ST-Ericsson公司与ARM公司近日共同宣布将合作推出专为内容和应用开发者设计的支持Mali技术的开发平台,以加速移动用户体验和图像创新的进一步发展。该平台将通过ARM Mali Developer Center (ARM Mali开发中心)提供
无线移动平台和半导体解决方案的全球领导者ST-Ericsson公司与ARM公司,共同宣布将合作推出专为内容和应用开发者设计的支持Mali技术的开发平台,以加速移动用户体验和图像创新的进一步发展。该平台将通过ARM Mali Dev
ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商,近日,它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作,向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域(Hojy)已经
ST-ERICSSON与ARM合作,加速移动用户体验创新
ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商,近日,它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作,向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域(Hojy)已经
ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商,今天,它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作,向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域(Hojy)已经从
坐在老板Thierry Tingaud的旁边,天碁科技(下称“T3G”)CEO左翰博(Johan Pross)终于能非常自若地谈笑风生了。 Thierry Tingaud是ST-Ericsson的全球副总裁,天碁科技是ST-Ericsson的全资子公司,自然地,Thierry T
009年中国国际信息通信展览会于2009年9月16至20日在北京举行。ST-Ericsson在展会期间偕同中国子公司天碁科技(T3G)继续为中国市场带来创新解决方案。ST-Ericsson联合客户三星共同展示最新的移动宽带技术 展会期间,S
ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pros
9月15日上午消息(常山)ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)昨日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技