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中兴通讯：国内首家通过美国NIST安全认证
日前，中兴通讯宣布其统一平台密码库和UEP密码模块成功通过atsec信息安全公司的测试，并获得根据FIPS 140-2标准的CMVP密码模块验证体系的安全验证。中兴通讯也是中国第一家通过CMVP认证的厂商。 CMVP体系由美国
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德力西控股ST甘化 打造完整LED产业链
日前，德力西集团收到了江门市资产管理局有关办理甘化股份公司国有股份过户的通知，经请示江门市政府并逐级报请国资监督管理部门批准，同意江门市资产管理局将所持甘化股份公司的6400万股国有股份转让给德力西。转让
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中兴通讯国内首家通过美国NIST安全认证
日前，中兴通讯宣布其统一平台密码库和UEP密码模块成功通过atsec信息安全公司的测试，并获得根据FIPS 140-2标准的CMVP密码模块验证体系的安全验证。中兴通讯也是中国第一家通过CMVP认证的厂商。 CMVP体系由美国NIS
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Richard Duggan领导Telstra International迈向南亚业务新里程
Telstra International今日宣布委派Richard Duggan先生为南亚地区业务负责人，于2011年9月5日起生效。Duggan先生将驻于新加坡，向Telstra International执行董事Phil Mottram先生汇报。Duggan先生将专责公司在南亚新
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东芝在巴西建立芯片设计合资公司
东芝公司说，它与巴西东芝子公司SEMP东芝信息公司（STIL）合资建立一家半导体设计机构，STI半导体设计巴西公司。 这家合资公司是根据去年十二月签署了一项合作备忘录，加强在巴西和日本的政府的经济和工业发展之间合
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澳大利亚电讯国际任命南亚业务新负责人
8月15日晚间消息，澳大利亚电讯国际（Telstra International）今日宣布委派Richard Duggan先生为南亚地区业务负责人，于2011年9月5日起生效。Duggan先生将驻于新加坡，向Telstra International执行董事Phil Mottram先
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中兴收购巴西工厂 争取终端税收优惠
北京时间8月16日早间消息（蒋均牧）据国外媒体报道，中兴通讯已在巴西收购了一家工厂，作为该公司争取该国智能终端制造税收优惠政策的计划的一部分。巴西政府最近计划在部分州免征一些销售税项，如社会一体化税（PI
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大联大旗下友尚集团推出ST / Ali /TI / Liteon_敦南科技 等产品的运用解决方案
这期的”机上盒 (STB) ”专题上，友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 晶片方案 ，Ali 的 M3602 晶片方案 ，以及 TI ， Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌，分别推出的周边零件产品应用包括
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澳大利亚电讯本月将在三大城市开通商用4G网络
Telstra将从本月起向墨尔本，悉尼和布里斯班的商家推出4G网络。从今年5月起，这家电讯服务商就已开始提供4G或长期演进技术(LTE)，预计很快就能正式发行。而联邦政府斥资360亿元修建的国家宽带网(NBN)也因4G的兴起遭到
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ST波导：主营业务萎缩90%以上 成功转型难度大
在排队等候购买苹果iPhone4的年轻人心中，很难还有国产品牌波导手机的地位。不过，在本世纪初，“波导，手机中的战斗机”这句颇为经典的广告语曾经红极一时。到2003年，波导连续四年夺得国产品牌手机销量第
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英特尔称三季度业务不受美国债务评级下调影响
北京时间8月9日早间消息，英特尔CFO史黛西·史密斯(StacySmith)周一表示，评级机构标准普尔下调美国主权债务评级不会影响英特尔本季度业务。美国股市周一开盘后大幅下挫。史密斯表示：“我认为美国债务评级的下调不会
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晶科电子E-star——梦起光亚
今年光亚展发布的E-star，作为晶科电子目前最新技术，我们对它寄予无限的希望。新一代无金线陶瓷基LED光源，这项技术在整个led产业链也是领头羊，在这个超过1800家LED参展商家，全球最大的LED/OLED一站式展览平台上，
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戴尔停售5英寸Streak 5平板电脑
8月12日晚间消息，戴尔今日在官方网站上宣布，已停售5英寸的Dell Streak 5 Android平板电脑。Streak 5是戴尔去年推出的一款Android平板电脑，采用5英寸屏幕，分辨率为800x480，支持通话功能。其实，Dell.com网站很早
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Jefferies调高第一太阳能评级 目标价$132
Jefferies发布研究报告，将第一太阳能评级由“持有”调高至“买入”，目标价由115美元调高至132美元。报告中认为第一太阳能是光伏行业中最具防守性质的股票，公司拥有良好的资产负债表和充足的流动性；另外第一太阳能
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大联大旗下友尚集团推出ST / Ali /TI / Liteon_敦南科技 等产品的运用解决方案
这期的”机上盒 (STB) ”专题上，友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 晶片方案 ，Ali 的 M3602 晶片方案 ，以及 TI ， Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌，分别推出的周边零件产品应用包括
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大联大旗下友尚集团推出ST / Ali /TI / Liteon_敦南科技 等产品的运用解决方案
这期的”机上盒 (STB) ”专题上，友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 晶片方案 ，Ali 的 M3602 晶片方案 ，以及 TI ， Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌，分别推出的周边零件产品应用包括
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大联大旗下友尚集团推出ST / Ali /TI / Liteon_敦南科技 等产品的运用解决方案
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ST EVALSPEAr320PLCMII自动模式评估应用方案
本文介绍了CPU板和MII模式应用板主要特性,方框图,布局图以及MII模式应用板的详细电路图.
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ST EVALSPEAr320PLCMII自动模式评估应用方案
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