RENESAS

2010年日本晶圆厂产能将继续保持领先

——作者：Christian Gregor Dieseldorff, SEMI Industry Research and Statistics根据SEMI World Fab Forecast的数据，2009年日本在全球晶圆厂产能（包括分离器件）中所占的份额将保持不变，仍为25%，相当于每月380

NEC电子和瑞萨整合协议推迟至九月底完成

瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）与NEC 电子公司、日立有限公司和三菱电机公司宣布，决定推迟完成NEC电子和瑞萨科技业务整合的最终协议,延至2009年9月底。在2009年4月27日签署基础协议后，以上公司一直在谈判整

传NEC拟筹16亿美元 用于并购瑞萨和加强投资

据《日本读卖新闻》报道，NEC正考虑筹集1500亿日圆(约16亿美元)资金，用于NEC电子并购瑞萨科技(Renesas Technology)的重组以及一些增长领域的投资。该报道没有引述消息来源。 关于此事，NEC在一份声明中表示，公司

NEC和瑞萨合并后将保留双方的12寸工厂

NEC电子新任命的社长山口纯史表示，NEC电子和瑞萨科技(Renesas Technology)在合并後，双方均会保留其先进的12寸厂。 这两家亏损的半导体厂宣布合并计画以安度难关，因销售下滑速度较削减成本来得快，打压其投资新技

EC电子和瑞萨合并后将保留双方的12寸厂

据路透社报道，NEC电子新任命的社长山口纯史表示，NEC电子和瑞萨科技(Renesas Technology)在合并后，双方均会保留其先进的12寸厂。 这两家亏损的半导体厂宣布合并计划以安度难关，因销售下滑速度较削减成本来得快，

NEC Q1亏18.5亿美元 明年4月完成与瑞萨合并

日本NEC电子近日表示，受到需求疲软与价格下跌影响，今年1到3月净损608亿日元(合18.5亿美元)。该公司预计在明年4月底为止，将与瑞萨科技公司（Renesas）完成合并。

传NEC与Renesas明年合并 组第三大芯片厂商

据国外媒体报道，消息人士周四表示，NEC电子与Renesas Technology合并谈判已接近尾声，双方将于2010年初合并。 此前有媒体报道称NEC电子本月将达成此协议，并将于2010年4月合并。 该合并将成为日本最大的芯片制

成本杠杆倾斜,日企瑞萨将委托台积电代工

日本共同社报导指出,瑞萨科技(Renesas Technology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品微晶片委托台积电(2330.TW: 行情)代工. 瑞萨是日立制作所(6501.T: 行情)与三菱电机(6503.T: 行情)的合资事业,共同社引述熟悉内

瑞萨科技可能委托台积电代工晶片,以节省成本

瑞萨科技(Renesas Technology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品微晶片委托台积电代工. 瑞萨是日立制作所与三菱电机的合资事业,共同社引述熟悉内情人士指出,瑞萨希望藉由委托台积电代工以降低生产成本,并转而将资

瑞萨再次重组中国销售及技术支持部门

日本芯片制造商瑞萨(Renesas)再次对其中国销售及支持部门进行重组。 在新的组织结构下，上海的销售子公司-瑞萨技术(上海)有限公司，以及北京的技术支持子公司-瑞萨系统解决方案(北京)有限公司，将合并为一

瑞萨重组海外设计资源 扩大模块与分立元件业务

瑞萨实施重组 力拓东南亚和台湾地区业务