PCB
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PCB地线的干扰与抑制
在PCB设计中，尤其是在高频电路中，经常会遇到由于地线干扰而引起的一些不规律、不正常的现象。本文对地线产生干扰的原因进行分析，详细介绍了地线产生干扰的三种类型，并根据实际应用中的经验提出了解决措施。这些抗
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PCB设计中电磁干扰的注意事项
正确设计PCB，对于防止电磁干扰至关重要。下面介绍一些注意事项。1、在设计印制板时，应遵循减小干扰源、减小噪声传播与耦合，减小噪声吸收这三条原则。单片机测控系统通常可分三个区域：模拟电路区域（易受干扰），
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适合新手用的PCB软件
protel 优点：人性化，界面简单，操作简单，什么都能改，你想怎么样画就怎么样画。 画封装，拼版，生产gerber等都还挺方便。 缺点：除以上优点都是缺点，呵呵。 覆铜功能极差，文件很大，画大些的板子机
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PCB中EMI产生的原因及影响
在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。虽然，我们可以直接从电磁理论中，学到造成EMI现
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EMC设计基础知识：PCB上被动组件的隐藏行为和特性分析
传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实
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使用 DesignSpark PCB 的六大理由
概览 DesignSpark PCB 设计工具的优势何在？正在用其他PCB 设计工具的您，或正思考该用什么工具的您，快来看看DesignSpark 获奖的秘诀吧！ DesignSpark PCB 是一套由RS Components 开发的印刷电路板(PCB) 设计
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PCB测试系统方案设计
关键字： NI PXI PCI LabVIEW 结合NI PXI与PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW软件来开发一个用于测试印刷电路板和太阳能逆变器的标准测试系统。"通过使用全部来自National Instruments的开发工具，我们开发了一套个
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教你PCB外形加工的技巧
一、 印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上
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固体所利用荧光法检测多氯联苯研究取得进展
多氯联苯(PCBs)是一种极其难以降解的有毒物质，曾广泛用于绝缘油、润滑油、热载体以及工业产品添加剂等。70年代，人们发现多氯联苯的毒性和危害性，停止了生产。然而，由于多氯联苯属于一类持久性有机污染物(POPs)，
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PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象产生的原因与解决方法
贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象存在的原因和处理方法。
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如何满足高性能PCB的设计要求
高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能，其前后仿真模块，确保信号质量，提升产品的一次成功率；其物理、电气规则的使用，可智能化的实现诸如差分布线、等长控
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PCB模拟和数字布线设计的异同分析
尽管数字电路板设计已成为行业发展趋势，对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的
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PCB电镀纯锡缺陷分析
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
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PCB机械钻孔问题的解决方法
PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，
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PCB覆铜箔层压板分类及其制造方法
覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称浸
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PCB通用测试技术介绍
一、引言 前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、 最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB背板设计及检测要点
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的
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PCB外层电路的加工蚀刻技术介绍
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上面
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浅谈PCB敷铜工艺优劣
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，
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订单满手 触控设备双雄营运成果
受惠于平板计算机带动触控面板需求升温，各大面板厂及彩色滤光片厂纷纷抢进。因应触控面板将升级朝大尺寸发展，设备厂盟立（2464）、志圣（2467）等目前在手的触控面板订单，仍集中在3.5代及五代线，但已经着手准备推
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