通常从抄板或原理图做成PCB板,所需要的技术要求并不高,做快PCB板很简单,但实际操作中需要先明确目标,当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布线,一定可以做好一
IPC—国际电子工业联接协会近日发布《11月份北美地区印制电路板(PCB)统计调研报告》。PCB行业增长率和订单出货比11月份,刚性PCB板的出货量同比下降5.4%,订单同比下降8.7%。截至发布日,2012年刚性PCB板的出货
高速DSP系统PCB板的可靠性设计
目前LED显示屏行业普遍关注产品的质保问题。如何生产出质量上乘的LED显示屏,需在以下几方面做好技术控制。一、防静电LED显电子示屏装配工厂应有良好的防静电措施。专用防静电地、防静电地板、防静电烙铁、防静电台垫
NB品牌首代触控笔电全面开战,但碍于价格不低,通路拉货力道仅一般,NB品牌表示,包括触控面板、触控IC加PCB板都有下降空间,预估明年触控成本可再降20美元,刺激市场接受度,并带动产品毛利率提升。 NB品牌厂分
特性阻抗测试仪Qmax CIMS1000 是一种新型的用于PCB和线缆测试的特性阻抗测试仪器。该仪器利用电路中L/C回路来测定,并根据基本公式Zo=Sqrt(L/C)来计算实际阻抗值。Qmax CIMS1000还能够给用户提供线速和线宽等信息。这
本故事未经证实,看官切莫对号入座。如有雷同,绝对属于意外。去年八月份,经过老板的亲自面试之后,我进入了一家工控企业。老板是个技术人,有几十年的软硬件经验,对技术很自信。面试的时候告诉我,企业的技术是国
研发跟错老板,后果很悲惨
问题描述:81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接连接失效
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块
印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场,是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面,同时还应仔细考虑如工作环境,待生产产品的
问题描述:81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接连接失效
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印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场,是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面,同时还应仔细考虑如工作环境,待生产产品的
随着现代无线通信系统的发展,移动通信、雷达、卫星通信等通信系统对收发切换开关的开关速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI总线技术,开发满足军方特殊要求的VXI总线模块,具有十分重要的意义
特性阻抗测试仪Qmax CIMS1000 是一种新型的用于PCB和线缆测试的特性阻抗测试仪器。该仪器利用电路中L/C回路来测定,并根据基本公式Zo=Sqrt(L/C)来计算实际阻抗值。 Qmax CIMS1000还能够给用户提供线速和线宽等
干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的,不是普通状态的液体状或糊状,这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间,这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:1
随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小,过去的检测方法已不能满足高速生产的要求,一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件,可以提高检测的精密度、速度和可靠性。PCB
仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单,将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件;将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA),再打上元
21ic讯 Molex公司推出印刷电路板(printed circuit board,PCB)微型标识产品track-it™可追溯衬垫(traceability pad),可在任何大批量电子PCB组装运作中,为在制品(work-in-progress)生产过程提供清晰的产品可追