PCB
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印制板PCB高精密度化技术介绍
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出
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印刷电路板旺季来到 PCB族群三月传佳音
印刷电路板（PCB）族群3月营收陆续传出佳音，包括上游原料厂金居（8358）、铜箔基板厂联茂（6213）、台光电（2383），以及软性铜箔基板厂（FCCL）台虹（8039）3月营收均优于2月，而上游PI厂达迈（3645）3月为1.01亿元
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王龙基：做大做强PCB要依靠民族企业
市场经济的核心应该是“平等”、“没有歧视”，当然也不应该存在“特殊”。我国改革开放30年取得了令人瞩目的成绩，但是在取得这个成绩的过程中，“平等”并没有得到充分体
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PCB专业人员何去何从?
没什么能比具有争议性的问题更能激发各种观点和讨论。 了解电路板布线专业人员的未来本身就是一个重要的问题，但如果是暗示这些设计工程师需要“继续前进”，则是另外一回事。这其实是指一个正在收缩的设计
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元器件观察：做大做强PCB要依靠民族企业
市场经济的核心应该是“平等”、“没有歧视”，当然也不应该存在“特殊”。我国改革开放30年取得了令人瞩目的成绩，但是在取得这个成绩的过程中，“平等”并没有得到充分体现。国家的所有政策对两百多家国有企业是全
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pcb向高端转型势在必行，绿色环保更为推崇
PCB)产业正进入新一轮发展时期，中国电子电路产业也正在转型，迈入强盛期。随着外部市场需求增长的放缓、环保要求的提升以及内部深层次的矛盾，国内PCB产业再一次站在机遇和挑战的关口。PCB企业迫切需要提升人员效率
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PCB专业人员何去何从?
PCB专业人员何去何从?
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电子元器件行业：二季度震荡或加剧
行业复苏仍需等待销售数据下降、产能利用率下降、库存水平上升，行业仍处于景气低迷状态，但是BB值显示出了一些好的预兆，厂商信心也在恢复。预计行业增速下跌将趋势将逐渐企稳，但由于欧债务危机等不确定性依然存在
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PCB产业链大举筹资扩充营运
4月1日消息，据媒体报道，印刷电路板(PCB)产业链大举筹资，目前已有九家公司合计筹资金额超过150亿元，除偿还银行借款，不少是用来因应扩充营运规模。据悉，此次筹资涉及了PCB全产业链，包括印刷电路板(PCB)上游电子
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2012年2月北美PCB数据调研分析
IPC-国际电子工业联接协会日前宣布的每月北美印制电路板(PCB)统计大纲——二月的数据调查结果如下：PCB行业增长率和订单出货比揭晓从2011年2月在2012年2月， PCB硬板发货量下降了1.9％，但订单较去年增加6
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我国PCB网印油墨达到世界之最
随着改革的不断推进和科技的发展，我国从一个落后的PCB油墨生产国一跃成为世界的先进大国，2003年我国PCB的总产值居世界排行榜第二，PCB产业的发展很快带动了周边产业及相关行业的发展。现在无论是PCB用的高档尖端设
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PCB产业大举链筹资超150亿拚扩产
台股回春及景气逐渐走出低潮，第一季还没过完，上市柜印刷电路板（PCB）产业链就大举筹资，目前已有九家公司合计筹资金额超过150亿元，除偿还银行借款，不少是用来因应扩充营运规模。印刷电路板（PCB）上游电子级玻纤
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半导体制程逐渐走向环保 帆宣、崇越相关业务看涨
王怡苹／台北 近来从半导体、面板及印刷电路板(PCB)产业制程来看，均逐渐开始重视生产过程中的环保问题，从废气、废水减排回收及生产过程的节省能源等面向来看，都已成为各产业在产能配置时的考量，例如晶圆大厂台积
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日立计划将PCB外包生产删减5%成本
日立制作所(Hitachi)于27日宣布，计划透过扩大海外采购、以及整编生产据点等方式，于2015年度将总成本删减5%，营益率目标为自现行的约4%提升至10%以上水平；以2011年度(2011年4月-2012年3月)状况来看，日立销售成本、
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单片机实现PCB探测系统
1 引言在进行PCB反设计时，需要首先对电路板进行探测，得出所有元器件管脚之间的连接关系;接着再利用相应的软件对探测结果进行分析处理，最终还原出PCB的原理图。假设电路板上有次。由于大规模PCB上器件管脚众多，因
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EMI/EMC设计讲座（一）PCB被动组件的隐藏特性解析
传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实
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日厂商扩增零件内藏式PCB 产能，抗衡海外低价攻势
为了抗衡海外厂商的低价攻势，村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板(PCB)产能，以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导，村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个，将达现行的25倍以上；TDK也计划藉
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中间总线结构的局限性
中间总线结构的局限性
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热建模设计应对汽车电子散热三大挑战
散热为什么很重要？对于大多数半导体应用来说，快速转移裸片热量并使热量散发到更大的系统中去可以防止硅片上产生热量高度集中的区域。硅裸片的典型工作温度从105℃到150℃，取决于具体的应用。在较高温度时，金属扩
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通孔插装PCB的DFM可制造性设计介绍
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
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