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日月光并环电，创首家结合基板、封测及系统的公司
对于日月光(2311)并环电(2350)案，「Perfect（完美）！」日月光财务长董宏思回应说，日月光并环电后，就成为首家结合基板、封测及系统的公司。董宏思相当看好环电的体积小、效能高SiP(System In Package，系统级封
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东芝拟关闭福冈NAND工厂
据日本经济新闻报导，东芝计划今年关闭其国内2个NAND闪存工厂之一,而把存储芯片封装工作全部集中于另一工厂。即将关闭的工厂隶属于ToshibaLSIPackageSolutionCorp，位于福冈县宫若市,该厂生产设备以及约400名员工将被
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大日本印刷开发出铜线用量减半的金属布线膜
大日本印刷开发出了可使引线键合工序中的铜线用量减至原来约1/2的金属布线膜。将于2010年6月开始面向QFP（quad flat package）销售。大日本印刷称，由于铜价上涨等因素，“订单相当多”。大日本印刷力争2010年度销售
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硕达今90元兴柜挂牌
杨青山认为，硕达已建构优异的设计、生产、销售体系，正朝全球最大的记忆卡代工、SIP系统级封装模块厂目标迈进。图文/张秉凤 小型记忆卡封测、模块厂－硕达科技今（31）日以90元登录兴柜挂牌交易，兴柜市场半导体
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首尔半导体世界LED企排名升至第四
英国光电子工学分野市场调查机关IMS研究发表，世界级LED专门生产企业首尔半导体在全世界LED市场上的全球化排名上排到第4位。 IMS说明，2009世界LED市场分析调查结果，首尔半导体紧跟着世界3代LEDPackage企业-日亚，
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IMS：首尔半导体销售额排名世界第四
6月12日消息，英国光电子工学分野市场调查机关IMS研究发表，世界级LED专门生产企业首尔半导体(株)在全世界LED市场上的全球化排名上排到第四位。 IMS说明，2009世界LED市场分析(The World Market of Light Emitting
