【导读】国际半导体设备材料产业协会SEMI近日报告指出,2010年全球半导体制造设备销售总额达到395.4亿美元,同比增长幅度创纪录得达到148%。该数据出自SEMI全球半导体设备市场统计报告(SEMS)。 摘要: 国际半导
【导读】SEMI的高级分析师Christian Gregor Dieseldorff表示:“2011年是半导体芯片厂购买半导体制造设备最为热火的一年。自今年2月份以来,便已经有公司调高了对芯片厂的资本投资金额,这样一来,今年芯片厂在制造设
【导读】这次通过的液晶显示器中内用LED背光模组之LED Light Bar量测标准,定义二维影像分析方法,能够同时计算多点亮度,并能精确检测出LED Light Bar打件的偏移瑕疵,可大量缩短检测时间,并同步进行光学及机构设计
【导读】报告指出,2010年半导体设备市场大幅成长148%,2011年将再度成长12.1%,而且有可能创下资本支出历史第二高,仅次于 2000年的480亿美元,这也将成为有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年。 摘要: 报告
【导读】据SEMI网站的统计,2009年共有27间芯片厂关门,其中有11间为8英寸厂,1间为12英寸厂。而2010年,关门的15间芯片厂中有6间8英寸厂,3间6英寸厂,2间5英寸厂,1间4英寸厂,1间3英寸厂和2间2英寸厂。 据SEMI
【导读】国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模,将较2009年成长133%,并在2011年再度取得18%的成长率。 据了解,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测,2010年全球晶圆厂
【导读】国际半导体设备材料产业协会(SEMI)19日公布9月北美半导体设备商订单出货比(B/B值)仅0.81,连续第6个月下滑,下探近11个月来新低,也是连续4个月低于象征景气扩张的「1」,显示半导体投资设备意愿持续低迷。
【导读】随着芯片公司升级现有工厂,以避免产能过剩和供大于求,2011年芯片和芯片设备项目支出将接近472亿美元,比去年增加约90亿美元。芯片行业领头羊英特尔已将今年的资本性支出预算从2010年的52亿美元提高到90亿美
【导读】据预测,今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。 摘要: 据预测,今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平。 关键字: 硅, SEMI, 导体 据预测,今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同
【导读】赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人和赛灵思日本子公司总裁兼代表处总经理Sam Rogan将分别在2012 SEMICON JAPAN开幕式和美国供应链论坛发表主题演讲。 摘要: 赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁
【导读】目前,参加SEMICON China 2013“一对一”采购洽谈活动的采购商已有:瑞萨半导体、松下半导体、东芝半导体、中芯国际、华虹NEC、武汉新芯、江阴长电、南通富士通、无锡海太半导体以及苏州太极半导体等重量级买
【导读】日前,Semicast研究机构公布了工业半导体市场排名,英飞凌排名第一、德州仪器排名第二、第三到第五名分别为ST、瑞萨电子以及ADI。 摘要: 日前,Semicast研究机构公布了工业半导体市场排名,英飞凌排名第
【导读】根据Semico Research的报告显示,采用28nm制程的系统级芯片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%,此外,软件成本增加的比重更高,提高约一倍以上。 摘要: 根据Semico Research的报告显示,采用
据台湾工研院绿能所最新资料显示,矽晶太阳能电池导入超薄技术将从现今厚度约170-150μm进一步薄型化,除降低用银量,更有望加速每瓦模组成本降至0.4美元以下或更低。工研院绿能所报告显示,以超薄型矽晶电池技术分析
据台湾工研院绿能所最新资料显示,矽晶太阳能电池导入超薄技术将从现今厚度约170-150μm进一步薄型化,除降低用银量,更有望加速每瓦模组成本降至0.4美元以下或更低。工研
近几年,中国半导体市场需求不断扩大,投资环境日益改善,世界半导体行业巨头纷纷落户中国。而随着资金政策的明朗和国家利好政策地不断推出,中国半导体业正在迎来新一轮的快速成长期。瑞典山特维克材料科技拥有150多
半导体大厂台积电(2330)、三星及英特尔等持续扩大资本支出,顾能(Gartner)预估今年全年半导体设备支出总额将比去年成长12.2%,达到375亿美元,透露今年全球半导体景气稳定成长。继日前国际半导体材料产业协会(S
3月18-20日Semicon China 2014在上海浦东国际展览中心落幕,东方中科集成科技股份有限公司(以下简称:东方集成)作为Semicon会员单位,同德国SENTECH Instruments GmbH一起向广大新老客户、合作展示我们在半导体行业
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布2014年2月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)为1.06,连续6个月维持在代表半导体市场景气扩张的1以上,也来到去年11月以来的4个月新高。SEMI
LED半导体照明网讯 2014年3月20日,持续三天的全球半导体产业顶级展览会--SEMICONChina于上海新国际博览中心落下帷幕。今年已是国瑞连续第八年参加该盛会,SEMICONChina见证了中国半导体制造业的迅速发展,同