SMT焊接技术焊锡铅量的测定原子吸收光谱法的适应范围 1.适用范围 本方法适用于Bi58Sn、Sn96.5Ag、Sn95Sb牌号产品中铅的测定(小于0.1%)。 2.原理 用盐酸、硝酸的混酸分解样品后,加热浓缩。定容后静置滤除
半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题,即如何符合欧共体颁布的两个管理规定,《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。 电子工业正面临环境保护的挑战,不仅电子产品需要是环
台湾最大面板厂奇美电子第3季LED TV机种出货将快速起飞,带动上游LED厂启耀光电营运大成长!启耀期望至2010年底时,SMT产线将从目前的4条快速拉升至24条,至于封装产能到年底时,预估将从目前的4,000万颗快速提升到9
由清华大学基础工业训练中心清华-伟创力SMT实验室,与世界领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可,共同创办的国内首个SMT奖学金——清华得可SMT奖学金,今日在清华大学正式颁发给15名成绩优异的学生。图:清
得可作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商,在NEPCON中国2011展会期间,囊括五个行业奖项,充分展示得可设备的优越性能和创新理念,为电子组装业带来最佳的解决方案。在今年的SMT中国远见奖2011颁奖典礼中
Avago(安华高)公司近期宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED。这一新款的ASMT-UWB1 led采用塑料芯片载体(PLCC)-2封装,表面贴装器件采用耐热硅胶材料包裹,这使器件能够在宽泛的环境条件下运作,
安华高科(Nasdaq:AVGO)宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED。这一新款的ASMT-UWB1led采用塑料芯片载体(PLCC)-2封装,表面贴装器件采用耐热硅胶材料包裹,这使器件能够在宽泛的环境条件下运作,不
2010年由于中国电子信息制造发展全面回升,全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长16.9%,比上年加快11.6个百分点;中国贴片机的进口创历史最高水平,全年进口数额达11489台,比上年增长103.85%......以上数字都
为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布, 其工艺技术部经理Fred Dimock先生将在2011年SMTA华东高科技设备技术会议上发表题为“降低回流焊的生产成本”的演讲。该会议将与2011
4月18日上午消息(李明)夏朗手机今天上午正式宣布,其位于重庆秀山的生产基地一期工程正式投产,年产量将达500万台。这是继惠普、富士康、英业达等IT企业挥师西进之后,重庆电子信息产业在十二五开局之际再添一名新
Techcon Systems作为OK International的产品事业部之一,是流体点胶系统及产品的领先供应商,该公司现宣布指定拓邦特机电有限公司(Topoint)作为华南地区分销商。 拓邦特公司成立于1988年,是一家专注于EM/SMT
联发科2010年下半祭出焦土政策发挥初步效用后,2011年未再持续降价,近期则启动第2波攻势,推出最新超低价多媒体手机单芯片解决方案(代号MT6252),一举满足客户低成本、低功耗、高集积度、高规格的基本需求。IC设
奇美电受惠群创带进大量订单与客户,不仅将扩大8.5代厂产能规模,大陆宁波的后段模块(LCM)厂将同步扩充。而且还将投入印刷电路板组装(PCBA)与背光模块(BL)两大新事业,往下游的液晶电视机组装垂直整合。
合肥平板基地的名号越来越响,京东方、彩虹、鑫昊的建设纷纷跃上了新台阶。记者昨天从新站区管委会获悉,液晶显示器的部件生产、外国的工业气和化学品等配套设施的建设都将完工,年底会正式建成投产。合肥葳迩敏新型
第六届全球科技大奖颁奖典礼在弗罗里达州奥兰多SMTA国际会议期间举行,该奖项的国际评委会对在2009年7月至2010年7月期间,推出的创新卓越产品进行评选,最后选出“世界最尖端”的创新科技颁发此项殊荣。得
Avago Technologies 日前宣布在2010年国际电子元器件展览会上推出优化交通信号灯的青色高功率LED产品。新款的ASMT-JC11和ASMT-AC00 1 Watt LED产品不仅提供高流明输出以及强劲的高效能,还通过小尺寸封装提高设计的灵
Avago Technologies 日前宣布在2010年国际电子元器件展览会上推出优化交通信号灯的青色高功率LED产品。新款的ASMT-JC11和ASMT-AC00 1 Watt LED产品不仅提供高流明输出以及强劲的高效能,还通过小尺寸封装提高设计的灵
Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的世界级供应商。该公司于近日宣布在其接口产品线中全新推出一个SMT封装的控制器HMC677G32。这个新的数字接口产品工作频率从直流到110GHz,适合应用在电子对
Avago Technologies日前宣布将在2010年日本高新技术博览会(CEATEC)上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-YTx2三色表面贴装器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米带引线塑料芯片载体(PLCC)-6封装。该装置的
Avago Technologies日前宣布将在2010年日本高新技术博览会(CEATEC)上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-YTx2三色表面贴装器件采用3.4毫米x2.8毫米x1.8毫米带引线塑料芯片载体(PLCC)-6封装。该装置的