2015年已成为过去,而对于2016年的LED照明企业来讲,各位大佬都认为是不平凡的一年,究竟不平凡在哪?窃听大佬们分析。
什么是cob光源 COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,
6月8日,联建光电携手国星光电国内首发Mini LED。该款产品在SMD和COB的技术上进一步优化,有效解决了LED显示屏的墨色一致性、拼接性、漏光、防护性、维修等痛点问题。
LED显示屏的封装工艺及每平方区别 LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺之后,已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺,随着表贴(SMD)大行其道,大有取代直插之际时,COB封装却又腾空出世。
以前液晶显示更偏向室内,LED显示屏更适合户外大屏,但是随着大家对分辨率和更大屏幕的需求越来越高,加上小间距及MiniLED技术的出现,两个技术阵营就有了交叉点,现在液晶、激光投影、SMD LE
11日,木林森宣布拟发行26.6亿元可转债的公告,募资资金投资发展发行26.6亿元可转债的公告,募资资金投资发展LED封装、电源及照明等应用产品项目。 13日,木林森在全景网举行了可转债
当前,移动通信领域正在发生巨大变化:第五代蜂窝网络技术(也称为5G)服务在陆续推出。消费者目前已经开始体验5G技术的优势,它不仅能够凭借超快的下载速度与固网宽带匹敌,而且将来还可能在蜂窝网络服务
室内LED显示屏,目前在市场上使用表贴SMD显示屏已属于主流成熟的产品,其中小间距广泛地应用在会议室、法院、公安局、检察院、指挥中心、电视台等,同时渠道销售方式已经广布于商场、餐厅、学校、公共建
SCHURTER推出UMT-W系列产品,这是一款超延时型熔断特性的抗脉冲表面贴装(SMD)陶瓷保险丝,特别适合在要求严苛的应用场合用作故障保护装置。
4~20mA或0-5V等模拟信号在工业领域应用广泛,为更好地将此类信号进行传输,我们建议采用电磁隔离进行转换。模块化设计、SMD小体积表贴封装让整机更可靠,批量生产更高效。金升阳推出TE-T系列,基于它激方案,应用于输入型信号调理,能精准将微信号隔离转换。
英国沃金已宣布推出HA66 系列SMD 电感器,该系列产品适用于对尺寸有严格要求的高功率密度用途。本系列电感器采用紧凑式设计且已通过 AEC-Q200 认证,确保其能够达到汽车和高可靠性工业用途要求的性能和可靠性水平。
此次推出的WRB系列电源模块,涵盖DIP、SMD两种封装,具有超小的尺寸,较于常规产品体积减小了40%。产品拥有2:1宽输入电压范围,工作温度范围达-40℃ to +85℃,可满足1500VDC隔离耐压,具有可持续短路保护功能,精简客户设备设计,确保客户设备正常运行。
光谱仪是光谱分析过程中最常用工具之一,在众多领域内皆得到广泛应用。
本文对于Arduino UNO的硬件进行了分析,并且分享了笔者自己对于UNO的一点改进建议!
TDK 集团率先推出首例采用紧凑 SMD 技术的 CeraCharge™固态充电电池。根据要求, CeraCharge 的充放电循环次数可执行从几十次到多达 1000 次,具有紧凑的 EIA 1812 封装尺寸(4.5 x 3.2 x 1.1 mm),额定电压为 1.4V,容量为 100μAh。其额定电流为 100μA,且短时内可耐受高达数 mA 的电流。由于采用了 SMD 技术,该电池非常易于部署,可通过回流焊技术焊接,有助于客户降低终端产品的生产成本。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用小尺寸表面贴装0603 ChipLED封装的新系列真绿色LED---VLMTG1400。VLMTG1400系列器件的尺寸为1.6mm x 0.8mm,高度只有0.55mm,使用了最新的超亮InGaN芯片技术,使发光强度达到2800mcd。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出5个新系列铝电容器---260 CLA-V、246 CTI-V、250 CRZ-V和246 RTI-V、250 RMI-V, 其耐振动能力优于标准器
21ic讯 按键开关、轻触开关、摇杆及翘板开关,以及智能卡互联器件的全球制造商 C&K Components 扩大了其 KSC 系列 IP67 防水轻触开关的阵容,提供全表面贴装侧面操作版本。KSC4V2 系列轻触开关采用独特的设计,轻松
目前,LED 照明产品的环保节能、高性价比特点已经被市场接受,同时各国政府纷纷出台相关政策,逐步淘汰白炽灯,促进LED在室内照明中的应用,LED 光产业亦将成为了解决能源
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进,COB封装技术已经取得了质的突破,以前一些制约发展的因素,也在技术创