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06年第二季度硅晶圆出货持续增长 源于需求稳定
【导读】06年第二季度硅晶圆出货持续增长 源于需求稳定 日前，来自SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)的全球硅晶圆季度报告显示，2006年第二季度全球硅晶圆出货量比上季度增长4%。第二季度全球硅晶圆出货
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台湾Semicon：Entegris晶圆输送洗净设备已获订单
【导读】台湾Semicon：Entegris晶圆输送洗净设备已获订单 Entegris公司日前在台北举办的Semicon Taiwan展览会上，展示了其用于洗净晶圆输送产品的最新科技创新设备，Process One NU-6000系列洗净设备采用了
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NAND价格缩水暗藏发展契机 闪存技术有望拓展新兴应用
【导读】NAND价格缩水暗藏发展契机 闪存技术有望拓展新兴应用 NAND闪存业务正在走上正轨，根据Semico Research公司的研究，尽管“第一季度出现了显著的跌价”但这并没有妨碍NAND成为有史以来成长最快的半
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中国大陆晶圆厂疲于“扭亏为盈” 此时跟风须谨慎！
【导读】中国大陆晶圆厂疲于“扭亏为盈” 此时跟风须谨慎！ 中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能象预期一样长期保持高速增长。许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标将是扭亏为盈，因此
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SEMI：中国大陆晶圆厂扩产不如预期，设备支出低于预估
【导读】SEMI：中国大陆晶圆厂扩产不如预期，设备支出低于预估 国际半导体设备暨材料组织（SEMI）日前指出，包括建厂、研发、设备等费用在内，中国大陆半导体资本支出（今年至2008年）估计将超过98亿美元，
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北美8月半导体设备B/B值降至1 产业成长减缓
【导读】北美8月半导体设备B/B值降至1 产业成长减缓 根据彭博社报导，北美半导体8月订单减缓，显示芯片制造商放慢扩张脚步。 根据半导体设备暨产业协会 (SEMI)，北美8月半导体订单17.3亿美元，与7月
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半导体生产设备全球供货额 06年Q2同比增长27%
【导读】半导体生产设备全球供货额 06年Q2同比增长27% SEMI（国际半导体设备及材料协会）的报告显示，2006年第2季度（4月～6月）半导体生产设备全球供货额达到95亿9000万美元。比上年同期增长27%，比上季
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日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势
【导读】日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势 根据日本半导体设备协会(SEAJ)日前发布的初步数据，日本半导体设备制造商2006年7月订单出货比为1.30，低于2006年6月水平。SEAJ的订单出货比采用三个
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芯片政策“难产” 印度半导体行业失望情绪蔓延
【导读】芯片政策“难产” 印度半导体行业失望情绪蔓延 印度被延迟推出的国家的半导体政策在股东和潜在投资商中间引起了失望情绪的蔓延。 近日发布的公告说，SemIndia工厂将于明年6月(比预定期限晚三
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Freescale公布06年销售额，增长率为9%
【导读】Freescale公布06年销售额，增长率为9% Freescale Semicondutor宣布2006年销售额达到63.6亿美元，年增长率为9%；而整个半导体行业去年总的市场增长率为8.9%。该公司EBITDA收入达到了16.3亿美元，是年
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Semico Research:今年半导体产业发展不如预期
【导读】Semico Research:今年半导体产业发展不如预期 今年半导体产业发展状况不如预期？市场研究公司Semico Research总裁Jim Feldhan，日前在Semico Research的年度高峰会上表示，由于库存水位上升导致产能利
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台湾将成12寸晶圆最大产地
【导读】台湾将成12寸晶圆最大产地 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)11日表示，全球12英寸晶圆产出今年将再比去年成长59%，明年成长率也有29%。其中，台湾将于明年首度超
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07年半导体材料市场增长14％，中国增长率居首
【导读】07年半导体材料市场增长14％，中国增长率居首 07年全球半导体材料市场比上年增长14％，达到420亿美元。与仅比上年增长3％的半导体市场形成鲜明对照，增长幅度更高。原因在于“除半导体元件需求扩大外
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全球经济波动影响 半导体工厂08年开支缩减17%
【导读】全球经济波动影响 半导体工厂08年开支缩减17% 根据SEMI的世界半导体工厂预测(World Fab Forecast)报告称，全球半导体工厂的2008年开支预计将被缩减17%。“由于全球经济的波动，很多公司推迟了工厂项目
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北美半导体设备市场6月订单出货比0.85
【导读】北美半导体设备市场6月订单出货比0.85 SEMI日前公布了2008年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为10.3亿美元，订单出货比为0.85。
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北美半导体设备订单 2003年来最低
【导读】北美半导体设备订单 2003年来最低 半导体景气持续低迷，从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告，7月
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华虹NEC亮相SEMICON China 2010
【导读】上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）携其先进的特色工艺技术和最新研发成果，于2010年3月16日至18日在上海新国际博览中心亮相SEMICON China 2010。本次展会的主题是关注中国产业的创新、绿色制造
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中微半导体设备有限公司加速亚洲市场布局
【导读】中微半导体设备有限公司 (AMEC) 今天在旧金山宣布他们已经取得了一个又一个的阶段性进展，并不断增长在亚洲市场份额。 刻蚀设备的重复订单；不断扩展的亚洲布局；多元化的市场策略 中微半导体设备有限公司
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6月份日本和美国半导体设备订单出货比皆有提升
【导读】日本半导体设备协会（SEAJ）的资料显示，日本半导体生产设备制造商公布6月份日本半导体设备的订单出货比为1.40，较5月份的1.13有所提升。同时，据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的统计显示，6月份，美国半
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2010年半导体设备总营收成长率达136%
【导读】SEMI最新研究显示，09年整体设备市场惨跌46%，2010年大幅反弹，半导体设备总营收将达375.4亿美元，成长率高达136%，预计2011至2012年都将各有4%的成长。 SEMI最新研究显示，09年整体设备市场惨跌46%，201
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