PCB
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浅谈PCB敷铜的“弊与利”
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享
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PCB的不得不说的设计经验
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的) 2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层
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PCB检测方法研究
摘要：为了尽快查找PCB的故障，通过分析引起PCB故障的常见原因，结合电路知识，在长期实践中总结出一套极具操作性的PCB检测流程及遵循的四个”先后”原则。最后，从检测手段和检测技术发展的角度，总结了P
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选择PCB元件的六大技巧
1.考虑元件封装的选择在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸(X、Y和
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LED开关电源设计如何完成PCB元件布局最好
LED开关电源作为开关电源家族的新成员，目前已经在多个领域得到了广泛的使用。在新产品研发过程中，PCB的元件布局工作是LED开关电源设计的重要组成部分，也是对工程师设计方案的关键考验之一。那么，我们应该怎么做才
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Mentor Graphics 宣布正式启动第26届年度PCB 技术领导奖计划
俄勒冈州威尔逊维尔，2015 年 9 月 15日– Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)今天正式发出第 26届年度技术领导奖 (TLA) 大赛的参赛邀请，这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板 (PCB) 设计的传
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日本2015年6月PCB总产值
日本2015年6月PCB总产值: 44,152 百万日元 (Total)日本2015年6月硬板产值: 28,219百万日元 (Rigid)日本2015年6月软板产值: 5,625百万日元 (FPC)日本2015年6月载板产值:10,308百万日元 (Substrate)
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PCB设计中的20H原则
20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿
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关于PCB生产制作的一些可行性工艺
大家在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来
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关于PCB覆铜时的一些利弊介绍
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分
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北美PCB业务回暖
IPC—国际电子工业联接协会近日发布《6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示销售量和订单量，在6月份双量齐升，订单出货比升至1.06。 6月份北美地区PCB总出货量，与2014年6月份相比，同比增长4.0%;年初
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强大展出阵容，PCB业内翘楚企业集体亮相CS Show
PCB作为电子信息产业链中的基础组件，被誉为“电子产品之母”。将于2015年8月25日-27日在深圳会展中心6号馆开启的“2015深圳国际电路板采购展览会”(Shenzhen International Circuit Sourcing
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电路设计及pcb布线时的设计可靠性原则
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形
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苹果iphone重大革命：将采用Sip封装技术
Apple Watch最大的进步是采用了先进的SiP系统封装技术，而这也让它变得的轻薄和小巧。现在台湾媒体从苹果产业链得到的消息显示，苹果正在减少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也会采用System In Package封装技术(简
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浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件
商业化的射频EDA软件于上世纪90年代大量的涌现，EDA是计算电磁学和数学分析研究成果计算机化的产物，其集计算电磁学、数学分析、虚拟实验方 法为一体，通过仿真的方法可以预期实验的结果，得到直接直观的数据。&ldq
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改革大动作覆盖PCB，国内产业再获发展良机
2015年，国家“改革大动作”开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，“中国制造2025”规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型
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设计PCB时防范ESD的方法
中心议题： 设计PCB时防范ESD的多种手段 解决方案： 尽可能使用多层PCB 确保每一个电路尽可能紧凑 尽可能将所有连接器都放在一边来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于
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电子行业垂直电商平台为智能硬件提供的差异化服务
引言：不同于手机、平板电脑时代，智能硬件面向更多的细分化市场，其种类繁多，同时大部分设计开发者并不是特别懂硬件设计，因此存在小批量采购、元器件选择和PCB生产制造简单、快速的需求。由此元器件提供商需要开发一些创新性的服务模式以满足这类需求，如小批量采购、PCB定制等。 智能硬件被看成是继手机、平板电脑之后的电子行业的蓝海市场，尽管截至目前，单款智能硬件产品出货量超过50万个的并不多，但随着能满足用户需求的服务内容的丰富以及商业模式的探索成功，智能硬件产业在2015年将迎来突破性发展。
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PCB设计中的高频电路布线技巧
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏
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高速数字电路设计：互连时序模型与布线长度分析
高速电路设计领域，关于布线有一种几乎是公理的认识，即“等长”走线，认为走线只要等长就一定满足时序需求，就不会存在时序问题。本文对常用高速器件的互连时序建立模型，并给出一般性的时序分析公式。为
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