PCB
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PCB打样的13个步骤
首先我们看下什么叫PCB打样。打样，顾名思义，就是产品批量生产前的小批量试产，只有打样通过检验标准，才能安心下大货，这种方式在一定程度上规避了生产风险。那作为电子元器件中极为重要的一部分—PCB，PCB打样流程又是如何的呢?
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告别困扰！一文教你如何让PCB的EMC效果最优
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。 PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计
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告别困扰！PCB的EMC效果该这样保证！
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。 PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设
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Seica 发布 最 Rapid H4 FLEX飞针测试机视频
我们为卷带市场提供完整的测试线 解决方案-
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Allegro PCB设计：贴片封装制作过程步骤
Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示： 贴片类型封装制作过程可按以下步骤: 第一步，需要制
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pcb板设计十大黄金法则
PCB设计中有着各种各样的法则和规则，这里介绍10个PCB设计的黄金法则。
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PCB设计电路板的命名方式是什么？
PCB分为很多种类，不同的种类有不同的命名方式，这里介绍下常见PCB的命名方式。
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简单介绍PCB设计的后期处理工作
PCB设计之后，往往还有很多的后期工作需要处理，本文将介绍PCB设计的后期处理工作。
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常用的PCB设计规则简介
学习PCB的朋友都知道，在PCB设计中，有一些常用的设计规则，规则是非常多的，这里以下将做一个简单的介绍：
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PCB油墨的三大种类分析
熟悉PCB的朋友都知道，PCB是需要油墨的，目前市场上油墨种类较多，PCB油墨主要分为线路油墨、阻焊油墨、字符油墨三大类。
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protel设计PCB时VIA和PAD的用法区分
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下：
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105条PCB布线设计基本准则，PCB工程师必看收藏！
在电子产品设计中，PCB布局布线是最重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在，虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线，但是随着信号频率不断提升，很多时候，工程师需要了解有关PCB布局布线的最基本的原则和技巧，这样才可以让自己的设计完美无缺，《PCB(印制电路板)布局布线100问》涵盖了PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧，以问答形式解答了有关PCB布局布线方面的疑难问题，对于PCB设计人员来说是非常难得实用读物，欢迎大家在此基础上补充内容并完善。
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如何辨别PCB线路板好坏
PCB线路板几乎在所有电子产品中都会见到，学习IC设计的都知道。科技发展促使PCB线路板产业量不断壮大，人们对于元器件的层数、精密度、可靠性要求越来越高。市场上PCB线路板种类繁多，难以分辨质量好坏。对此，下面就教大家几个辨别PCB线路板好坏的方法。
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PCB的保存及烘烤时间介绍
学习PCB的朋友都知道，PCB完工后，有一个保质期，如果超过了这个保质期，就要对PCB进行烘烤，否则PCB在SMT上线生产时容易出现爆板问题。
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快速PCB绘制快捷键介绍，收藏！
绘制PCB板子工作相当繁琐，操作键有很多，如果不掌握快捷键，操作就会变得非常繁琐，但如果我们能够掌握住一些常用的快捷键，我们的设计效率就可以取得极大程度的提高。
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PCB拼板的方式及适用范围
生活中，PCB板分为单片出货和拼板出货，本文主要讲下拼板，顾名思义就是把几块板子拼在一起。
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区分PCB的正面与反面的方法
PCB分为单面板和多面板，如何去区分PCB的正面与反面?以及PCB的正面与反面的区别有哪些?小编带大家一起简单了解下。
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PCB夹膜产生的原因及如何解决
PCB行业的现在是如火如荼，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径趋势发展，一般PCB生产厂商都存在电镀夹膜问题，PCB夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
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电路板里面的线路是弯曲的原因
随着现代技术的高速发展，生活中越来越离不开各种各样的电子产品。有些朋友都喜欢将一些老旧的电子产品拆开看，会发现电子产品里的电路板的线路都比较复杂。为什么电路板里面的线路会弯弯曲曲的?我们都两点之间直线最短，难道电路板的线路就不能设计成直线吗?
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简介PCB压合过程中的常见八大问题及解决方法
我们进行PCB压合时，经常会出现一些问题，例如起泡问题，内层图形位移问题，层间错位，板翘问题等，那如何去解决这些问题呢?下面就跟着小编一起来了解下。
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