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SEMI：半导体投资放缓导致产能下降 明年芯片厂投资增60%
根据半导体设备权威机构SEMI的报道，由于今年半导体投资迅速下降，导致全球产能下降。 SEMI认为如果半导体市场迅速与全球经济同步复苏，目前的低投资水平无法满足需求。 SEMI预计明年芯片厂投资将增加60%。 然
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半导体投资放缓导致产能下降 明年芯片厂投资增60%
根据半导体设备权威机构SEMI的报道，由于今年半导体投资迅速下降，导致全球产能下降。SEMI认为如果半导体市场迅速与全球经济同步复苏，目前的低投资水平无法满足需求。SEMI预计明年芯片厂投资将增加60%。然而，2009年
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SEMICON West聚焦MEMS、LED與軟電
在國際半導體設備材料產業協會(SEMI)舉辦的SEMICON West國際半導體展中，全新的「極限電子(Extreme Electronics)主題展」結合了微機電(MEMS)、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等技術，成為2009年度SEMICON West
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【SEMICON West】GlobalFoundries：300mm潜力尚存 不必匆忙进入450mm世代
在近日举行的SEMICON West展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁Thomas Sonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂
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【SEMICON West】得可携手CHAD在Semicon West展会上展示增强的薄晶圆处理能力
批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMate 晶圆处
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得可在Semicon West展会展示增强的薄晶圆处理能力
日前，得可在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMate 晶圆处理系统的完整生
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中茂电子PXI开放式的新技术于美国SEMICON West正式发表
PXI系统是为一个开放性的工业平台，目前PXI的系统已广泛且成功地应用于汽车测试、半导体测试、功能性测试、航空设备测试以及军事的应用之上。相较于现有的半导体测试业界的测试设备，PXI测试系统具备高效能与低成本优
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惠瑞捷之記憶體測試系統新增冗餘分析功能
惠瑞捷(Verigy) 宣布為旗下V6000 WS測試系統新增記憶體冗餘分析功能SmartRA。SmartRA是一套可擴充、具備高度彈性及成本效益的解決方案，能幫助製造商解決DRAM冗餘分析中日漸成長的失敗儲存空間與效能需求。SmartRA正
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新IGBT技术提高应用性能
在日益增长的变频器市场，许多厂商提供性能和尺寸各异的变换器类型。这正是以低损耗和高开关频率而著称的新IGBT技术施展的舞台。在62毫米（当前模块的标准尺寸）模块中使用新IGBT技术使用户可以因不必改变其机械
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苹果平板电脑将采用自主芯片
据国外媒体报道，美国知名科技博客网站Venture Beat的记者迪恩·高桥(Dean Takahashi)日前指出，去年被苹果收购的芯片设计厂商PA Semi将着手负责设计苹果平板电脑的内部芯片。 高桥本周一在博文中写道，PA Semi的
