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2011年工业半导体芯片厂商排名 英飞凌居首
Semicast研究公司的分析师ColinBarnden基于最新研究结果表示，英飞凌科技是2011年最大的工业半导体芯片厂商。Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，英飞凌居首，德州仪器，意法半导体，ADI公司和瑞
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英飞凌为2011年最大的工业半导体芯片厂商
6月13日消息，Semicast研究公司的分析师Colin Barnden基于最新研究结果表示，英飞凌为2011年最大的工业半导体芯片厂商。Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，过去两年来，工业半导体市场增长了50%
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2011年工业半导体芯片厂商排名 英飞凌居首
Semicast研究公司的分析师ColinBarnden基于最新研究结果表示，英飞凌科技是2011年最大的工业半导体芯片厂商。Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，英飞凌居首，德州仪器，意法半导体，ADI公司和瑞
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英飞凌为2011年最大的工业半导体芯片厂商
6月13日消息，Semicast研究公司的分析师Colin Barnden基于最新研究结果表示，英飞凌为2011年最大的工业半导体芯片厂商。Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，过去两年来，工业半导体市场增长了50%
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2011年工业半导体芯片厂商排名，英飞凌居首
Semicast研究公司的分析师ColinBarnden基于最新研究结果表示，英飞凌科技是2011年最大的工业半导体芯片厂商。Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，英飞凌居首，德州仪器，意法半导体，ADI公司和瑞
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SEMI：2012与2013年晶圆厂设备支出亮眼
SEMI最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)指出， 2012年及2013年晶圆厂设备支出亮眼，2012年将达395亿美元，较去年成长2%；预估2013年预估将大幅成长17%，达463亿美元，创历史新高点。今年最强势的设备支出地
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2012与2013年晶圆厂设备支出亮眼
SEMI 最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)指出， 2012年及 2013年晶圆厂设备支出亮眼，2012年将达395亿美元，较去年成长2%；预估 2013年预估将大幅成长17%，达463亿美元，创历史新高点。 今年最强势的设备
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全球晶圆厂设备支出大增 汉微科受惠
市场调查预估，今年全球晶圆厂设备支出金额将达395亿美元，比去年增长2%，明年将大幅增长达463亿美元，创历史新高可期，法人预期汉微科（3658）等设备股将受惠。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新报告指出
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晶圆厂设备支出：2012和2013年正增长 2013年创历史新高
2012年6月5日, 据2012年5月末出版的《SEMI全球晶圆厂预测》报告，2012年晶圆厂设备支出终于突破壁垒，实现增长，达到395亿美元，同比增长2%。预计2013年晶圆厂设备支出将创历史新高，达到463亿美元，较2012年增长17%
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SEMI估明年晶圆厂设备支出增17%，将创新高
半导体设备与材料协会(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forcast)」中指出，2012年全球晶圆厂总设备支出将达395亿美元，年增2%，而2013年全球晶圆厂更将投入总值达463亿美元的设备支出，较今
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SEMI：2013年晶圆厂设备支出达463亿美元将创新高
SEMI今(6)日公布最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)，估今年及2013年晶圆厂设备支出亮眼，估今年晶圆厂设备支出将达395亿美元，较去年成长2 %，2013年预估将大幅成长17%，达463亿美元，创历史新高。SEMI指
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产能压力之下的中国LED制造业变革
结构性产能过剩压力，升级和转型或为更好出路在经历了2010年“好日子“之后，2011年不温不火的LED市场反应使得全球LED制造业并未出现预期的增长，并且由于产能快速扩充以及滞后的市场需求，全球LED制造业产
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丁辉文出任TEL集团中国区销售副总经理
2012年6月1日起，MarkDing,丁辉文先生出任TEL集团中国区东电电子（上海）有限公司销售副总经理。丁辉文先生将全面负责TEL集团在中国的各项产品的销售与市场工作。丁辉文先生拥有十六年半导体产业从业经验，先后担任过
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SEMI：制定3D IC制程标准须与国际接轨
日前，在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3DIC技术标准研讨会”中，半导体制造联盟(SEMATECH)3DEnablementCenter的RichardA.Allen，以
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3D IC制程标准须与国际接轨
日前，在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨会”中，半导体制造联盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Al
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SEMI：3D IC成重要技术 制程标准须与国际接轨
SEMI(半导体设备与材料产业协会)指出，3D IC由于整合度高、体积小、成本和功耗低等优势，已成现今半导体产业不可或缺的重要发展技术。SEMI台湾集结多家相关业者，积极参与国际产业技术标准的制订，持续讨论和研拟制订
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2011中国显示/亚洲显示国际会议首次在昆山举行
2011年中国显示/亚洲显示国际会议首次来到秀美的昆山，于11月6日至9日在江苏省昆山市昆山宾馆隆重举行。中国显示/亚洲显示会议是一项信息显示领域高水平的国际性学术会议，与SID年会（IDRC，USA）、欧洲显示国际会议
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产能压力之下的中国LED制造业变革
结构性产能过剩压力，升级和转型或为更好出路在经历了2010年“好日子“之后，2011年不温不火的LED市场反应使得全球LED制造业并未出现预期的增长，并且由于产能快速扩充以及滞后的市场需求，全球LED制造业产
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SEMI：3D IC制程标准须与国际接轨
SEMI( 半导体设备与材料产业协会)指出，3D IC由于整合度高、体积小、成本和功耗低等优势，已成现今半导体产业不可或缺的重要发展技术。SEMI台湾集结多家相关业者，积极参与国际产业技术标准的制订，持续讨论和研拟制
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丁辉文出任TEL集团中国区销售副总经理
丁辉文出任TEL集团中国区销售副总经理
