根据世界集成电路协会(WICA)2023年的报告,全球半导体市场总规模达到5301亿美元,而其中中国市场的规模为1553亿美元,占据了27.1%的份额。多年来,中国稳居全球最大的半导体消费市场地位,伴随着人工智能技术在各行业的深入应用,新的应用领域正在为半导体行业创造全新的增长空间,全球半导体产业也即将迎来新一轮的蓬勃发展。
如何把握住2024年的行业新机遇,实现技术突破创新,赋能各类新兴应用的发展?在新一年伊始,我们采访到了瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青,他和我们分享了瑞萨电子这一年来的成绩,以及对于2024年的趋势展望。
随着边缘计算的普及,对于微控制器的性能和安全要求越来越高。像Cortex-M23和Cortex-M33的发布,已经让传统的Cortex-M0和Cortex-M4等应用的升级有了选择。但对于600MHz及以上的采用Cortex-M7的MCU的应用而言,客户未能找到满意的替代升级型号。因此Arm在去年发布了其最新的Cortex-M85,这是首款提供超过6 CoreMarks/MHz 和超过3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列内核。通过集成Arm Helium技术,M85相较M7在DSP和ML处理能力上提升了4倍,与其他支持Helium的处理器Cortex-M55相比,它还带来了约20%的矢量处理性能提升。毫无疑问,Cortex-M85是最强的微控制器的首选内核。
瑞萨电子在汽车电气化、智能化方面的布局。
ISL81401 和 ISL81401A 是 4 开关同步降压-升压控制器,两端均具有峰值和平均电流检测和监控功能。ISL81401 是一种双向器件,可以在两个方向上传导电流,而 ISL81401A 是一种单向器件。ISL81401 和 ISL81401A 使用专有的降压-升压控制算法,具有用于升压模式的谷值电流调制和用于降压模式控制的峰值电流调制。
瑞萨电子的锂离子电池相关设备旨在满足便携式和电池供电应用的可靠性和性能要求,例如消费产品、家用电器、备用电池和车辆。 瑞萨的充电器可满足手持设备、移动互联网设备 (MID)、笔记本电脑、电动工具等许多方面的需求。这是通过适用于紧凑型应用的完全集成解决方案和适用于更高功率应用的充电控制器来实现的。
受疫情影响,全球芯片短缺,许多车企因此被迫停产,与此同时,新能源汽车、自动驾驶等又给汽车行业带来了新机遇。芯荒与产业创新升级的时局震荡中,汽车电子的下一个风口在哪里?
中国汽车工业协会在5月12日公布的产销数据显示,今年1月-4月,国内新能源车产销分别为75万辆和73.2万辆,同比分别增长2.6倍和2.5倍,汽车电子市场呈现蓬勃发展态势。
去年底以来,“缺芯”危机持续蔓延,愈演愈烈。
无线通信带动信息产业高速增长 2010中国无线网络融合大会近日在北京召开。据了解,无线通信已成为带动信息产业高速增长的重要引
2016年10月27日,全球最大的MCU供应商的瑞萨电子在深圳召开了“Renesas DevCon China 2016瑞萨电子全球开发者大会”。瑞萨针对物联网领域推出了
什么是多功能低功耗RX130 32位单片机?它有什么作用?最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RX130系列32位单片机。RX130单片机采用全新的电容式触控专有技术,提高了敏感度与耐用性,非常适合采用非传统触控材料设计的装置或需要在潮湿或肮脏环境下工作的装置,例如人机界面、家庭厨房和浴室、 电机控制及工厂应用。
车载LAN/FlexRay FlexRay™是下一代X-by-Wire系统用车载网络协议,具有高速、高灵活性、高可靠性的特点。瑞萨公司很早就开始了内置FlexRay
车载LAN/LIN LIN是性价比高的单主车载网络协议,用于开关输入、传感器输入、执行器控制等各种车身控制领域。瑞萨公司提供封装形式丰富、低功耗、高
车载LAN/ASRB(Safe-by-Wire) 瑞萨公司正在计划开发面向安全气囊系统的网络协议ASRB2.0的IC及微控制器。ASRB2.0是以安全气囊系统网络化为目标,由Sa
气囊 气囊控制器的开发通常基于一个开发平台,微控制器必须具有同各种各样的软件和外围设备的互换性,并且要求系统具备CPU升级空间,高速SPI型接口及
Renesas提供全集成的ZigBee功能的平台解决方案,能快速实现可靠的成本效率的ZigBee无线应用.完整的解决方案包括低功耗高性能的微控制器M16C, 2.4GHz