21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布了业界第一个基于低成本、低功耗32位ARM® Cortex™-M0处理器的DALI和DMX512有线照明控制系统开发平台。此新型评估系统使用恩智浦LPC1100XL系列微控制器
出于竞争和差异化的需要,不少手持设备采用了非标准的USB接口设计,比如手机。但这并不影响包括手机在内的手持设备系统越来越多的集成USB功能,至少,在无线空中接口技术成熟普及之前,手持设备最为便捷的资源获取方
出于竞争和差异化的需要,不少手持设备采用了非标准的USB接口设计,比如手机。但这并不影响包括手机在内的手持设备系统越来越多的集成USB功能,至少,在无线空中接口技术成熟普及之前,手持设备最为便捷的资源获取方
出于竞争和差异化的需要,不少手持设备采用了非标准的USB接口设计,比如手机。但这并不影响包括手机在内的手持设备系统越来越多的集成USB功能,至少,在无线空中接口技术成熟普及之前,手持设备最为便捷的资源获取方
NXP公司的LPC2468微控制器采用16位/32位ARM7TDMI-S CPU内核,具有实时调试接口. LPC2468集成了高速512KB片内闪存, 10/100以太网媒体接入控制器(MAC),带4KB端点RAM的USB全速器件/主/OTG控制器,四个UART,两个CAN通路和一
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日推出业界首款高性能I2C总线控制器,该控制器可以同时支持快速模式Plus (Fm+) 和全新的超快速模式 (UFm) 规格,新规格的发送数据传输速率最高可达5 Mb/s。PCx966x系列产品
十年前(2002年)的一个12月天,笔者曾与当时的EETimes美国版总编辑Brian Fuller并肩坐在英国伦敦某家酒店宴会厅,听那时候的英飞凌(Infineon)CEO Ulrich Schumacher谈论一个不可思议的话题;他是在响应一个感觉有点呆
中国上海,2012年5月2日讯——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今天发布了全新SOT1226“钻石”封装,它是世界上最小的通用逻辑封装,具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8x
半导体>意法半导体发布了2012财年第一季度财报。报告显示,半导体>意法半导体第一季度净亏损为1.76亿美元,主要由于面向无线客户的销售表现疲弱,继续导致其盈利表现承压。在截至3月31日的这一财季,半导体>意法半导
LED在电子系统中使用已经有很多年了,主要用作电子设备的指示灯。推动LED照明市场发展的关键推动力是高亮度LED和智能LED控制器的出现。采用高亮度LED的产品设计师面临的主要设计挑战包括散热管理、驱动方案、拓扑架构
半导体">意法半导体发布了2012财年第一季度财报。报告显示,半导体">意法半导体第一季度净亏损为1.76亿美元,主要由于面向无线客户的销售表现疲弱,继续导致其盈利表现承压。在截至3月31日的这一财季,意法半导体净亏
节能减排已经成为全球的大趋势,在这一个趋势下,现在,除了把电子设备运行时的功耗降低外,标准组织、半导体厂商也在把电子设备的待机功耗进一步,以节省更多的能耗和资金,数年前,如果说要将电子设备待机个功耗降
LED在电子系统中使用已经有很多年了,主要用作电子设备的指示灯。推动LED照明市场发展的关键推动力是高亮度LED和智能LED控制器的出现。采用高亮度LED的产品设计师面临的主要设计挑战包括散热管理、驱动方案、拓扑架构
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LED在电子系统中使用已经有很多年了,主要用作电子设备的指示灯。推动LED照明市场发展的关键推动力是高亮度LED和智能LED控制器的出现。采用高亮度LED的产品设计师面临的主要设计挑战包括散热管理、驱动方案、拓扑架构
LED在电子系统中使用已经有很多年了,主要用作电子设备的指示灯。推动LED照明市场发展的关键推动力是高亮度LED和智能LED控制器的出现。采用高亮度LED的产品设计师面临的主要设计挑战包括散热管理、驱动方案、拓扑架构
NXP 公司的JN5148-001是超低功耗高性能无线微控制器(MCU),具有32位RISC处理器特性,还集成了2.4GHz IEEE802.15.4兼容的收发器,128KB ROM,128KB RAM和各种丰富的模拟与数字外设,可以运行JenNet和ZigBee PRO。收发
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出TEF664x,为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和DSP处理单元,专门针对单调谐器应
安森美半导体与恩智浦半导体将共推用于高能效双绞线(TP)网络的评估板及完备参考设计。这评估板目前正待最后阶段的KNX官方认证,将于5月推出。安森美半导体工业及时序产品副总裁Ryan Cameron说:“这新的双绞线网
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出TEF664x,为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和DSP处理单元,专门针对单调谐器应