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韩国限制外资竞购海力士半导体 以防技术外泄
北京时间8月3日上午消息（罗莎）据《首尔经济新闻》报道，韩国政府计划限制外资仅能购买海力士半导体的15%股份，这将影响到船运企业STX集团的竞标计划，STX计划与一家中东主权财富基金（sovereign-wealth fund）共同
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云计算解决方案提供商Appistry融资1200万美元
北京时间8月3日凌晨消息，云计算解决方案提供商Appistry周二从以私人股权公司eXome Capital为首的多家投资机构获得1200万美元的D轮融资。 此外投资机构斯图尔特·米勒资本(Stuart Mill Capital)以及其他数位私人投资
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晨星STB晶片 抢下中南美洲领导地位
IC设计大厂晨星(3691)继2010年于全球电视晶片市场拥有超过50%市场占有率后，在STB机上盒晶片的部分，晨星表示，公司于中南美洲市场推出符合当地特殊规格要求、且内建晨星自有开发的Ginga软体平台的机上盒解决方案，并
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云计算解决方案提供商Appistry获融资1200万美元
北京时间8月3日凌晨消息，云计算解决方案提供商Appistry周二从以私人股权公司eXome Capital为首的多家投资机构获得1200万美元的D轮融资。此外投资机构斯图尔特·米勒资本(Stuart Mill Capital)以及其他数位私人
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富威集团推出面向三网融合的芯片组M3701G STB
21ic讯 M3701G 机顶盒芯片组简介 富威集团代理产线ALi扬智科技推出新款 M3701G STB芯片组,是一款面向三网融合、采用开放架构、支持DVB+IP双模式的DVB-C高清（HD）系统单芯片解决方案,可支持 MPEG-2/4、H.264、AVS （
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富威集团推出面向三网融合的芯片组M3701G STB
富威集团推出面向三网融合的芯片组M3701G STB
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富威集团推出面向三网融合的芯片组M3701G STB
富威集团推出面向三网融合的芯片组M3701G STB
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爱立信与印度SSTL续签管理服务合同
北京时间8月2日上午消息（罗莎）印度电信运营商SSTL，近日与爱立信续签了管理服务合同。新的合同增加了三个CDMA网络服务圈和为期三年的光传输及固网管理服务。新增加的四个电信服务圈为北方邦（东部），北方邦（西部
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ST在Techno-Frontier2011展示最新电源系统解决方案
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商和集成电路制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在Techno-Frontier 2011（2011日本电子、机械零配件及材料博览会）上向观众展示
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未来4年德国电信拟裁减多达1600名员工
北京时间8月1日晚间消息，据国外媒体报道，为了提高盈利能力，德国电信计划未来4年在公司总部裁减多达1600名管理岗位员工。德国电信发言人克里斯蒂安·施沃洛(Christian Schwolow)今天表示，在2015年结束前，该
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使用rejustor和精密仪表放大器支持高增益应用
摘要：本文介绍了如何使用一个零漂移精密仪表放大器，一对rejustor (电动可调无源电阻)和增益设置电阻实现高精度增益设计的方法。文中以精密仪表放大器MAX4208为例，介绍了应用实例及结果。 概述仪表放大器被广泛
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太阳能面板转换效率数据被刷新 - 17.3%
FirstSolar公司今天表示，其碲化镉太阳能技术测试单元创造下了新的世界纪录：17.3%的太阳能可被转换成电能，美国能源部下属的国家再生能源实验室部证实了这一消息，之前的纪录是16.7%。不过将这些单元打包成太阳能电
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厦华电子上半年营收降35% 净利润大降85%
曾濒临退市的彩电生产企业ST厦华在连续两年盈利后，再次出现业绩疲软。昨天，ST厦华发布的半年报显示，上半年公司实现主营业务收入14.04亿元，同比下降35.65%；净利润614.48万元，同比下降84.96%。报告期内，公司获政
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北美半导体设备制造商2011年6月订单出货比为0.94
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
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上腔室窗口温度对STI刻蚀工艺的影响
浅沟槽隔离（STI）广泛用于超大规模集成器件。沟槽的等离子刻蚀是是完成STI的关键步骤之一。随着现代半导体制造工艺规格日趋严格，必须了解众多等离子刻蚀参数并加以控制。刻蚀室的状态就是这些关键参数之一，尤其是
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为系统测量和保护选择温度传感器
摘要：对于那些想要测量系统中温度的设计师来说，有多种技术可供选用。热敏电阻、热电偶、RTD及温度传感器IC，它们在特定情况下都具有相应的优势及劣势。本文对当前几种最常用的温度传感器技术进行比较，并讨论其在监
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为系统测量和保护选择温度传感器
摘要：对于那些想要测量系统中温度的设计师来说，有多种技术可供选用。热敏电阻、热电偶、RTD及温度传感器IC，它们在特定情况下都具有相应的优势及劣势。本文对当前几种最常用的温度传感器技术进行比较，并讨论其在监
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CAN总线中循环冗余校验码的原理及其电路实现
摘要：在CAN网络中传输摄文时，噪声干扰或传输中断等因素往往使接收端收到的报文出现错码。为了及时可靠地把报文传输给对方并有效地检测错误，需要采用差错控制。详细介绍了CAN总线中循环冗余校验码的差错控制原理及
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北美半导体设备制造商2011年6月订单出货比为0.94
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
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ST SPEAr处理器内置明导国际的Inflexion技术
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片技术的领导者意法半导厂商宣布在基于ARM内核技术的SPEAr（结构化处理器增强型架构）处理器系列内整合明导国际（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Infle
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