PCB
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PCB电路设计中的IC代换技巧
在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下在代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、...
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瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案 可显著缩短系统设计时间
新产品可提升系统可靠性，降低整体成本，支持四层PCB板
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干货 | 手把手带你搞硬件设计！
一般缺乏经验的工程师或者学生，拿着一个项目任务书，或者一个成品的电路板的时候，往往会感觉到，根本无从下手。主要原因是，知识储备不足，少实践少动手。
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芯片常见封装类型有哪些?6大芯片封装类型介绍
芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手机、电脑、机器人等诸多电子器件都将无法运行。由此，我们应当对芯片有所了解。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的常见封装类型去予以介绍。
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你永远想象不到，用户把你的产品用在哪了！
曾经的我，还是一个单纯的小攻城狮……
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PCB板上片状元器件的拆卸技巧
常用的片状元器件有哪些？
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儒卓力独家提供MPE Garry电池触点BAT6244 / BAT6247
儒卓力与MPE Garry共同开发了BAT6244 / BAT6247电池触点产品，能够快速、轻松地更换和安装来自主流制造商的纽扣电池。
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高科技与设计的结合：无屏幕智能手环以创新生物识别技术实现通信与非接触式支付
英飞凌科技股份有限公司提供的物联网 (IoT) 构件已变得更强大、更节能，而且体积更小。如今，几乎所有日常用品都能通过智能功能丰富起来，让生活更加便利。
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用互联网服务硬件创新，让研发更简单——世强硬创电商
6月25日，世强硬创电商平台正式上线免费PD/QC快充测试服务，此服务支持150W 内氮化镓快充、PD快充、充电器、适配器等主流产品的测试。
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梦之墨成为2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛首批指定设备供应商
备受瞩目的2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛即将开赛，来自全国各地高校的顶级高手将在大赛中一决雌雄。
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2021年中国PCB百强榜发布：共213家企业入围！
近日，中国电子电路行业协会发布了“2021年中国电子电路行业排行榜”。该榜单中设有综合PCB百强企业排名、内资PCB百强企业排名、覆铜箔板企业排名、专用材料企业排名、专用设备和仪器企业排名、专用化学品企业排名、环保洁净企业排名共7个子榜单，共计213家企业入榜。
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关于国内锂电池铜箔生产企业的技术发展路线解析
人类社会的进步离不开社会上各行各业的努力，各种各样的电子产品的更新换代离不开我们的设计者的努力，其实很多人并不会去了解电子产品的组成，比如锂电铜箔。铜箔是生产动力锂电池不可缺少的关键材料之一。 锂电池铜箔约占电池成本的6%。 继去年以来碳酸锂、六氟磷酸锂等锂电核心原材料供需失衡后，铜箔、铝箔等相关材料也开始出现供不应求的局面。
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英飞凌OptiMOS TOLx系列推出全新封装：TOLG封装可强化TCoB耐用性，TOLT封装提供优异散热性能
近日，电动摩托车、电动叉车与其他轻型电动车(LEV)以及电动手工具和电池管理系统等应用皆需要高额定电流、坚固耐用与更长的使用寿命等要求。
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安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案
强固的压铸模模块简化紧凑的电机驱动设计
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TE新品丨带弹性插针的MAG-MATE端子，多层PCB板连接的理想解决方案
近日，TE Connectivity推出最新的铝漆包线端接解决方案，包括用于铝漆包线的SIAMEZE端子和带弹性插针的MAG-MATE端子。
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薄膜电容器:TDK推出PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路解决方案
TDK株式会社推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。
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服务:TDK针对PCB电路板安装的薄膜电容器推出综合计算和选型工具
TDK株式会社推出一种功能强大的模拟工具 — CLARA(电容器寿命和额定值计算应用程序)，可用于爱普科斯 (EPCOS) 和TDK的PCB电路板安装的薄膜电容器的额定值计算和产品选型。
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贸泽电子与Raydiall Automotive签署全球分销协议
2021年6月7日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Raydiall Automotive签署全球分销协议，该公司是一家致力于设计、开发和制造汽车射频互连系统的高科技创新公司。
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贸泽电子与Raydiall Automotive签署全球分销协议
2021年6月7日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Raydiall Automotive签署全球分销协议，该公司是一家致力于设计、开发和制造汽车射频互连系统的高科技创新公司。
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Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项
MLX90377 支持更多的输出信号格式，而全新的单模封装(SMP)，可提高无 PCB 集成并降低制造成本。
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