意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)推出最新的高性能多接口多核汽车微控制器,让网联汽车变得更安全,应用开发更灵活,为获得最新的性能升级提供保障。
我使用的芯片是 STM32F103VET 和编译器是 IAR ARM V5.5,调试器用 JLINK V81,下载ST的库,现在的版本是 STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.3.0,解压缩,然后将 Libraries整个拷贝到你的工作目录,Project 目录是很多演示
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新的STM32L5系列®Cortex®-M33内核微控制器(MCU),为低功耗物联网设备带来先进的网络保护功能。
意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针,进一步改进代码烧写及调试灵活性,提高效率。STLINK-V3支持大容量存储,具有虚拟COM端口和多路桥接功能,烧写性能是上一代探针的三倍,产品价格具市场竞争力,节省应用开发时间,简化设备现场重新编程流程。
ST10年供货保证工业级传感器IIS2MDC磁力计和ISM303DAC电子罗盘,可在智能电表内实现可靠、低功耗的篡改检测功能,在工业自动化、机器人、智能建筑、智能安全和医疗设备等应用中实现精确的运动和
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和CEA Tech下属的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化镓(GaN)功率开关器件制造技术。该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体能够满足高能效、高功率的应用需求,包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。
从STM32F7到STM32H7,OpenMV将CAM板实现了全新升级。
根据YOLE的数据显示,ST是MEMS市场上最大的Foundry,2017年的生意有174个Million。来自第一名的声音自然不能忽视,据ST表示,MEMS的第一次增长浪潮得益于智能手机的兴起;而第二次增长浪潮的背后推力则主要来自工业自
意法半导体新推出的两款STM8* Nucleo开发板,让8位开发社区也能体验到STM32 * Nucleo系列开发板久经验证的易用性和可扩展功能。
意法半导体推出了该公司第一批采用顶置金属片的PolarPAK 封装的功率IC,这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分别是20A和30A的功率场效应MOS晶体管,占板面积与SO-8封
中国,2017年3月28日 —— 意法半导体探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器,能够缩短非接应用的研发周期,取得优异的通信距离、速度和能效,采用简化的设计和更低的
X-NUCLEO-IDB05A1 BLE是ST的蓝牙拓展板,此外还有配套SDK供菜鸟边体验边学习BLE技术。本文就带大家来体验一下用官方蓝牙SDK,基于蓝牙拓展板来进行demo开发的过程。
前天学了下stm的systick,发现还满好用的,可以用来精确定时.以前在用CVAVR的时候发现里面的delay.h非常好用.于是,利用stm32的SysTick做了个精确的延时头函数. SysTick的配置在void delay_init(u8 SYS
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布STiD325(产品代码为巴塞罗那:Barcelona)的DOCSIS[ 有线电缆传输数据业务接口规范(DOCSIS, Data Over Cable Service Interface Specification)。] 3.1芯片组。
根据意法半导体新任总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery的提议,监事会批准成立新组建的由Chery先生任主席管理公司经营活动的执行委员会。