为电子政务解决方案制造商带来更大的设计空间 由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体是业界第一家超薄智能卡IC的批量供应商,其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今,NXP广为认可的SmartMX系列芯片可实现仅有75微米
NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商,其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今,NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米(0.000075 米)的厚度,只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上
NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能,延长使用寿命,满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。
NXP与ITVN共同推动IPTV市场成长
由飞利浦创立的新独立半导体公司NXP半导体,今日宣布推出全球第一款特别针对移动与手持应用的完全整合型高性能WiMAX收发器系列。针对北美与澳洲市场设计的2.3-2.4GHzUXF23480以及可在台湾、日本、北美与欧洲使用的2.
NXP半导体今日宣布推出全球第一款特别针对移动与手持应用的完全整合型高性能WiMAX收发器系列。
【荷兰,爱因霍芬,2006年10月11日】NXP半导体,今日宣布推出一款全新NexperiaTM5211移动系统解决方案,可为手机用户提供先进且价格合理的MP3功能。新款解决方案可支持FM广播录音、MP3与影像播放、百万像素数字相机接
NXP半导体,今日宣布推出一款全新Nexperia 5211移动系统解决方案,可为手机用户提供先进且价格合理的MP3 功能。
NXP半导体今日宣布在完成从皇家飞利浦独立程序后的三个月内将购买SSMC(SystemonSiliconManufacturingCo.Pte.Ltd.)目前由新加坡经济发展投资私人有限公司(EDBInvestmentsPte.Ltd.)所持有的股份。SSMC位于新加坡,是由飞
目前全球80%以上的智能电子护照均采用NXP芯片 由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体日前宣布,新加坡将采用其业界领先的非接触式安全智能卡芯片技术,用于2006年8月全面实施的生物特征认证护照。新颁发的护照均符
NXP半导体日前宣布,其通过EPCglobal认证的第二代(Gen2)超高频(UHF)IC赢得了中国公司的青睐。UCODE EPC G2标准同时支持EPC(Gen2)和ISO/IEC 18000 6c标准,得到RFID业内制造商的广泛拥护和支持,因此推动着RFID技术在
NXP半导体今天发布了两款全新的电视参考设计:用于DVB/PAL的NexperiaTM TV520/32和用于模拟电视的Nexperia TV507。
据国外媒体报道,日前,继德国英飞凌公司之后,已经改名叫NXP的原飞利浦半导体公司宣布获得了美国电子护照芯片大单。 NXP公司高层表示,此次美国政府向两家半导体公司采购用于电子护照的专用芯片,他们和英飞凌被选
飞利浦半导体即将成为一个独立运营的新公司,该公司CEO万豪敦(Frans van H outen)9月1日在柏林举行的IFA消费电子展会上正式对外公布了公司的新名称——“NXP Semiconductors”。 “NXP”是表示“Next experience”