曾有日本媒体报导,苹果公司打算收购日本芯片厂商Renesas。不过据《路透社》的最新消息,苹果500亿日元的收购计划失败,在收购Renesas SP Drivers的55%股份的这件事上,双方的谈判一直没有进展,Renesas的注意力已经
《路透社》报道苹果公司欲出资500亿日元(约合4.8亿美元)收购日本芯片公司RenesasSPDrivers55%股份的计划失败。因为双方的谈判一直没有进展,所以Renesas已经转移注意力到新买家Synaptics的身上。
转自台湾精实新闻的消息,日经新闻27日报导,日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)计划将旗下中小尺寸液晶面板用驱动IC研发/销售子公司“Renesas SP Drivers(以下简称RSP)”出售给美国电容式触控面板模
近日消息,日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)计划将旗下中小尺寸液晶面板用驱动IC研发/销售子公司「Renesas SP Drivers(以下简称RSP)」出售给美国电容式触控面板模组供应商Synaptics Inc.,预估双方
VaST Systems Technology公司日前宣布推出一款基于SH2A CPU(Renesas Technology)内核的虚拟处理器模型VaST SH2AVPM。Renesas SH2A内核是一种高性能(2MIPS/MHz)的嵌入式CPU
根据日本网站Nikkei的最新报导,苹果正在考虑收购日本芯片制造商RenesasElectronicsCorp旗下工厂RenesasSPDrivers,其目的是为了提高iPhone和iPad的显示屏质量。RenesasSPDrivers此前一直在为智能手机行业的显示屏制
【导读】据报道,苹果正在考虑收购日本瑞萨电子(Renesas Electronics)旗下显示芯片业务。 日经新闻亚洲评论周三版消息,苹果正在与瑞萨电子就收购后者负责设计智能手机显示芯片的SP Drivers子公司展开谈判。苹果此
日本经济新闻报导,苹果公司正在与日本瑞萨电子(RenesasElectronics)展开谈判,计划以约500亿日圆(4.83亿美元)收购后者持有的RenesasSPDrivers股权,该部门的主要业务是为iPhone智能手机设计液晶显示芯片。报导并未指
路透社援引《日经新闻》周二的报道称,苹果正在与日本瑞萨电子(Renesas)进行谈判,拟出资500亿日元(约合4.83亿美元)收购后者在旗下合资子公司瑞力科技(RSP:Renesas SP Drivers)55%的股权。预计该交易将在今年夏
Renesas、夏普与台湾力晶半导体日前共同宣布,将合资设立中小型液晶面板驱动IC子公司。Renesas与Sharp计划于2008年4月1日整合双方的液晶驱动IC设计、开发事业,而现有产品的销售业务,Renesas预定于2008年4月转移至
讯:4月2日消息,据《日经新闻》报道,苹果正在考虑收购日本瑞萨电子(Renesas Electronics)旗下显示芯片业务。日经新闻亚洲评论周三版消息,苹果正在与瑞萨电子就收购后者负责设计智能手机显示芯片的SP Driv
日本瑞萨电子(RenesasElectronics)宣布从2014年1月21日起,在该公司专属网站上公布若干产品保证供货年限,以汽车或自动化设备用半导体为主,目前公布品项约有5,000种,占瑞萨多用途产品的一半。此举让相关厂商开发产
日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布从2014年1月21日起,在该公司专属网站上公布若干产品保证供货年限,以汽车或自动化设备用半导体为主,目前公布品项约有5,000种,占瑞萨多用途产品的一半。此举让相关厂商开发产
日本瑞萨电子(RenesasElectronics)宣布从2014年1月21日起,在该公司专属网站上公布若干产品保证供货年限,以汽车或自动化设备用半导体为主,目前公布品项约有5,000种,占瑞萨多用途产品的一半。此举让相关厂商开发产
【导读】近年来,瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业不断增加委托给台积电代工生产的产品,富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半导体制造商没有余力对半导体生产
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(RenesasElecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品,富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(RenesasElecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品,富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
博通 ( Broadcom )跌破众多业界人士眼镜,在日前宣布已签署最终协议,将收购瑞萨通信技术本部( Renesas Mobile )的LTE技术相关资产。藉由这项交易,到目前为止尚未推出LTE晶片产品的博通,将拥有供应双核心LTE单晶片
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。Conn
北京时间9月4日晚间消息,移动芯片厂商Broadcom(博通)周三宣布,为加速推出下一代通信技术产品,将以1.64亿美元收购日本芯片厂商Renesas的LTE资产。Broadcom的移动芯片整合WiFi和蓝牙技术,目前被iPhone和其他一线