21ic讯 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT) 20路连接器,能够为高速电信和数据通信设备提供出色的性能。新型zSFP+互连组件专门为高速以太网和光纤通道中的25 G
21ic讯 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT) 20路连接器,能够为高速电信和数据通信设备提供出色的性能。新型zSFP+互连组件专门为高速以太网和光纤通道中的25 G
随着我国信息化建设的飞速发展,表面贴装技术日益普及,其生产线已经从当初的十几条发展到了现在的数千条,我国也由此一跃成为了世界SMT第一应用大国。目前国防科研生产领域所拥有的表面贴装生产线已达几百条,但是在
SMT小型电子产品的安装是高等职业学校应用电子技术专业中《电子产品工艺实训》课程的一个重要项目。结合《电子产品工艺》这门课程的特点,我们在电子实训环节采用了项目教学模式,即师生双方共同在实训室参与项目教学,
高交会电子展上看到的最小电阻器,来自日本企业Rohm的展台。放在两个沙漏里面,尺寸是0.4mm*0.2mm和0.3mm*0.15mm。图中所示的每个漏斗中装有50万个小电阻器。虽然这个尺寸让参观者非常震惊,但还没有成为SMT帖片机的
Pcb layout与SMT可以说是无法分割的,作为一个pcb设计工程师必须了解SMT,因为焊盘的制作,零件摆放必须符合生产的需要。 .. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.
摘要:主要研究了传感器技术在SMT传输系统中的应用,包括如何增强传输系统的功能。提出了利用传感器技术和自动控制技术来控制流水线上的传输系统,增强各生产设备之间的兼容性,使每道工序之间能够更完美的衔接,降低
摘要:主要研究了传感器技术在SMT传输系统中的应用,包括如何增强传输系统的功能。提出了利用传感器技术和自动控制技术来控制流水线上的传输系统,增强各生产设备之间的兼容性,使每道工序之间能够更完美的衔接,降低
2011年10月18日,NEPCON中国系列路演活动将飞至重庆,在日新月异的西三角将掀起一场电子信息制造产业的关注热潮。在为期两天的活动中,富士机械制造株式会社公司、格力电器有限公司、日立高新技术公司、中兴通讯股份
身穿白色的防尘服,手戴白色的手套,进入车间前要通过严格的防尘处理。走进广日工业园一个生产车间,里面摆放的一台台高端设备,统一身穿白色防尘服的工人正在有序进行操作,这与传统电梯生产形成强烈的反差,这里就
由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会所主办的华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China)迎来又一个成功开幕日,第17届NEPCON South China将于8月30日至9月1日在深圳会展中心举行,
由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会所主办的华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONSouthChina)迎来又一个成功开幕日,第17届NEPCONSouthChina将于8月30日至9月1日在深圳会展中心举行,它是
据工业和信息化部最新统计数据显示,今年上半年,中国电子制造业增加值同比增长14.5%。7月份,中国电子制造业增加值同比增长15%。在经历过国际金融危机的阴霾后,中国电子制造业规模正在稳步提高,转型升级挖掘新的市
于2011年5月11日-13日,亚洲地区最新最全的表面贴装行业展示平台,中国最大的电子制造展,第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONChina2011)即将在上海光大会展中心展开。届时,中国首个专注于绿色电
为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布, 其工艺技术部经理Fred Dimock先生将在2011深圳国际SMT技术高级研讨会上发表题为“八温区向十温区回流焊炉转换工艺经验和意外收获&
21ic讯 TDK集团的分公司TDK-EPC开发了爱普科斯EP5 SMT脉冲变压器的新系列。它们被用来连接栅极驱动电路到转换频率范围为150千赫到几兆赫的金属氧化物半导体场效应晶体管和绝缘栅双极晶体管。这些变压器有许多不同的匝
笔者在临沂经济技术开发区山东浪潮华光照明有限公司的生产车间看到,身后是刚刚安装调试好的SMT生产线。采用了这种全自动的生产技术,仅用0.05秒就可以完成一个原器件的贴装。 作为一家经历了66年发展的中国领先的计
宜特科技日前宣布,替客户完成0.30mm微脚距(fine pitch)的IC元件表面黏着(SMT)封装工作,微零件制程能力的实际应用在短时间内由0.40mm及0.33mm,一举跃进至具有制程能力指标性意义的fine pitch 0.30mm。此项成果
1、引言 倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步,才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。 2
1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时,首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下,任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和