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关于PCB,就是所谓印制电路板,通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体,是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折且有比较硬强度的地方,如电脑主板、手机主板等。而FPC,其实属于PCB的一种,但是与传统的印制电路板又有很大的出入。
PCB设计的后期处理工作是非常多地,那么具体有哪些呢,可以跟着小编来看。
电子工程师都清楚,电镀工艺是线路板中尤为重要的,也是最为关键的一个重要环节,由于电镀工艺的成功与否,会直接危害到线路板能否达标,一些pcb线路板厂,为何品质无法得到保障呢,是由于电镀工艺并没有操纵好,电镀工艺并没有搞好,会发生电镀工艺孔内有铜与无铜,这会危害路线是不是通短路的,那小编今日就来解读下电镀工艺的流程中调合。
电子工程师都知道,在快速PCB设计中强烈推荐应用多层PCB电路板。首先,多层PCB电路板分派里层专门针对给开关电源和地,所以,具备以内优势:
首先我们要搞清楚什么是pcb线路板线路板的胶片和全片。
印刷电路板是所有电子设备和产品中最重要的组件。大多数情况下,每天都在使用这些板,甚至没有意识到它们是什么。
这里和小伙伴们介绍下手工制作电焊焊接pcb线路板PCB电路板的几个流程,操作步骤如下所示:
现阶段,在电子产品加工行业,PCB板做为在其中一个关键的电子元器件不可或缺。现阶段,PCB板拥有各种类型,像高频率pcb板才、微波加热PCB板等几种类型的印有PCB线路板早已在销售市场中搞出了一定的名气。PCB板生产商对于各种各样板才种类有特殊的生产加工加工工艺。可是总的来说,pcb板生产加工制做是必须考虑到两下三大层面。
对于PCB板过热的原因有很多,单片机开发工程师解释说,一般情况下,如果设计缺陷、没有选择合适的零件和材料,组件放错位置以及散热不良都可能导致印刷电路板(PCB)上的热量过多。
相信很多电子工程师来都知道,电磁干扰(EMI)是再熟悉不过事,比如在同一板上使用交流和直流组件可能会导致EMI问题。英锐恩单片机开发工程师表示,这种情况可以通过隔离交流和直流系统来解决这些问题,常用的有几种简单的解决方案可帮助解决AC和DC电路之间的干扰:屏蔽组件、分隔系统、专用电源、良好的接地并且不桥接绝缘。
我们在做PCB的定位点设置的时候应该怎么做呢?正确做法为,离边沿5mm,且行进方向不一致的时候间距不同(便于区分进入方向):【设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区,不能有相似的焊盘或者别的类似的】。
那么我们首先要知道什么是邮票孔,通过对于PCB电路板边缘的孔或通孔做电镀石墨化。切割板边以形成一系列半孔。这些半孔就是我们所说的邮票孔焊盘。
我们在制作印制板时需要用到设计和加工基材,今天来解析印制板设计和加工基材的选择。
我们平时在PCB钻孔时,往往会有一些缺陷,钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷;钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等;孔内缺陷分为铜箔和基材缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。
今天主要介绍下PCB电镀工艺参数和保养要求:
今天主要介绍下PCB电镀线注意事项有哪些,你平时注意了吗?
在有众多严格调节功率级的复杂系统中,要求监控、数据通信和灵活控制环路,通常数字解决方案更能发挥其应有的作用,近几年,使用微处理器控制开关式电源不断发展。在数字电源相比模拟电源的优点方面仍存在许多争议,两大阵营你来我往、争论激烈。
通常来说如果不需要额外的数字控制功能,那么模拟电源毫无疑问就是理想选择。反之,在有众多严格调节功率级的复杂系统中,要求监控、数据通信和灵活控制环路,这时数字解决方案更能发挥其应有的作用。
从一个认为电子就是收音机的小屁孩儿,摸爬滚打直到后来的电子工程师,一路走过来也有将近十年的时间了,当然真正的工作也就三年的时间。尤其是无论当我在网上、论坛上、还是实际生活碰到的种种电子毕业生的时候,我学的有必要把我的路写写,大家可以扔鸡蛋也可以拍砖哈!