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PCB板级屏蔽腔及系统设计开发
印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场，是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面，同时还应仔细考虑如工作环境，待生产产品的
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分享从PCB抄板/设计原理图制成PCB板的经验
引言：通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以
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如何仿制PCB板与电路板
仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上
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矢量成像技术在PCB板装配过程中的应用
随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB板干膜防焊膜应用步骤详细介绍
干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下
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PCB板电路中的数字地和模拟地设计
1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的，但是距离长了，就不一样了。同一条导线，不同的点的电压可能是不一样的，特别是电流较大时。因为导线存在着电阻，电流流过时就会产生压降。另外，导线还有分布电感
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PCB板的翘曲度
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。IPC标准翘曲度小
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电源模块可靠性的影响因素分析
在现在社会，AC/DC转换、DC/DC转换已逐渐成为模块化产业，也逐步成为各种电子设备、自动控制设备的重要组成部分，AC/DC电源模块及DC/DC电源模块的质量及可靠性也在很大程度上影响着整个设备的可靠性、失效率及维修率
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如何在PCB板上创建沟槽?
在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。 详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到，在你的PCB板上放置特殊串符号，并且添加输出说明在上面，放置图例串符号在DrillDra
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基于AVR的PCB板雕刻机的设计
基于AVR的PCB板雕刻机的设计
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PCB板布局简单规则
这几天还是关注一些简单入门的东西吧，主要介绍一些PCB中一些建议规则 1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配
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都之杰：专业多层电路板制造和服务商
关键字： 电路板 PCB板 在2011 IIC-CHINA展上，都之杰电路科技展出了应用于不同领域的多种PCB板，在过去的一年，都之杰取得了瞩目的成
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原材料涨价、缺货，PCB板酝酿售价上浮10-20%
关键字： PCB 金典精密电路 志博信 格兰沃 原材料的涨价已经影响到了人们对今年电子元
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PCB板完整电磁信息的获取及应用
调试PCB的传统工具包括：时域的示波器、TDR(时域反射测量法)示波器、逻辑分析仪，以及频域的频谱分析仪等设备，但是这些手段都无法给出一个反映PCB板整体信息的数据。本文介绍用EMSCAN电磁干扰扫描系统获得PCB完整电
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怎样做一块好的PCB板
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好
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电子产品流水线自动送板机设计
本文给出了电子产品流水线上使用的自动送板机设计方案。描述了硬件系统和软件系统，通过测试表明，该系统能够完成对电子产品流水线上自动贴片机／插装机的自动送板。可有效提高生产效率，降低工人劳动强度。
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PCB板级屏蔽腔和系统设计开发
印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场，是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面，同时还应仔细考虑如工作环境，待生产产
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如何才能做出一块好的PCB板
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块
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FPGA与PCB板焊接连接失效
问题描述： 81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接
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手机RF射频PCB板布局布线经验总结
随着手机功能的增加,对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色
