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新IGBT技术提高应用性能
在日益增长的变频器市场，许多厂商提供性能和尺寸各异的变换器类型。这正是以低损耗和高开关频率而著称的新IGBT技术施展的舞台。在62毫米（当前模块的标准尺寸）模块中使用新IGBT技术使用户可以因不必改变其机械
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北美5月半导体设备订单额月升16%至2.885亿美元
综合外电6月19日报道，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布的订单出货比报告显示，北美半导体设备制造商5月订单额月比上涨16%至2.885亿美元，但年比大幅下滑72%。北美生产商全球半导体设备销售额为3.919亿美元，月
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5月北美半导体设备订单额环比增长16% 市场期待更明确回暖信号
SEMI日前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，5月份北美半导体设备制造商订单额为2.885亿美元，订单出货比为0.74。订单出货比为0.74意味着该月每出货价值100美元的产品可
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SEMI预测：09年半导体前工序投资仅为去年的一半
SEMI预测，09年半导体行业面向前工序的投资（工厂建设和设备导入费用）将比上年减少51％（英文发布资料）。尤其是工厂建设投资将降至10年来的最低水平。 然而，预计从09年下半年到2010年，投资将开始恢复。SEMI预
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SemIndia成立芯片封装测试厂迈出第一步
到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。SemI
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效益回暖，2010年全球晶圆厂设备支出成长90%
根据国际半导体产业协会(SEMI)的最新全球晶圆厂预测报告，2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%，为10年来最低。不过，自2009年下半年起，包括台积电(TSMC)在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购，预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增，总体设备支出则可较2009年成长90%。
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半导体设备支出预期明年反弹 晶圆厂数目将减少
6月11日，据台湾媒体报道，电子产业研究机构GartnerInc.及国际半导体设备材料产业协会(SEMI)双双预期，今年全球半导体制造业的建造及资本支出将相当疲软，而明年应该会呈现反弹。 有鉴于此，分析师预期生产整并趋势
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报告称明年芯片制造设备销售额将接近翻番
据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三预测，继今年下滑56%后，明年全球芯片制造设备销售额将接近翻一番。 SEMI称，尽管美国投资在增长——主要是英特尔在投资，芯片制造工厂建设项目支
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明年全球芯片设备销售额将增长90%
北京时间6月10日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三表示，预计明年全球芯片制造设备销售额将几乎翻一番。今年全球芯片制造设备销售额将下滑56%。SEMI称，尽管美国投资
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4月北美半导体设备商订单保持低位 芯片制造商投入依然有限
SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元，订单出货比为0.65。订单出货比为0.65意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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北美4月SEMI半导体设备订单年比大幅下滑77%
综合外电5月22日报道，国际半导体设备及材料协会（SEMI）公布，北美4月半导体设备订单年比萎缩77%。但景气前景领先指标BB值上升至0.65。若与3月相比，4月订单增长3%。 此外，4月订单出货比(BB值)则由0.56上升到0.6
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SEMI SMG：2009年第一季度全球硅晶圆出货面积同比减少57% 创2001年来新低
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析显示，2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。 第一季度硅晶圆出货面积为9.4亿平方英寸，较去年第四季度的14.28亿平方英寸减少34%，较去年第一季
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2009年第一季度全球硅晶圆出货面积同比减少57% 创2001年来新低
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析显示，2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。 第一季度硅晶圆出货面积为9.4亿平方英寸，较去年第四季度的14.28亿平方英寸减少34%，较去年第一季度
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Gartner：今年半导体设备支出下滑45% 创下最大跌幅
市调机构Gartner资料显示，2009年半导体产业设备支出受到经济衰退冲击下，预测将下降45%，创下该机构发布这项数据以来最大跌幅，估计2009年半导体业设备投资额将降至169亿美元，将明显低于2008年的308亿美元。Gartne
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3月北美半导体设备订单额止跌反弹 市场期待进一步回暖
SEMI日前公布了2009年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，3月份北美半导体设备制造商订单额为2.789亿美元，订单出货比为0.61。订单出货比为0.61意味着该月每出货价值100美元
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北美3月SEMI半导体设备订单年比大幅下滑76%
受全球经济衰退打压，北美3月SEMI半导体设备订单年比大幅下滑76%至2.789亿美元，3月SEMI半导体订单出货比回升至0.61，但数据显示该行业仍处于萎缩。 综合外电4月17日报道，国际半导体设备及材料协会（SEMI）公布，
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半导体市场08年减31% 台湾衰退最严重
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(26)日公布2008年全球半导体设备市场达295.2亿美元，较2007年减少31%，中国台湾因半导体厂大减资本支出逾半，是衰退最严重的地区。 另外，SEMI统计2008年半导体材料市场达427亿
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二月北美半导体设备订单出货比为0.48
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/BRatio(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.48。 该报告指出
