PCB板

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印制电路板(Printedcircuitboards),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。
  • ​周末随想:BUCK变换器多层PCB热设计技巧

    实际的应用中,很多降压型BUCK变换器,通常要利用连接到相应管脚的大片PCB铜皮来散热:单芯片的BUCK电源IC,主要利用IC的GND管脚,焊接到PCB的GND铜皮来散热;部分内部封装分立MOSFET的BUCK电源IC,以及采用分立方案的BUCK变换器,如使用控制器驱动分立MOSFET

  • 如何去检测led单元板的好坏

    LED电子显示屏很重要的组成部分就有LED单元板,如果单元板有问题,会直接影响LED显示屏的整体质量!所以,如何辨别LED单元板的好坏是LED显示屏商家关心的问题,下面整理了一些检测LED单元板

  • 涨知识!一文了解修复焊接BGA芯片全过程

    我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。 比起通过传统

  • PCB布线的一些总结

    电路的快速发展,让我们的工程师越来越需要创新精神,更要在实践中不断总结经验,PCB布线,就是铺设通电信号的道路连接各个器件,这好比修道路,连接各个城市通汽车,道路建设要求一去一回两条线,PCB布线同样道理,需要形成一个两条线的回路,对于低频电路角度上讲,是回路,对于高速电磁场来讲,是传输线,最常见的如差分信号线。比如USB、网线等。

  • PCB板上的晶振器件解析

    现在的电路板是基本上都离不开晶振,那么什么是晶振呢?提起晶振,很多电源电子工程师想必都不会陌生。晶振算是电子圈的“C”位玩家,是经常被提起的重要器件,原因在于它无处不在。但是你知道PCB板上的晶振都有哪些吗?本篇文章将带你全面地了解小晶振的大奥秘,快来看看吧。

  • LED的PCB板技术解析

    现在大街上随处可见的LED显示屏,还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯,处处可见LED灯的身影,LED已经融入到生活中的每一个角落。在我们一般的LED电源设计的过程中,一般都把PCB板的物理设计放在最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析

  • 高效的LED驱动器

    在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。本文介绍的是一款高效的LED驱动器,它可以在90VAC至265VAC的输入电压范围内提供12V输出电压、0.3A输出电流的驱动。该LED驱动器采用了Power Integrations的LinkSwitch-II系列IC中的LNK605DG器件。

  • 如何设计LED开关电源的板子

    随着科学技术的发展,LED技术也在不断发展,为我们的生活带来各种便利,为我们提供各种各样生活信息,造福着我们人类,但是谁知道如何设计LED开关电源PCB板?在开关电源设计中,如果PCB板设计不当会辐射过多电磁干扰。电源工作稳定的PCB板设计现总结其中七步绝招:通过对各个步骤中所需注意的事项进行分析,按步就章轻松做好PCB板设计!

  • 驱动电源为何怕硫

    LED在生活中处处可见,有显示屏的,也有照明的,但是有很多人不知道LED灯需要LED驱动器来驱动,LED光源怕硫,这是因为含硫的气体会通过其多孔性结构的硅胶或支架缝隙,与光源镀银层发生硫化反应。LED光源出现硫化反应后,产品功能区会黑化,光通量会逐渐下降,色温出现明显漂移;硫化后的硫化银随温度升高导电率增加,在使用过程中,极易出现漏电现象;更严重的状况是银层完全被腐蚀,铜层暴露。由于金线二焊点附着在银层表面,当支架功能区银层被完全硫化腐蚀后,金球出现脱落,从而出现死灯。

  • 揭露ORICO NVME M.2固态硬盘盒外观、性能面纱

    ORICO此次推出的NVME M.2固态硬盘盒与以往同系列产品相同,皆具透明特色,本文将从开箱开始,逐步为大家揭开NVME M.2固态硬盘盒的外观、性能面纱。

  • 如何调试新设计的电路板

      对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻

  • XP Power推出符合医疗安规的超紧凑,SIP9封装, 5W DC-DC转换器,可有效节省PCB板空间

    作为一款具有26W/in3出色功率密度的产品,XP Power的SIP9封装,5W额定功率的IMM05转换器占用PCB板空间比竞争对手的产品少65%,其极低的2uA漏电流使其成为医疗BF和CF应用的理想选择。

  • 如何用TDR来测试PCB板的线路阻抗

    前面已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率。那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1、阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看

  • 电源意外关闭,MCU会做出怎样的反应?

    对于主电源掉电后需要继续工作一段时间来用于数据保存或者发出报警的产品,我们往往都能够看见产品PCB板上有大电容甚至是超级电容器的身影。大容量的电容虽然能延时系统掉电,使得系统在电源意外关闭时MCU能继续完成相应操作,而如果此时重新上电,却经常遇到系统无法启动的问题。那么这到底是怎么回事呢?遇到这种情况又该如何处理呢?

  • 如何处理由电源引起的MCU启动失败?

    对于主电源掉电后需要继续工作一段时间来用于数据保存或者发出报警的产品,我们往往都能够看见产品PCB板上有大电容甚至是超级电容器的身影。大容量的电容虽然能延时系统掉电,使得系统在电源意外关闭时MCU能继续完成相应操作,而如果此时重新上电,却经常遇到系统无法启动的问题。那么这到底是怎么回事呢?遇到这种情况又该如何处理呢?

  • 射频开关模块功能电路PCB板的设计

    我们将利用虚拟仪器思想,将硬件电路以软件的方式实现,以下设计的 射频开关可以由计算机直接控制,可以很方便地与总线测试系统集成,最大限度的发挥计算机和微电子技术在当今测试领域中的应用,具有广阔的发展前景。

  • 已经贴片的PCB板过锡炉的方法

    人工成本节节攀升的今天,加工厂都害怕接有后焊的单,虽然现在已经是贴片元件成为主流,但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料,就这些插件料的后焊,搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法,希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。

  • pcb板翘曲的预防方法

    印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

  • PCB板上为什么要“贴黄金”

    抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。

  • Dialog推出具有系统在线编程功能的可配置混合信号IC

    高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,推出可配置混合信号IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826,这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。