级启动，在RAM中运行Boot Loader，降低了代码运行的风险，减小了Boot过程的耗时。实验证明，使用该方法拷贝程序的耗时能够减少20％左右。
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适于OMAP的多级启动Boot Loader
通过对OMAP启动方式的分析，针对OMAP需要从外部Flash启动、耗时大、风险高的缺点，提出了一种多级启动的Boot Loader设计方案。该方案通过两级启动，在RAM中运行Boot Loader，降低了代码运行的风险，减小了Boot过程的耗时。实验证明，使用该方法拷贝程序的耗时能够减少20％左右。
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ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案
ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案
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ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案
ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案
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ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案
ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案
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整装待发：GlobalFoundries德累斯顿Fab1工厂探秘
对GlobalFoundries公司设在德国德累斯顿的Fab1工厂的总经理Udo Nothelfer和他的员工来说，今年可以说是任务繁重的一年。今年， 他管理的这间工厂要实现产能的翻倍，其月晶圆产能要从3万片增加到6万片。同时，Fab1工厂
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2010年半导体产业资本支出预计猛增51%
市场研究公司ICInsights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。“如果不
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InvenSense的手机用MPU内建三轴陀螺仪
InvenSense日前推出MPU-3000运动处理组件(MPU)系列，内建数字运动处理(Digital Motion Processor，DMP)硬件加速引擎的三轴陀螺仪，是针对智能型手机完整运动处理所设计，运动感测范围最广可由250到2000°/s。 MPU
