2017年8月29日,中国北京 — 联发科技今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程,具有优异的高性能和低功耗表现,而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能,为主流市场手机带来更多的创新空间。
对联发科来说,旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力,因此定位中端的Helio P系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。
据称,联发科将重点发展中端市场,大幅提高网络性能。将于8月底推出两款P系列芯片:Helio P23和Helio P30,带来了全新Modem的加入。
联发科已准备了P23和P30芯片,不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少,全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右,这对它来说显然不是好消息。
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