PCB
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苏州瀚瑞微2008年深圳全触展
【导读】苏州瀚瑞微2008年深圳全触展 苏州瀚瑞微电子有限公司（以下简称“Pixcir”）即将参加“2008中国（深圳）国际触摸屏展览会（以下简称全触展）”，该展会将于2008年11月26日至28日在深圳会展中心隆重举行。此次
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要实现更快的三维 PCB 设计需要购买最贵的图形卡么？
【导读】Altium 设定全新 三维 PCB 设计性能标准 Altium 宣布针对其新一代电子产品设计解决方案 Altium Designer 发布一系列 三维 PCB 设计性能的新标准。Altium 堪称实时 三维 PCB 设计环境领域的业界先锋，已推出
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PCB Layout中直角走线会产生什么影响
直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发
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新台币贬值 对PCB厂Q4营运正面帮助多
【导读】整体来看，台币贬值对于PCB厂商第四季营运多少有正面帮助，不过，法人表示，还需要留意持续性，也反应资金短期呈现外流的情况。 摘要： 整体来看，台币贬值对于PCB厂商第四季营运多少有正面帮助，不过，
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2011年北美PCB十月数据调查结果
【导读】从2010年10月到2011年10月， PCB硬板发货量下降了9.4%，订单下降1.0%。年初至今， PCB硬板发货量下降1.3%，订单下降9.8%。与上月相比，PCB硬板发货量下降了10.3%，订单增长率为0.北美PCB硬板行业2011年10月的
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奥宝科技于亚太区展示用于PCB 生产的先进生产工具
【导读】中国深圳 – HKPCA 展览会 – 2012 年 11 月 28 日 – 奥宝科技(亚太区分公司)，作为全球领先的印刷电路板 (PCB) 良率提升和生产解决方案供应商，此次在深圳会展中心1号展馆J01展位展示了其最新款数字化生产
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Cadence最新版PCB解决方案轻松应对三大趋势
【导读】Cadence近日宣布推出最新版PCB解决方案Allegro/OrCAD 16.6。该公司中国区VAR&SPB部销售经理熊文表示，新版本在应对PCB设计的小型化、高速化、智能化、以及提升团队协同设计效率方面实现了长足的进步。 摘
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DLP突破传统领域向嵌入式扩展
【导读】DLP正超越传统在向更多创新应用领域扩展，包括尖端的3D印刷、工业检测、医疗、3D扫描、光谱学、生物识别系统、化学分析和汽车解决方案等，并通过提供功能丰富操作简易的开发工具平台，帮助客户更快推出产品面
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PCB未来设计将趋向高速、高密度发展
【导读】科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合
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因湿度的负面影响 Intel研致力于改进PCB中湿度方法
【导读】Intel研究人员正在寻找改进监视PCB中湿度的方法，因为湿度的变化对PCB性能和故障机制都有重要的影响。业内研究表明，湿度会负面影响PCB的完整性和可靠性。PCB中湿气的存在将改变PCB的质量、功能、热性能和热
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PCB中防止共阻抗干扰的地线设计
电子电路中，共阻抗干扰对电路的正常工作带来很大影响。在PCB电路设计中，尤其在高频电路的PCB设计中，必须防止地线的共阻抗所带来的影响。通过对共阻抗干扰形式的分析，详细介绍一点接地在电子电路中，特别是在高频
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四PCB厂 今年营运看旺
MSCI最新半年度调整，影响台湾四家印刷电路板厂，F-臻鼎（4958）最受惠，遭调升全球标准指数权重，今年营运也笃定再刷新去年历史新高纪录。MSCI这次针对四家PCB进行调整，F-臻鼎遭调升权重，但调降欣兴电子全球标准指
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从2014中国（成都）电子展看中国PCB产业结构调整
[导读] 2014中国（成都）电子展即将于7月10日—12日，在成都世纪城新国际会展中心隆重举行。作为中国电子展的忠实追随者，今年又有大量PCB企业将亮相成都。通过对多家已报展企业的采访，我们感受到整个PCB产业对于结
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PCB技术差分走线有何优势
何为差分信号?通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对
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PCB技术硬件开发的基本准则
以下我将以一个实际的硬件设计项目为例,和大家一同探讨硬件开发的基本准则和思想,同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。1 充分了解各方的设计需求,确定合适的解决方案启动
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PCB技术利用飞线手工布局和布线
一个印制板的布线是否能够顺利完成，主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况，布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了
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嵌入式开发技术新时代PCB技术动向
密集组装板面打线(WireBond)盛行，镀镍镀金愈见重要，柱状溴化镍将兴起，技术与品质难度加深。薄板增产大排板尺寸不稳，电镀铜将采水平自动化，成本增加。小孔剧增，纵横比
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嵌入式开发技术PCB抄板密技
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆
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嵌入式开发技术PCB Layout指南
1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。1.3 高速数字信号走线尽量短。1.4 敏感模拟
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嵌入式开发PCB过孔全介绍
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各
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