分析师致英特尔开公信:收购德仪并接受ARM架构
最近美国运营商Sprint推出EVO 3D手机,它是首款不需要眼镜的3D手机,手机的芯片来自于高通。芯片采用了异步架构,双核,每一颗都能独立运行,从而降低能耗,延长手机电池使用时限。实际上,在目前的市场上只有Nvidi
Nvidia与高通打双核战:Tegra 2比对手快10-15%
由于Android 3.0操作系统的平板电脑,清一色使用 Nvidia 的 Tegra 2平台,不论是摩托罗拉(Motorola)、三星(Samsung)、LG、华硕(Asus)、微星(MSI)、Acer与日本厂商,皆推出类似规格的平板电脑产品,Tegra2可说是在 An
智能手机的普及不仅仅需要厂商的努力,更多的还是需要上游芯片厂商的研发。近日高通集团表示将会在今年让智能手机的价格更加便宜,让更多的用户可以体验到智能手机。 来自国外媒体的最新消息显示,高通首席财务
IC封测厂日月光(2311)、京元电(2449)双双公布2月营收,均较上月下滑,展望3月份,日月光受惠于高通、nVidia等客户订单加持下,将恢复成长动能,至于京元电也认为,3月营收将回温,惟上升幅度还需要观察。日月光公布2
IC封测厂2月营收陆续出炉,包括矽品(2325)、矽格(6257)、欣铨(3264)、福懋科(8131)均较上月呈现下滑走势,预料3月份即可恢复动能,尤其从晶圆代工厂的产能利用率来看,第二季的能见度不俗,业绩走势将持续成长。矽品
手机晶片大厂高通(Qualcomm)仍未名列IC封测矽品(2325)客户名单,矽品指出,仍持续争取订单中。 高通已宣布收购创锐讯(Atheros),由于创锐讯为矽品客户,引起市场联想高通是否有机会因此转单矽品。 矽品的主要
Nvidia CEO黄仁勋:与英特尔竞争CPU无法平等
Nvidia CEO黄仁勋:与英特尔竞争CPU无法平等
Nvidia CEO黄仁勋:与英特尔竞争CPU无法平等
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SMSC公司日前宣布,NVIDIA 已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity,ICC)技术授权。 ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议,仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输
3月2日消息,据国外媒体报道,英伟达Nvidia Tegra Zone使得Android应用程序可最大限度利用图睿2的效能,在连接到《地牢守护者豪华版》、《武士II:复仇》和《银河风云2》等游戏的同时,还可以实时读取评论、屏幕高分
21ic讯 SMSC公司今天宣布,NVIDIA已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™,ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议,仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距
近日,NVIDIA公布了去年第四季度的财报,季度累计收入达到886.41万美元,比第三季度提高5%。其中在传统GPU业务上,与第三季度相比,收入从581.9万美元上升至614万美元,增加5.5%。在消费电子业务上,得益于Tegra 2的
全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋周三表示,对于英特尔认为晶圆代工业存在产能过剩风险的说法,表示"不认为如此"。 张忠谋在公司活动场边向记者表示,"有产能但没有技术、没有客户的公司,他的产能会闲置,就不会
陈玉娟/台北 受到整合型绘图晶片组(IGP)及处理器内建绘图核心趋势影响,全球独立绘图卡市场规模持续萎缩,NVIDIA与超微(AMD)为力守获利表现,并与IGP晶片组拉开差距,纷全力提升绘图晶片效能。绘图卡业者表示,由于
增加投放40nm代工订单之后,AMD与台积电的下一步合作就是28nmGPU显卡了,不过似乎还非常遥远。据台湾“中国经济通讯社”(CENS)报道,为了确保BrazosAPU融合处理器的市场供应,尤其是三月起正式进入中国内地市场,AMD
增加投放40nm代工订单之后,AMD与台积电的下一步合作就是28nm GPU显卡了,不过似乎还非常遥远。据台湾“中国经济通讯社”(CENS)报道,为了确保Brazos APU融合处理器的市场供应,尤其是三月起正式进入中国内地市场,A