-
32位DSP设计中的流水线数据相关问题及解决办法
本文分析了该流水线的设计过程，并对遇到的数据相关问题提出了一种新的解决方法。
-
32位DSP设计中的流水线数据相关问题及解决办法
本文分析了该流水线的设计过程，并对遇到的数据相关问题提出了一种新的解决方法。
-
Intel计划明年下半年Penryn将导入无卤封装技术
为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标
-
AMD图形技术成香饽饽 芯片厂商纷纷牵手合作
日前高通公司和AMD达成合作协议，高通将获得AMD在3D图形核心技术许可，将把该技术嵌入其面向移动游戏设备的无线芯片上。 AMD于当地时间本周二宣称，未来AMD将把其“统一渲染架构”（UnifiedShaderArchitecture）技术
-
AMD图形技术成香饽饽 芯片厂商纷纷牵手合作
AMD图形技术成香饽饽 芯片厂商纷纷牵手合作
-
μC/OS-II下通用驱动框架的设计与实现
μC/OS-II下通用驱动框架的设计与实现
-
μC/OS-II下通用驱动框架的设计与实现
μC/OS-II下通用驱动框架的设计与实现
-
英特尔Penryn服务器芯片应对AMD巴塞罗那
英特尔Penryn服务器芯片应对AMD巴塞罗那
-
英特尔实现芯片无铅 将推无铅Penryn处理器
英特尔实现芯片无铅 将推无铅Penryn处理器
-
多层掩膜方案：将降低掩膜成本进行到底
芯片制造业的一个主要问题，是日益升高的光掩膜成本。无晶圆厂ASIC供应商Open-Silicon公司推出了一个多层掩膜的新方案，并表示该方案能以生产130纳米产品的成本生产90纳米光掩膜。多层掩膜是将级别相同的多层掩膜
-
电子产业神话不再 全球经济大环境将左右芯片市场
市场调研公司Future Horizons的首席执行官Malcolm Penn日前表示，2007年全球半导体市场将增长12%，2008年将进一步增长16%。象以往一样，Malcolm Penn很快发现自己又成了看法比较乐观的分析师。分析师大多预计2007年芯
-
德州仪器率先实现720p高清视频回放功能
为移动电话带来极逼真的3D图形 OMAP 3产品系列涵盖从低成本智能电话到高性能多媒体手机的整个多媒体手机市场 日前于 3GSM 大会期间，德州仪器 (TI)在高端移动电话上演示了业界首款实现 720p 高清 (HD) 视频回放功能
