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Cadence SiP技术与Allegro Package Designer支持低端IC封装
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer与系统级封装(SiP)布局解决方案支持低端IC封装要求，满足新一代智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑的需要。Allegro 16.6 Pack
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台湾封测业Q3季增6.8%
(记者钟荣峰台北17日电)工研院IEK预估，第3季台湾封装测试产值可季增6.8%，封测业景气能见度可延续到第3季，第4??季淡季不淡。展望今年第3季台湾封装和测试业表现，工业技术研究院IEK ITIS计画预估，第3季台湾封装及
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封测双雄竞争中有默契
(记者钟荣峰台北29日电)封测双雄日月光和矽品第2季每股盈余表现平分秋色。展望下半年，双方竞争中有默契，不仅对第4季半导体产业表现审慎乐观，也对扩充高阶封测产能充满信心。 日月光和矽品今年第2季法人说明会不仅
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Invensas推出多芯片倒装焊接(xFD)技术
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克：TSRA)的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本(又称 Ultrabooks )及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-
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Invensas致力于移动应用，配备基于 xFD 技术的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解决方案
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片
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Invensas致力于超级笔记本和平板电脑应用 配备基于xFD技术
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒装焊
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矽品今年专注中高阶封测市场
封测大厂矽品(2325)今年专注中高阶封测市场，积极扩展四方形平面无引脚(QFN)、覆晶封装(Flip Chip)整合铜柱凸块(Copper Pillar)以及矽穿孔(TSV)3D IC三大领域。 矽品董事长林文伯今天早上与联电(2303)荣誉副董事长
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尔必达发布上季度结算报告 公司继续维持亏损经营
尔必达发布了2011财年第一季度（2011年4～6月）结算报告。受DRAM价格大幅下滑影响，该公司第一季度仍持续营业亏损状态。但尔必达指出，即便在困境中还是确保了其领先于竞争对手的技术优势，并指出了其他竞争公司将被
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[LED EXPO&OLED EXPO 2011] ITSWELL，达成高输出/高效率的’LED Package’
ITSWELL（www.itswell.com)参加从6月21日起至24日为止，在韩国Kintex举办的“led EXPO&OLED EXPO 2011(www.ledexpo.com)”，展示了高输出LED Package。 ITSWELL以较早的LED Chip技术为背景，制作可引起输出量为最大
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第三季晶圆价位持续下跌但幅度已较和缓
根据Global Semiconductor Alliance (GSA)发布的报告，今(2010)年第三季晶圆价位持续下 跌，不过下降的幅度已比前一季和缓。该季八寸与十二寸CMOS晶圆比前一季分别降价0.3%与4 .4%；后者在第二季为3200美元，至第
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映阳科技代理Cadence整合技术 具备完善IC封装流程设计功能
随者半导体高度密度集积化发展以及产品高频化，I/O脚数不断增加，传统焊线封装(Wirebond)封装已不足以应付脚数的增加及产品的工作频率不断提升的走势。对于可携式电子产品市场逐渐扩大下，产品短小轻薄的要求使得封
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实时上市加成本优势SiP在高整合芯片技术脱颖而出
2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple所推出iPad的TabletPC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则仅介于0.68~0.73公斤间，与一般笔记型计算机(NB)规格相较，长宽高大约分别为26公
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实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出
编者点评:Apple的iPad脱颖而出,并非有高深的技术,而是釆用Sip封装结构把产品做轻，做薄。这是一个值得深思的课题。反映芯片封装在未来电子产品中的巨大功能与作用。2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple
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实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出
2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则仅介于0.68~0.73公斤间，与一般笔记型计算机(NB)规格相较，长宽高大约分别为26
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实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出
编者点评:Apple的iPad脱颖而出,并非有高深的技术,而是釆用Sip封装结构把产品做轻，做薄。这是一个值得深思的课题。反映芯片封装在未来电子产品中的巨大功能与作用。2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple
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Amkor与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装
美国安可科技（Amkor Technology）与美国德州仪器（TI）宣布，共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装，并已开始生产。 据称，使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距，因而可应
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日月光乐观看待下半年 加速发展铜制程
封测业龙头大厂日月光14日召开股东会，营运长吴田玉表示，尽管目前产业有展望出现杂音，例如欧债事件，他认为影响将小于前次美国金融风暴，因此他预期下半年景气将优于上半年、第3季比第2季好，第4季则审慎乐观。日月
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长野封装论坛的傅田精一指出TSV的现状与课题
日本长野县工科短期大学、长野封装论坛的傅田精一指出了采用硅贯通孔（Through SiVia：TSV）的三维封装技术的现状与课题。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，东京有明国际会展中心）并设的研讨会“2010最尖端封
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System in Package (系统级封装、系统构装、SiP)
System in Package (系统级封装、系统构装、SiP) 是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为「在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动组件、电容、电阻、连接器、天线…等任一组件以上之封装，
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日月光董宏思：除了环电，今年不排除其他并购
日前传出封测龙头大厂日月光(2311)将合并欧洲封测厂EEMS(新义半导体)之新加坡厂及苏州厂，今天日月光财务长董宏思表示，除了环电，今年不排除有其他并购。为这桩并购案预留伏笔。 今天日月光举办第一季法说会，法人
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