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二月北美半导体设备订单出货比为0.48
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告，2009年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/BRatio(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.48。 该报告指出
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北美半导体设备市场2009年2月份订单出货比为0.48 订单额再创新低
SEMI日前公布了2009年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为2.635亿美元，订单出货比为0.48。订单出货比为0.48意味着该月每出货价值100美元
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宏力华虹整合缓慢推进：合作已从局部展开
“一切风平浪静，整合的事好像停顿了一样。”宏力半导体一位内部人士这样形容宏力、华虹NEC整合的最新进展。另两位权威人士近期也透露，整合仍在缓慢推进。 权威人士表示，目前的计划是上海市政府正尝试成立一家控股
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最受关注本土半导体设备与材料公司”评选揭晓
在3月18日SEMICON China展会期间举行的“半导体本土制造之机遇研讨会”上，安集微电子(上海)有限公司、北方微电子公司、北京华峰测控技术有限公司、中国电子科技集团公司第48研究所和中微半导体设备(上海)有限公司(排
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中国本土IC供应缺口明显 中国制造潜力无限
SEMI全球总裁兼CEOStanleyT.Myers先生在SEMICONChina2009开幕演讲中说道，“目前中国本土IC生产量还不到消费量的10%，未来在政府投资的支持下，中国IC制造产业增长潜力巨大。” SEMICONChina2009于17日上午隆重举
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2008年全球多晶硅出货量达43901公吨
SEMI近日公布，2008年全球半导体和太阳能制造中消耗的多晶硅出货量达到43901公吨。随着新产能上线，2008年每季度多晶硅出货均呈现增长。 “尽管去年下半年半导体产业陷入低迷，但第四季度多晶硅出货量仍环比增长7%
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订单下滑 半导体设备业迎历史低谷
据报道，半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。那几乎是不可能…但也许真的会那样？
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订单下滑 半导体设备业迎历史低谷
订单下滑 半导体设备业迎历史低谷
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经营人生
一个企业要想在激烈的市场竞争中生存，就要先于竞争对手找到企业的业绩增长点，先于对手切入具有潜力的市场。而经营人生就像经营一家公司一样，要想人生精彩，就要比别人先行一步，在别人还没有方向的时候，你已经为
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北美半导体设备市场2009年1月份订单出货比为0.48 订单额降至1991年来最低点
SEMI日前公布了2009年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为2.856亿美元，订单出货比为0.48。订单出货比为0.48意味着该月每出货价值100美元的产品可
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半导体制造设备面临危机，订单出货比快速下滑
半导体制造设备业务目前形式紧迫，不断变化的订单出货比正在接近历史记录的最低点。事实上，该业务已经趋于中断，剩下的就是让人们猜想在目前的经济形式下订单出货比是否会达到零点。 不过那似乎是不可能的，或者真
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市场需求受袭 2008年全球硅晶圆出货面积减少6%
根据SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）对硅晶圆产业的年终分析显示，2008年全球硅晶圆出货面积和销售收入均较2007年减少6%。 2008年硅晶圆出货总面积为81.37亿平方英寸，2007年该数字为86.61亿平方英寸。
