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意法半导体推出全新机顶盒芯片STiH205
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)进一步扩大产品组合，推出全新机顶盒芯片STiH205。新产品将会开创全新的应用领域，包括业界最小的付费电视加密机顶盒。这款系统级芯片(SoC)解决方案采用23x23mm微型封
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ST与奥迪携手共同推进汽车半导体技术创新
21ic讯 全球知名汽车厂商奥迪(Audi)与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布建立战略合作关系，共同开发先进半导体解决方案，推进汽车电子技术的创新发展。意法半
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ST为Windows 8平板电脑厂商量产运动方向传感器解决方案
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)通过与微软合作，开发出支持Windows 8 操作系统的人机交互设备(HID)运动方向传感器解决方案。意法半导体的MEMS传感器和传感器模块解决方案将与Windows 8同步批量上市
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美有线电视运营商Comcast三季净利同比增132%
美国最大有些电视运营商Comcast Corp(CMCSA，CMCSK)周五发布财报称，第三季净盈利从上年同期的9.08亿美元，合每股33美分，增至21.1亿美元，合每股78美分。 财报显示，该公司第三季度营收同比增长15.4%至165亿美
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反激变换器副边同步整流控制器STSR3的应用详解
摘要：为大幅度提高小功率反激开关电源的整机效率，可选用副边同步整流技术取代原肖特基二极管整流器。它是提高低压直流输出开关稳压电源性能的最有效方法之一。关键词：反激变换器;副边同步整流控制器STSR3;高效率变
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基于SoC的PSTN短消息终端系统的软硬件设计
基于SoC的PSTN短消息终端系统的软硬件设计
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基于FCT的简化测试程序的开发
1 引言数字信号处理技术为工程师进行特殊模拟、混合信号应用开发提供了极大的灵活性。然而这一灵活性的增加也使工程师开发测试程序时存在不易发现的缺陷从而降低测试性能的可能性有所增加。2 使采样技术符合测试频率
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意法半导体(ST)公布2012年第三季度及前九个月财报
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布截至2012年9月29日的第三季度及前九个月的财务报告。第三季度实现净收入21.7亿美元，环比增长0.9%，毛利率环比增至34.8%。归属母公司的净亏损为4.78亿美元，初步估
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全球主要的薄膜太阳能电池生产企业
全球已有百家以上厂商投入薄膜太阳能电池的研发制造，且数量还有增加的趋势。然而薄膜太阳能电池细分下又有不同的技术，各领导厂商间的发展亦互有差异。以下为小编整理的全球部分薄膜太阳能电池生产企业（排名不分先
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最轻薄游戏PC Digital Storm Bolt仅3.6英寸
致力于与游戏PC、笔电以及工作站研发的Digital Storm今日发布了旗下新一代游戏PC：Bolt，该产品以超轻薄和强大的性能作为主要卖点，机身宽度只有3.6英寸(9.144厘米)，比之前的Alienware X51(9.5厘米)还要薄一些。Bol
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应用21世纪的照明 19世纪的学校升级设备
Starlite Productions公司与设计顾问斯库勒·舒克(Schuler Shook)、电气承包商A.C.斯科特(A.C. Scott)合作，一同为新泽西州特伦顿市北部的劳伦斯维尔学校(The Lawrenceville School)内的剧场照明设备和索具装配进行了
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洋华估Q2业绩持平，待Q3才会较明显跳升
触控面板大厂洋华光电（3622）于5/2举行第一季法人说明会。由于该公司财报已于4月底公布，本次法说也就跳过财务简报，一开场就直接进入Q&A议程。尽管洋华第一季营收低迷，不过，展望第二季，洋华董事长林德铮认为，第
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HGST2.5英寸硬盘全国DIY装机大赛首站比赛
21ic讯 2012年第一届 HGST 2.5英寸硬盘全国DIY装机大赛的第一枪于10月20日在两所主办城市(西安、沈阳)成功打响。活动当天除了紧张激烈、扣人心弦的比赛场面之外，更有丰富多彩的现场环节，下面就让我们一同感受当天
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医疗新X光乳腺成像法 辐射降低分辨率提高
近日，据物理学家组织网报道，一个国际研究小组开创了一种新型X光乳腺成像方式，能够以比现在常用的二维放射摄影术低出约25倍的辐射剂量拍摄乳房的三维X光图像。同时，新方法还能使生成的三维高能X射线计算机断层扫描
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美国成立稀土技术联盟应对材料危机
为了反映对稀土(rare earth)材料供应日益短缺的忧虑，美国稀土材料制造商、使用者与相关研究人员组成了一个产业联盟，期望在针对稀土短缺问题共同拟订应对策略的同时，也能合作提升稀土相关技术。这个新成立的稀土技
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全球首款AMD Z-60 APU平板机出炉
AMD日前发布了专门针对平板机的第一代超低功耗APU Z-60，而我们对此平台最大的忧虑就是产品不够丰富，难以形成规模。今天，AMD终于宣布了第一款基于此平台的平板机，来自富士通的“STYLISTIC Q572”。富士
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FPGA与PCB板焊接的连接问题分析
问题描述：81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效
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Mentor强化Questa工具 简化形式验证技术
Mentor Graphics公司强化其Questa工具，提升自动化功能以扩展用于芯片设计的涵盖范围，并简化形式验证技术。另一方面，此次的功能升级目标也在于使形式验证工具能更广泛地被采用。根据2010年的一项研究报告指出，只有
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非洲电信业进入高速增长阶段
全球知名的专业服务公司普华永道(PwC)在其新发布的一份报道中说，非洲电信业已经跨越了从高潜力到高增长的临界点。普华永道南非通讯部门的负责人Johan van Huyssteen在首届以“非洲的通信审查与电信：创新和激励
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ST与Soitec携手通过CMP提供28纳米FD-SOI CMOS制程
21ic讯 意法半导体、Soitec与CMP (Circuits Multi Projets®) 共同宣布，现在大学院校、研究实验室和设计企业可通过CMP的硅中介服务使用意法半导体的CMOS 28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)制程进行工程流片，意法
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