ST-Ericsson与爱立信一起展示了首个TD-LTE端到端整体解决方案。该演示是继ST-Ericsson设备平台和爱立信移动网络设备配合,成功完成了TD-LTE互操作测试后的延续。被认为是下一代移动宽带技术的LTE, 有两个制式标准:一
在定制连接时尚设备与服务的设计与交付方面走在世界前列的SagemWireless和全球无线平台及半导体行业的领导者ST-Ericsson将合作开发多模LTE/HSPA参考设计、设备和模块。SagemWireless和ST-Ericsson正就一个可与LTE、H
Sagem Wireless和全球无线平台及半导体行业的领导者ST-Ericsson将合作开发多模 LTE/HSPA+ 参考设计、设备和模块。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一个可与LTE、HSPA+、3G和GSM网络相连的多模平台展开合作,在此基础
在大的产品方向上,ST-Ericsson选择的都是与高通类似的路径。对于技术演进路线,ST-Ericsson致力于推出LTE产品,而且与高通一样有竞争力;对于芯片发展方向,ST-Ericsson也认为多模是未来趋势;对于智能手机,ST-Eri
在大的产品方向上,ST-Ericsson选择的都是与高通类似的路径。对于技术演进路线,ST-Ericsson致力于推出LTE产品,而且与高通一样有竞争力;对于芯片发展方向,ST-Ericsson也认为多模是未来趋势;对于智能手机,ST-Eri
智能手机芯片企业狭路相逢 产品布局渐明朗
智能手机芯片企业狭路相逢 产品布局渐明朗
智能手机芯片企业狭路相逢 产品布局渐明朗
为进一步加强在TD无线半导体市场的领先地位,ST-Ericsson推出一款新平台,可帮助终端制造商开发出价格实惠且具备高速互联网功能的多功能手机。T6718平台采用了触摸屏显示技术,支持流媒体视频、广播电视和其他多媒体
ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。继2009年以650万片的突出业绩领跑TD市场,ST-Ericsson再一次巩固了其在TD领域的领导地位。 ST-Ericsson一直积极投身于TD-SCDMA终端核心芯片以及平台的研发,不断将
2009年,无线IC市场中的厂商改变策略,以前是一味求生,现在则开始为未来三年实现强劲增长早做准备。无疑,经济衰退对该市场的打击比其它电子应用领域都要严重。经济不振从2008年下半年持续到2009年第一季度,终端需
ST-ERICSSON公司与ARM公司近日在巴萨罗纳举办的世界移动通信大会上共同宣布:双方将持续合作开发,优化ANDROID平台,充分发挥对称多处理技术(SMP)在高性能、高功效的ST-Ericsson U8500平台上的优势。ST-Ericsson的
ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移动平台上的ANDROID系统
ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移动平台上的ANDROID系统
ST-Ericsson高级副总裁顾泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大会上网易科技表示,“ST-Ericsson正在配合中国移动,力争在上海世博会期间为观众提供下一代的高速移动通信TD-LTE网络服务,目前的工作已经进入到了和系
2月5日消息,ST-Ericsson全球副总裁ThierryTingaud昨天下午对记者,“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要,去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片,暂时领跑全球TD手机芯片市场
ST-Ericsson全球副总裁ThierryTingaud表示,“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要,去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片,暂时领跑全球TD手机芯片市场。”2009年2月,瑞典爱立
ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要,去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片,暂时领跑全球TD手机芯片市场。”2009年2月
ST-Ericsson全球副总裁Thierry Tingaud昨天下午对网易科技表示,“TD-SCDMA对ST-Ericsson非常重要,去年全年我们专注于TD手机芯片研发的全资子公司天碁(T3G)出货已经超过了650万片,暂时领跑全球TD手机芯片市场。”
意法半导体公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年财务业绩报告。第四季度回顾 2009年第四季度意法半导体净收入总计25.83亿美元,包括意法半导体合账的ST-Ericsson的销售收入。净收入环比增长13.6%,反映了意法半