(中央社记者张均懋台北3日电)硅品今年将大幅扩充资本支出,硅品董事长林文伯持续看好半导体产业中期趋势,宣布资本支出将由去年的新台币47.39亿元增至115亿元,增幅达143%,其中铜制程将是重点。 林文伯说,尤其
导语:《纽约时报》网络版今日撰文称,苹果新平板电脑iPad最为重要的部件就是由苹果自行设计的A4芯片。尽管业内人士对这块芯片评价不一,但可以肯定的是,A4芯片标志着苹果的新发展方向。自主研发芯片已成为苹果的
国际半导体制造装置材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)对引丝键合(Wire Bonding)中使用铜丝的状况进行了调查。调查结果显示,41%的受访企业表示有数种产品使用铜丝。因黄金(
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)帮世界黄金协会所做的一项调查显示,尽管金导线(gold wire)具有稳定性高、质软、延展性佳等物理特性优势,但是随着金价一路走高,基于成本的考虑下,仍有85%的半导体业者,
SEMI日前公布了2009年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,12月份北美半导体设备制造商订单额为8。633亿美元,订单出货比为1。03。订单出货比为1。03意味着该月每出货价值100美元的产
「国际半导体设备材料产业协会」 (SEMI)今日公布一项半导体业者调查报告指出,半导体封测厂对于铜线封装制程的可靠度和良率一直有很大的疑虑;然而,报告中也发现,尽管使用金线比较可靠,但考虑在一些新产品线中,
SEMI日前公布了2009年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,12月份北美半导体设备制造商订单额为8.633亿美元,订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品
今年SEMI ISS上谈论的最多的话题可能是中国,以及中国的快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们的注意力纷纷从经济低迷转向复苏,他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。几位分析师认为是中国
据研究机构Semicast的报告指出,在汽车制造量复苏的推动下,2010年全球车用半导体市场规模可望较2009年成长16%,金额达到 184亿美元,一反2009年衰退17%的颓势。由于金砖4国中的大陆、印度及巴西对汽车需求增加的助力
在今年SEMI ISS(产业战略论坛)上,业界人士对产业的期望较去年相比发生了180度大转弯。在经历了30年来产业最为沮丧的一年后,今年业界对产业的发展持乐观态度。首先被讨论的是市场反弹模型,是V、U、还是W?尽管当日首
按SEMI近期的研究报告指出,中国力图收窄IC在消耗及产出之间的鸿沟,预计在未来的十年内中国的半导体设备与材料市场将增加一倍。由假设的鸿沟数字出发,由于中央与地方政府都相应出台了鼓励政策,促进在未来十年中设
全球半导体翻新,二手设备市场历来很难精切的界定及统计,有人认为是处于半祕密状态(semi-secrecy)。不管是出售二手设备的供应商或者购买设备的公司都比较含蓄,而不大愿意公布其细节。因为购买二手设备从好的方面被
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布11月北美半导体设备订单出货比(B/B值)达1.06,为连续第5个月跨过代表景气进入复苏期的1.0之上;美光大厂财报由亏转盈,明年内存行情看涨,策动法人积极布局内存封测股,华东
Intersolar宣布将与SEMI PV Group及其在中国的其他合作伙伴一起,共同打造全球一流的太阳能光伏产业研讨会。并将在2010年3月16-18日举行的SOLARCON China 2010上组织Intersolar专区。 继在美国旧金山及德国慕尼黑成
SEMI日前正式宣布,无锡尚德太阳能电力控股有限公司创始人,董事长兼首席执行官施正荣博士和Q-Cells SE首席运营官兼董事会成员Gerhard Rauter先生出任SEMI全球董事会董事。同时,SEMI前任全球董事会主席及产业领袖Ed
SEMI 于12月17日正式宣布,尚德电力控股有限公司董事长兼首席执行官施正荣博士和Q-Cells SE首席运营官兼董事会成员Gerhard Rauter先生出任SEMI全球董事会董事。同时,SEMI前任全球董事会主席及产业领袖Ed Segal先生被
半导体设备订单出货比连5月大于1,显示设备市场持续加温,现阶段尤以后端封测设备订单最为畅旺,设备业者指出,封测厂目前产能吃紧,因此设备订单下的急,甚至要求在1周内交货,让设备厂从年初的裁员、休无薪假,到现
SEMI日前公布了2009年11月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,11月份北美半导体设备制造商订单额为7.905亿美元,订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品
SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元,较第二季度增长69%,较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元,
据国外媒体报道,市场研究公司Gartner日前表示,今年对半导体设备市场来说是灾难性的一年,不过,目前该市场已经出现了复苏的迹象,预计明年将会强劲反弹。根据Gartner的最新预测,今年全球半导体设备支出同比将下降