HOMSEMI MOSFET在全数字式汽车HID安定器中的应用和评测 本方案以高性能MCU为核心,配与成启半导体(HOMSEMI)的MOSFET,单芯片实现灯的点灯控制,谐振控制,功率曲线控制和保护控制。基于数字化控制的精细过程管理,使
逆变焊机的电路结构,一般是采用整流--逆变--再整流的过程,即交流--直流--交流.由于逆变过程中工作频率高,因此控制过程的动态特性统计局到提高,焊机的体积小,重量轻. 本逆变焊机由香港凯泰科电子有限公司(KEYTECH)
近日,SEMI已成功收购塑料电子展会(包括会议及展览),借此增加SEMI会员的价值,推进相关产业走向成功,并使有机和无机领域的大尺寸电子(OLAE)新产品实现商业化。自2010年以来,塑料电子会议由知名的产业和学术界领
近日,SEMI已成功收购塑料电子展会(包括会议及展览),借此增加SEMI会员的价值,推进相关产业走向成功,并使有机和无机领域的大尺寸电子(OLAE)新产品实现商业化。自2010年以来,塑料电子会议由知名的产业和学术界领袖
这是一个令人兴奋的夜晚,2月18日当地时间,由到访的湖北省领导和武汉市市长主办的“湖北硅谷之夜”取得极大成功,加州州长Jerry Brown和旧金山市长Ed Lee出席并见证了这项盛事, Jerry Brown州长目睹了SE
半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(24)日公布,今年1月北美半导体设备订货出货比(B/B值)为0.95,不但是近八个月新高,也是连续第四个月回升,显示半导体厂手上订单正回温,因而持续加强设备投资。 半导体景气
伴随着光伏制造业在中国的爆炸式失控增长,整个光伏产业已经由卖方转变为买方市场,市场竞争又重新回归产品品质与成本两个关键指标的竞争。为此,SEMI中国光伏顾问委员会全体委员日前在SEMI China上海办公室与全国
近日,在美国圣克拉拉举办的光策略(Strategies in Light )论坛上,美国能源部(DOE)发言人提出,期望LED制造商在研发路线图中必须积极达到2美元每千流明。研讨会的主题集中于制造供应链减少制造成本的方法、提高自
国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官DennisP.McGuirk指出:“今年韩国将成为全球最大的半导体设备市场。”媒体报道,6日,在“SEMICONKorea2012”开幕之际,他在格蓝德洲际酒店举行记者招待会并对今年
据媒体报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁McGuirk2月6日表示,今年韩半导体设备市场规模将达85.9亿美元,远远高于北美(67.7亿美元)和台湾(68.8亿美元),成为全球最大的半导体设备市场。在半导体材料市场方面
近几年,中国光伏产业发展迅猛,包括晶硅材料、铸锭、电池片、组件、系统集成和专用设备的较完整产业链已基本形成,在太阳能光伏制造领域,中国已经位居世界领先地位,其中光伏电池生产规模已居世界前列,全球
据媒体报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁McGuirk2月6日表示,今年韩半导体设备市场规模将达85.9亿美元,远远高于北美(67.7亿美元)和台湾(68.8亿美元),成为全球最大的半导体设备市场。在半导体材料市
Boston Semi Equipment, LLC(BSE 集团)宣布,其 Test Advantage Capital 集团管理的半导体制造设备组合已超过1.50 亿美元,这标志着公司到达一个重要里程碑。Test Advantage Capital 是与合伙公司 Somerset Capital
在即将召开的LED Korea 2012展会上,LED制造、技术与应用的全球领导者将探讨研发的发展方向,客户的需求,设备解决方案以及先进材料等最新市场趋势。展位已经宣告售罄,展会将包括为期两天的会议以及领先的LED公司发
全球半导体、太阳能光伏和平板显示行业三大旗舰展览3月开幕中国上海,2012年1月17日SEMI中国讯——分别代表着半导体、太阳能光伏和平板显示行业的全球领先水准的三大旗舰展览SEMICON China、SOLARCON China和FPD Chi
??? 2011中国平板显示会议已于3月在上海浦东成功落幕,藉着此次会议举办带来的积极影响,以及中国平板显示产业的发展前景,SEMI将同SID再度合作,于2012年3月21至22日在上海浦东举办2012中国平板显示会议。??? 今年3
市场预估,2012年全球半导体晶圆厂设备支出将在第三季反弹,总额约为350亿美元,年减11%,其中台湾的设备投资预约达70.48亿美元,虽年减11.9%,仍续居全球第二大采购市场,值得注意的是,南韩因三星大举投资晶圆
根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabForecast》指出,2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少,但将于年中回稳,下半年将大幅增加,第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元,与2007、201
根据半导体材料与设备协会(SEMI)最新报告指出,2012上半年全球半导体晶圆厂普遍将缩减设备支出,但自年中开始将逐步增加,预估第四季可达100亿美元,累计全年总支出金额将达350亿美元,与2007、2011年并列史上前三高
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日指出,韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区,三星资本支出预估达103亿美元,年成长38.6%。相较台积电(2330)今年资本支出转缓,透露晶圆代工先进制程战火激烈。国际半导体设