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市场需求继续推高半导体业的预测
在近波士顿的SEMI早餐会上，分析师们都同意目前半导体市场的预测偏于保守，即便有人推出更乐观的预测也完全有可能，这是因为市场的需求强劲己把半导体业拉回到季节性的增长轨迹及有宽广的电子产品应用市场来支撑。再
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台湾半导体设备投资达77亿美元 居全球之冠
据台湾媒体报道，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)表示，2010年晶圆厂资本支出增长117%，台湾省设备投资达77亿美元全球居冠。今年首季全球半导体设备出货值达74.6亿美元，较去年同期成长142%。 SEMI发布SEMI Wor
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对EUV曝光充满期待——东芝在SEMI Forum上发表演讲
新一代半导体曝光工艺将如何发展？在SEMI日本主办的“SEMI Forum Japan 2010”（5月31日～6月1日，大阪国际会议中心）上，器件厂商和曝光装置厂商先后发表演讲，从中便可窥探出EUV（Extreme Ultraviolet）曝光在半导
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SEMI：今年晶圆厂支出增117% LED产能增33%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布新闻稿指出，今年晶圆厂支出(包含厂房、设施和设备)将比去年增加117%，达355.14亿美元，其中LED晶圆厂资本支出的爆发力引人侧目，今明两年产能预估分别成长33%和24%。 SEMI
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Semico：实现18吋晶圆生产之可能性显著增加
市场研究机构Semico Research所发布的最新报告指出，半导体产业采用18吋晶圆技术的可能性已经显著增加，只不过恐怕很难在原先设定的2012年时间点实现量产。 包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与
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4月北美半导体设备订单环比再增8.1%投资回暖趋势明朗
SEMI日前公布了2010年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为14.4亿美元，订单出货比为1.13。订单出货比为1.13意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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4月北美半导体设备订单环比再增8.1% 投资回暖趋势明朗
SEMI日前公布了2010年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为14.4亿美元，订单出货比为1.13。订单出货比为1.13意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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台积电联电 产能满满
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布4月北美半导体设备制造商订货出货比（Book-to-BillRatio）为1.13，虽然为连续两个月下滑，但却是连续十个月高于1，代表半导体产业持续稳定复苏中。 北美半导
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全球硅晶圆1Q出货倍增产能满载至年底
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告指出，2010年第1季的硅晶圆出货呈现持续成长的态势。由于景气复苏，市场对硅晶圆需求大增，硅晶圆业者指出，硅晶圆产能满载将持续到年底，同时报价有机会逐
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SEMI：Q1全球矽晶圆出货量年增136%
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圆出货报告，2010年第一季的矽晶圆出货呈现持续成长，较去年同期成长达136%,创下2008年第三季以来的最高水准。该报告指出，2010年
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SEMI：2010年Q1全球硅晶圆出货量持续成长
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，2010年第一季的硅晶圆出货呈现持续成长。 该报告指出，2010年第一季的硅晶圆总出货量为22.14亿平方英吋，较
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2010Q1全球硅晶圆出货量保持温和增长回升至市场低迷之前水平
根据SEMISMG的硅晶圆季度统计数据显示，2010年第一季度全球硅晶圆出货面积较2009年第四季度有所增长。今年第一季度硅晶圆出货总面积为22.14亿平方英寸，叫上一季度的21.09亿平方英寸增长5%，较去年第一季度增长136%，
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2010Q1全球硅晶圆出货量保持温和增长 回升至市场低迷之前水平
根据SEMI SMG的硅晶圆季度统计数据显示，2010年第一季度全球硅晶圆出货面积较2009年第四季度有所增长。今年第一季度硅晶圆出货总面积为22.14亿平方英寸，叫上一季度的21.09亿平方英寸增长5%，较去年第一季度增长136%
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全球硅晶圆出货 Q1倍增
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（14）日公布首季全球半导体硅晶圆出货量，较去年同期倍增，并回复到金融风暴前相当水平。业者认为，硅晶圆需求到年底都很强，产能吃紧状况也将延续。 中美晶（5483）、合
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科技短波－硅晶圆Q1出货季成长5％
半导体产业景气维持高档，根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新统计的SMG报告，首季硅晶圆较去年第4季成长5％，已经是连续第4个季度成长，也为7季以来新高。 SEMI在统计报告中指出，今年第1季硅晶圆总
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SEMI:全球硅晶圆Q1出货季增5%，攀近7季新高
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新统计的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告指出，今年Q1硅晶圆出货(仅指半导体硅晶圆)仍持续较去年Q4成长5%，同时也是连续第4个季度走扬。 SEMI在该份统计报告
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世界黄金协会线焊研讨会强调铜引线问题业界人士担心可靠性和效能
世界黄金协会(WGC)联合全球半导体产业协会（SEMI）在今年三月举办的SEMICONChina2010和中国国际半导体技术大会（CSTIC）上主办题为“金属键合的材料科学与金属线连接的可靠性”的研讨会。从研讨会的反馈来看，业界人
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谷歌收购芯片业创业公司Agnilux
消息人士称，谷歌近期收购了一家名为Agnilux的芯片公司，这家公司的创始人则来自苹果2008年收购的 PASemi公司。2008年苹果收购了150人的创业公司PASemi，以此进入了芯片行业。苹果刚刚上市的平板电脑iPad 就是采用了
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美国进一步放宽出口管制政策
据SEMI消息，美国国防部秘书长Robert M. Gates 4月20日发表公开信，将对出口管制采取进一步放宽的政策，这对中国及全球半导体行业来说是一大利好消息。SEMI政府公共总监Maggie Hershey说，这对SEMI及会员公司来说是一
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半导体产业连续九个月订单旺
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布，3月最新北美半导体订单出货比(Book-to-Bill)为1.19，较2月修正后的1.23略为下降，仍是连续第九个月超过1以上的纪录，加上绝对订单，与出货金额各创30个月与20个月新高，显示半
