PCI-Express是一种高速串行计算机扩展总线标准,它原来的名称为“3GIO”,是由英特尔在2001年提出的,旨在替代旧的PCI,PCI-X和AGP总线标准。
尽管现在网上PCB制板已经非常快捷和便宜,甚至有的厂家提供免费测试板制作,但比起“一分钟制板”来制作测试电路板,发送出去制板还是时间太长。对于需要测试的电路,通过快速制版,可以快速迭代,完成实验电路的实验。最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。
这些情景都太真实了!
PCB烘烤的主要目的在去湿除潮,除去PCB内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。另外,PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气,而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。
在产品设计过程中,布局设计和电路设计前具有同样重要的地位。
在有些人看来,PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊,每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作... 事实上,并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍,兼顾性能、工艺、成本等各方面,同时还要注意板子布局的合理整齐。 作为一名优秀的PCB layout工程师,好的工作习惯会使你的设计更合理,性能更好,生产更容易。 下面罗列了PCB layout工程师的7个好习惯,来看看你都占了几个吧!
本文介绍了电路板电容损坏的故障特点及维修方法。
尽管现在网上PCB制板已经非常快捷和便宜,甚至有的厂家提供免费测试板制作,但比起“一分钟制板”来制作测试电路板,发送出去制板还是时间太长。对于需要测试的电路,通过快速制版,可以快速迭代,完成实验电路的实验。最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。
印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。
阻焊层,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!助焊层,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。
本文给大家介绍一下PCB布局的思路和原则。
一文了解过孔的基本概念和使用方法。
该解决方案利用新开发且经过实测验证的技术,可帮助大量生产高品质且符合成本效益的超薄柔性印刷电路板,这对先进电子产品而言非常重要。
Layout是一件过程时而愉快时而痛苦,而结果却绝对享受的事情。对于一个用心Layout的人,到最后总是可以从结果中获得无比的满足与成就感!
所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不偿失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?
在电子产品设计中,PCB布局布线是重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布局布线的基本的原则和技巧,才可以让自己的设计完美无缺。
其实对于一个开关电源工程师而言,PCB的绘制其实是对一款产品的影响至关重要的部分,如果你不能很好的Layout的话,整个电源很有可能不能正常工作,最小问题也是稳波或者EMC过不去。
本文介绍了RS485接口6KV防雷电路设计方案,以及电路EMC设计说明、RS485接口电路布局等内容。
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。