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台积固态照明倒装LED切进车用照明市场
LED半导体照明网讯台积固态照明公司领先市场的倒装芯片封装产品TH3系列产品凭借耐震、耐热、高可靠度等优异性能已顺利切进车用照明市场。TH3为高功率的SMD封装组件。采用台积固态照明公司引领市场的专利
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台积固态照明公司LED切进车用照明市场
台积固态照明公司领先市场的覆晶封装产品TH3系列产品凭借耐震、耐热、高可靠度等优异性能已顺利切进车用照明市场。 TH3为高功率的SMD封装组件。采用台积固态照明公司引领市场的专利覆晶芯片结构，具有无金线、高温不
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SMD ESD保护二极管采用SMF封装,可抵御200W高浪涌
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用低外形SMF封装的新系列表面贴装ESD保护二极管---SMFxxA系列器件。该系列器件可用于便携式电子产品，在10/1000μs条件下可承受200W的高浪涌。
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Vishay新款SMD ESD保护二极管采用SMF封装
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用低外形SMF封装的新系列表面贴装ESD保护二极管---SMFxxA系列器件。该系列器件可用于便携式电子产品，在10/1000μs条件下可承受200W的高浪涌。今天发布的Vi
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聚飞光电:目前没有LED芯片的研发计划
聚飞光电(300303)周一在深交所互动易平台表示，公司现阶段将继续专业从事LED器件产品的研发、生产，无研发LED芯片计划。 聚飞光电主营业务为，SMD、LED器件的研发、生产与销售。
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聚飞光电：目前没有LED芯片研发计划
LED半导体照明网讯 11月18日，聚飞光电在深交所互动易平台表示，公司现阶段将继续专业从事LED器件产品的研发、生产，无研发LED芯片计划。聚飞光电主营业务为，SMD、LED器件的研发、生产与销售。
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亿光推出世界最小尺寸全彩SMD封装产品
亿光电子领先全球最新推出世界最小尺寸18-035全彩SMD封装产品，仅有0.5mm x 0.5mm，可全面应用在超高分辨率的LED电视上，是‘超高清真LED电视’最佳的解决方案。 亿光电子继2010年首先全球推出世界最小
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美SETi完成首批SMD封装的UV LED
美国传感器电子技术公司SETi宣布即将推出手机、平板电脑和其他移动设备专用的消毒保护套。这种消毒保护套使用了SETi研发的紫外线LED。该公司表示，这些消毒保护套是首款完全便携式消毒工具，它们既可以充当移动设备的
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江苏盐城投资10亿的LED照明项目开工
LED半导体照明网讯 11月10日上午，江苏盐城建湖县举行项目集中开工、竣工活动，共开工项目52个，竣工项目30个。坐落于开发区的台湾LED产业园由6家台湾知名LED生产配套企业联合投资新建，项目总投资10亿元，
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江苏盐城10亿的LED照明项目开工
11月10日上午，江苏盐城建湖县举行项目集中开工、竣工活动，共开工项目52个，竣工项目30个。 坐落于开发区的台湾LED产业园由6家台湾知名LED生产配套企业联合投资新建，项目总投资10亿元，新上LED导热塑胶、注塑件、金
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洲明显示屏防火认证为安全应用保驾护航
近日，广州白云机场火灾事件引起不小关注，据后续调查报道称，机场电子显示屏后方最先引起明火，此次事件再一次把显示屏的安全性推向了风口浪尖。 早在去年4月，香港君逸酒店的火灾事故就已给LED显
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鸿利光电针对家居照明推出高性价比1W封装器件SMD5050
近日，针对家居照明领域，鸿利光电推出高性价比、1W高功率封装器件——SMD LED 5050系列产品，能被广泛运用到各式家居照明灯具，特别是吸顶灯、筒灯、球泡灯等灯具的应用。 鸿利光电SMD 5050具有良好的
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鸿利光电推出1W封装器件SMD5050新品
LED半导体照明网讯 近日，针对家居照明领域，鸿利光电推出高性价比、1W高功率封装器件——SMDLED5050系列产品，能被广泛运用到各式家居照明灯具，特别是吸顶灯、筒灯、球泡灯等灯具的应用。鸿利光电SMD5050
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显示行业竞争：八面玲珑的企业有饭吃
人们常用八面玲珑来形容一个人圆滑世故，一个八面玲珑的人通常都是滴水不漏、受人欢迎的；一个八面玲珑的企业必定是兼顾市场、引领发展的。那么八面玲珑的企业又需要具备哪些素质呢？锐拓显示副总经理郝光军先生不仅
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Vishay发布用于安全认证应用的新系列SMD MLCC
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于安全认证应用的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ Safety。该系列器件采用C0G(NP0)和X7R电介质，每款器件提供X1/Y2和X2
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专家聚首谈FinFET趋势下3D工艺升级挑战
日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技术官Carlos Mazu
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专家聚首谈FinFET趋势下3D工艺升级挑战
日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技术官Carlos Mazu
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专家聚谈FinFET趋势下3D工艺升级挑战
日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技术官Carlos Mazu
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美国SETi首批SMD封装设备UV TOP LED下线
美国传感器电子技术公司SETi生产的SMD封装的UVTOP设备已经完成了产品资格认证，其首批产品已从批量生产线上运送下来。据了解，这一增长计划源于2011年10月，SETi公司投资2000万美元用于新的量产设备，并扩展其先进技
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美SETi首批SMD封装的UVTOP LED已下生产线
美国传感器电子技术公司SETi生产的SMD封装的UVTOP设备已经完成了产品资格认证，其首批产品已从批量生产线上运送下来。这一里程碑的树立正是SETi公司增长的第一阶段的结果，这一增长计划源于2011年10月，SETi公司投资
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