RTL

如何控制IC的功耗

如何控制IC的功耗

Melfas采用微捷码的Talus和 FineSim SPICE进行SoC的投片

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，电容式感应触控输入解决方案领域的领导者Melfas公司采用了FineSim SPICE电路仿真工具与Talus平台，包括Talus RTL、Talus Vortex和Talus Power

一款基于FPGA的RFID阅读器设计

针对现有的 RFID 阅读器具有体积大和不容易升级的缺点，依据 FPGA具有开发简单，静态可重复编程和动态在系统编程的特点，研究了基于 FPGA 的 RFID 阅读器，该种阅读器具有结构灵活，体积小，升级容易和方便实现不同的外设接口等优点，阅读器以 FGPA 芯片为核心，实现了 RFID 阅读器的各种设备接口，采用串口 中断服务程序接收标签的数据信息，LCD 显示标签的数据信息。在 FPGA 集成开发环境中编译，调试和综合， 使用专用下载线将程序下载到 FPGA 芯片中实现其功能。实验结果表明：FPGA 可以有效的实现 RFID 阅读器。 该方法不仅缩小了体积，而且降低了功耗，具有广泛的使用价值。

一款基于FPGA的RFID阅读器设计

一款基于FPGA的RFID阅读器设计

RTL-TTL探头电路

报告称2015年全球手机市场收入将达1万亿美元

9月13日消息，据国外媒体报道，独立分析机构Ovum近日在其最新的《2010年—2015年全球手机市场展望》报告中称，2015年全球手机市场销售收入将达到1万亿美元，比预期的时间晚了一年。Ovum表示，这是全球手机市场迅

采用统一功率格式的SoC的低功耗设计方案

采用统一功率格式的SoC的低功耗设计方案

芯片制造商：晶圆烘焙技术将达到瓶颈

据已从AMD经剥离的GLOBALFOUNDRIES公司称，晶圆烘焙技术即将遇到瓶颈，但是他们已经为此做好了准备。该公司还表示，他们对待芯片材料最近进展的方法要优于Intel，并且将被后者的竞争对手台积电所使用。 晶圆展示

GF：芯片制造技术即将到达瓶颈

据已从AMD经剥离的GLOBALFOUNDRIES公司称，晶圆烘焙技术即将遇到瓶颈——但是他们已经为此做好了准备。该公司还表示，他们对待芯片材料最近进展的方法要优于Intel，并且将被后者的竞争对手台积电所使用。 近日，G

诺西获斯洛文尼亚5年期光网络合同

北京时间7月8日早间消息（蒋均牧）诺基亚西门子（下称“诺西”）宣布与斯洛文尼亚领先移动运营商Si.mobil达成为期5年的光纤网络设备供应协议，为其提升网络吞吐量并改善数据服务用户体验。Si.mobil的用户

在FPGA设计中使用Precision RTL 综合实例

在FPGA设计中使用Precision RTL 综合实例

免费IP核使用权和RTL套装选项（Actel）

爱特公司(Actel Corporation)宣布，其Libero® 黄金(Gold) 版本用户现在可以免费访问IP库，而Libero 白金(Platinum)版本则加入RTL IP库源码，使得设计人员能够通过采用爱特经验证的IP模块系列，更轻易建立功能强大

MIPS科技宣布支持WebM项目

美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc.）宣布，将支持新的WebM开放网络媒体项目和开放源VP8。VP8是一款高性能视频编解码器，可为连网设备带来高质量视频内容和体验。MIPS科技将与合作伙伴和授权客户共同合作，确保提

企业固态硬盘市场将以每年90%的速度增长

据国外媒体报道，据ReportLinker网站发表的研究报告称，从现在至2015年，企业固态硬盘的销售量将每年增长将近90%。这个预测包括企业服务器和存储局域网使用的基于闪存的固态硬盘。主要预测是，2015年企业固态硬盘市场

Cadence扩大在TSMC整合式签核标准作业流程中的工具支持

全球电子设计创新领导商益华计算机 (Cadence)宣布，扩大在台积电(TSMC)65奈米整合式签核(signoff)标准作业(Integrated Signoff Flow)中的工具支持，导入RTL Compiler、EDI System、QRC Extraction与Encounter Timing

RTL综合工具Design Compiler 2010（Synopsys）

新思科技有限公司日前宣布：该公司在其Galaxy™设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compiler 2010，它将综合和物理层实现流程增速了两倍。为了满足日益复杂的设计中极具挑战性的进度要求，工程师

芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯

低功耗设计侦错简化低功耗芯片验证(SpringSoft)

SpringSoft发表该公司获奖无数的Verdi自动侦错系统全新低功耗设计感知侦错模块。低功耗设计感知侦错加速功耗设计意图的理解，并使其直观化、追踪与分析功耗相关错误的流程自动化。这个模块与Verdi系统的硬件描述语言

微软自有品牌手机由华硕代工明年上市

2月22日消息，据国外媒体报道，美国东北证券(Northeast Securities)分析师阿索科·库马尔(Ashok Kumar)近日表示，微软2011年将推出自有品牌手机。 　　库马尔与微软供应商和合作伙伴沟通后得出结论，称微软将于2011

微软自有品牌手机今年没戏 明年由华硕代工

2月22日消息，据国外媒体报道，美国东北证券(NortheastSecurities)分析师阿索科·库马尔(AshokKumar)近日表示，微软2011年将推出自有品牌手机。库马尔与微软供应商和合作伙伴沟通后得出结论，称微软将于2011年