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应用材料逾3亿美元收购硅片处理设备生产商
据国外媒体报道，应用材料公司周二称，将以约3.64亿美元收购硅片处理设备生产商Semitool。 在应用材料宣布将以每股11美元的价格收购Semitool所有流通股后，应用材料股价飙升逾30%。这一出价较后者周一在纳斯达克的收
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应用材料借3.64亿收购拓展移动设备芯片市场
全球最大芯片生产设备制造商应用材料(Applied Materials Inc.；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥资3.64亿美元现金收购同业Semitool Inc(SMTL-US)，扩展公司的市场营业范畴。 据国外媒体报道，应用材料首席执行官Mike
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五大消费电子领域助推半导体业走向复苏
据国外媒体报道，市场研究公司Semico Research发表报告称，半导体业正开始复苏，五大高成长性消费电子领域将助推这种复苏。Semico总裁吉姆－费德汉（Jim Feldhan）指出，消费者的消费模式正发生变化，越来越重视高价
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全球硅晶圆出货量持续回温 第三季度环比增长17%
据SEMI SMG的季度数据，2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸，较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%，但较2008年同期仍然减少13%。“硅晶圆出货继第一季度
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SEMI SMG：全球硅晶圆出货量持续回温 第三季度环比增长17%
据SEMI SMG的季度数据，2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸，较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%，但较2008年同期仍然减少13%。“硅晶圆出货继第一季度
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SEMI发布新标准用于鉴别伪劣半导体产品
SEMI发布了三项适用于半导体产业的新标准。这两项新标准通过验证来自非认证分销商产品的完整性来识别产品真伪。这些新标准可使受信制造商使用加密条码。通过使用免费的认证服务，任何人只要想识别所采购的产品，都可
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SEMI：九月半导体设备订单年成长率恢复正值
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发表的Book-to-Bill订单出货报告显示，2009年九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为7.328亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)为1.17。 该报告指出，北
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Semico研究认为2010年全球IC业将强劲增长
Semico总裁Jim Feldhan在奥斯汀举行的ISMI讨论会上表示，明年半导体工业将有20%的高增长，因而设备制造商有望得到未来数年的好年景。 与在两天会议中部分经济学家认为未来5年全球经济将是暗淡的看法大相径庭，Jim
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2010年全球硅晶圆出货量将成长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定
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9月北美半导体设备订单出货比1.17 订单额恢复同比增长
SEMI日前公布了2009年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为7.328亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可
