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3个SystemVerilog新特性！
3个SystemVerilog新特性！01`begin_keyword`end_keyword硬件描述语言中有很多特殊的编译或者综合等工具的预执行指令，在某些场景下我们可以利用一下HDL之外的语法去指导工具，而不是信马由缰。这两个define可以在代码的任何部分之间使用，以保持S...
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SystemVerilog中package import和`include方式的差异
我们经常遇到的问题就是：我应该怎么加载我定义的class，是用import的方式还是`include的方式？为了解答这个问题，首先应该对systemverilog的类型机制有更多的了解，特别是强弱类型转换机制(strongandweaktyping)。在编程语言中，相反于在不同类...
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SystemVerilog中package import和`include方式的差异
我们经常遇到的问题就是：我应该怎么加载我定义的class，是用import的方式还是`include的方式？为了解答这个问题，首先应该对systemverilog的类型机制有更多的了解，特别是强弱类型转换机制(strongandweaktyping)。在编程语言中，相反于在不同类...
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大联大诠鼎集团力推凌耀科技接近和环境光传感器
近日致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎力推凌耀科技的高集成度传感器---CM36686。该传感器不仅集成了接近传感器(PS)和环境光传感器(ALS)，而且还将高功率IrLED封装在一起。C
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Mentor Graphics推出Xpedition Package Integrator流程
21ic讯 Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自
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Yum编译安装Error Downloading Packages报错
在编译安装FS环境的时候发现如何报错：yum编译执行命令如下：yum install ntpdate wget autoconf automakelibtool gcc-c++ zlib-devel libjpeg-devel sqlite-devel libcur
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电子元件封装术语大全
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或
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日月光猛攻苹果A8订单 扭转关键恐在K7厂复工
近期业界传出苹果(Apple)次世代A8处理器封测供应链策略可能转向，日月光有机会扳回一城，争取更多订单比重，并挤下封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)，跃居苹果第二封测供应商，接单量仅次于艾克尔(Amkor)，然因日月光K
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Android新手入门-Android中文SDK
Android新手入门Android新手入门 (Getting Started with Android)新手入门Android，请首先阅读下面的章节 (To get started with Android, please read the following sec
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保时捷广州车展阵容曝光 918 Spyder领衔
[摘要] 保时捷广州车展阵容曝光 918 Spyder领衔：广州车展将于11月21日正式开幕，保时捷公布了广州车展参展车型阵容，其中全新的旗舰级跑车918 Spyder混动超跑是首次在国内亮相。 广州车展将于11月21日正式
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恩智浦半导体推业界最小双晶体管DFN1010
元器件交易网讯 10月30日消息，据外媒Electronicsweekly报道，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出最小尺寸单、双芯片封装双晶体管DFN1010，采用可用的1.1mm x 1mm x 0.37mm DFN塑料SMD最小封装；扩大
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HOLTEK推出HT66F007 Small Package A/D Flash Type MCU
21ic讯 Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007，此颗MCU为HT66F005/HT66F006的延伸产品，提供更丰富的MCU资源。其中内含512 byte EERPOM及160 byte RAM为此型号的特点，符合工业上−40℃
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争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术
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争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技
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争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技
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争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技
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芯片常用封装介绍
1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列
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爱德万测试获德仪2012卓越供应商奖
半导体测试设备大厂爱德万(6857-JP)宣布，获德仪(TI)(TXN-US)2012年「卓越供应商奖」，为首度获得该奖项。 爱德万表示，已在德仪全球据点完成M4841动态测试分类机的安装，该多功能分类机可提供全方位相容性，不论
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苹果别恋？ 台积高阶封测受挫
台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）决定改采层叠封装（PoP），有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至
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台厂布局高阶封装 明年成果现
封测台厂日月光、矽品和力成正按照计划，扩张布局高阶先进封装制程，预估明年就会有具体成果。 覆晶封装(Flip Chip)仍是一线封测大厂的强项。法人表示，整合元件制造厂(IDM)、二线和三线封测厂，较不侧重覆晶封装
