近日,Holst中心和IMEC推出其下一代的柔性OLED(有机发光二极管)显示器的新研究方案,基于其成熟的技术跟踪记录,并在相关领域如有机氧化物晶体管和柔性OLED照明等现有合作研究中伙伴的良好基础,新方案的主要目标是
摘要:IEEE802.15.4作为一种专为低速率无线个人区域网络(WPAN)而设计的低成本、低功耗、低速率的短距离无线通信新标准,为无线传感器网络提供了一种很好的解决方案。本文针时异构、非饱和无线网络,提出了两种新的
近日,ST博元公告资产增发预案,江西瑞晶太阳能科技有限公司将借壳上市,ST博元将变身为一家晶体硅太阳能电池公司。ST博元公告,公司拟发行1.45万股,购买新余中瑞投资有限公司、蔡长春、新余日润太阳能应用有限公司
据外国媒体报道,AMD在上个月宣布了一项重组计划之后,近日在其位于奥斯汀(Austin)的部门裁减了近400名员工。10月18日,AMD表示其将裁减总员工的15%,但没有透露本地的具体裁员数量。当时AMD公司在奥斯汀地区的员工将
意法半导体(ST)预计最快将于2014年推出支援4K×2K液晶面板的系统单晶片(SoC)。今年大尺寸4K×2K液晶电视市场迈入萌芽期,预计至2014年市场规模将会大幅成长,因此意法半导体计画最快将于后年发表支援4K&t
职场奇招:如何控制自己的老板?
韩国科学与科技高级研究所院(KAIST)研发出一种软性的LED技术,他们使用一种称为「通用传输」的独特生产方式,透过一层一层的薄膜,把云母从电极材料中除去,进而达成可挠的薄膜锂离子电池,并成功与LED做整合。而这
21ic讯 为期六个月、在20多个城市举办的安富利X-Fest 系列技术研讨会已经圆满结束 – 参与培训的全球工程师超过5000人。本年度的X-Fest活动由安富利旗下安富利电子元件携手赛灵思公司主办,不仅出席人数打破记
除IC设计业备受中国大陆威胁外,工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警,强调未来高阶先进封装制程,将面临晶圆代工跨足威胁,也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼,出现内外夹击隐忧。IEK系统IC与制
美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc)是一家为家庭娱乐、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商。11月5日MIPS 宣布,已与Allied Security Trust (AST)的并购载体 Bridge Crossing LLC (
21ic讯 意法半导体推出新系列高度微型化自适应器件。新产品可动态优化手机天线性能,有助于避免电话掉线,并延长电池续航时间。意法半导体的新产品 ParaScan™ 集成调谐电容(STPTIC)通过调整电容值,使手机功率
2012年我国LED显示屏行业可谓竞争激烈,继2011年的钧多立、博伦特光电、今年的愿景光电关门停产后,近日过亿元LED显示屏企业深圳浩博光电因拖欠巨额供应商货款和员工工资及提成处在关门边缘。11月9日,记者采访的数名
在高可靠应用领域,如果设计得当,将不会存在类似于MCU的复位不可靠和PC可能跑飞等问题。CPLD/FPGA的高可靠性还表现在,几乎可将整个系统下载于同一芯片中,实现所谓片上系统,从而大大缩小了体积,易于管理和屏蔽。
据外国媒体报道,AMD在上个月宣布了一项重组计划之后,近日在其位于奥斯汀(Austin) 的部门裁减了近400名员工。10月18日,AMD表示其将裁减总员工的15%,但没有透露本地的具体裁员数量。当时AMD公司在奥斯汀地区的员工
11月5日消息,继西部数据之后,A*STAR的数据存储研究所(DSI)开发了自己的5毫米厚混合硬盘。在其2.5英寸的大小范围内,混合了1TB的普通硬盘和32GB的SSD固态硬盘。之所以能将身材控制的如此之好,得益于
ST 公司的L9952GXP是具有先进的接触监视和外设功能而又包含了两个低压降稳压器的功率管理集成电路,采用标准的24位SPI来控制工作模式,并提供诊断功能. L9952GXP具有视窗看门狗和自动防故障输出以及中断输出,LIN 2.1兼
ST 公司的LYPR540AH 是MEMS运动传感器,三轴模拟输出陀螺仪, 具有偏航,倾斜和滚动模拟陀螺仪特性,三轴有单独的输出通路. LYPR540AH提供放大(±400 dps满刻度)和不放大(±1600 dps满刻度)输出,-3dB带宽检测
除IC设计业备受中国大陆威胁外,工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警,强调未来高阶先进封装制程,将面临晶圆代工跨足威胁,也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼,出现内外夹击隐忧。 IEK系统
为家庭娱乐、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布,已与Allied Security Trust (AST)的并购载体 Bridge Crossing LLC (Bridge Crossing) 和
作者:蔡培德 在微机电系统(MEMS)的开发道路上,意法半导体公司(STMicroelectronics)正致力于推动一种全新的系统级封装(SiP)技术,宣称将能使其在2013年年底前开发出无线MEMS元件,并在2014年看到进一步整合气体感测