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DVK522拓展板加持，让搭载Actions Semi S700的Cubieboard7实现全面开发
Cubieboard7即将出货，丰富的资源和外设令人垂涎
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半导体设备6月出货金额再创新高
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新北美半导体设备制造商出货报告(Billing Report)，6月出货金额逼近23亿美元，月增0.8%，再创16年新高。
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全球硅晶圆涨价 将持续一整年
根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋，年成长率达3%，连续3年创出货量历史新高。
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2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一，季增与年增率均达二成以上成长，表现相当亮眼
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21ic年度专访之ON Semi—更好地服务于汽车、工业和无线设备终端市场
21ic 2016年度专访之ON Semi——更好地服务于汽车、工业和无线设备终端市场
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环球晶圆收购SEMI即将敲定
目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆，31 日宣布，日前宣布收购新加坡商，并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )计划......
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名帅居龙出任SEMI中国区总裁及全球副总裁
SEMI今天宣布任命居龙先生为SEMI全球副总裁、中国区总裁，于2016年9月1日起生效。SEMI认为，随着近年来中国半导体产业的高速发展，居龙先生在中国市场的关键转型期加入SEMI，将对SEMI在中国的业务发展起到积极的推动
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环球晶圆6.83亿美元收了SEMI ！
环球晶圆透过其子公司将以每股支付12 美元，总计6.83亿美元收购包括 SEMI 现有净债务与所有在外流通普通股股权。预计最快在 2016 年年底完成收购之后，环球晶圆将一跃成为台湾地区最大，全球第三大晶圆制造商。
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仅两年！预估全球超半数半导体产能来自中国
据统计，今年全球半导体产能投资金额上看360亿美元，较去年成长1.5%，明年更将成长13%至407亿美元，其中多数将用于投资3D NAND 快闪存储器与10 纳米晶圆厂。据SEMI表示，全球2016-2017年共将兴建17座半导体厂，当中有
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DISCO开发激光剥离装置 蓝色LED制造效率高
日前，在东京有明国际会展中心举行的“SEMICON Japan 2015”上，日本迪思科(DISCO)展示了配备激光剥离(LLO)装置的激光切割机“DFL7560L”。激光剥离是
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Windows 10桌面操作系统市占第四 超苹果Yosemite
据国外媒体报道，本周二根据NetMarketShare发布的最新数据，Windows 10已经牢牢的占据了桌面操作系统市场份额排行榜的第四位。微软8月份发布的操作系统，已经占领了5.21%的
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第二季全球矽晶圆出货面积呈上扬趋势
根据半导体产业协会的最新报告显示，全世界范围内矽晶圆的季度出货量回升，环比出现增长。这一成绩是可喜的，因为在2015年第一季度全球的矽晶圆出货量已经创下新高，在此基
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SEMI发布“SEMI中国年度风云人物”和“产业奉献奖”获奖名单
“SEMI中国年度风云人物”唯一获得者是江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮“SEMI中国产业奉献奖”获得者是：SEMI中国HB-LED标准技术委员会联合主席: 贵州昊天光电科技有限公司董事长兼总经理
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SEMI成功说服美国政府修订出口管制清单
SEMI在敦促美国政府修订半导体设备出口管制清单上取得突破性进展。据悉，美国商务部工业与安全局(BIS)即日将正式发文宣布，认可国外(中国)存在各向异性等离子干法刻蚀设备，这类设备在ECCN编号为3B001.c。BIS将表明，
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SEMI铝浆标准发布 助力产业进步
SEMI标准《晶体硅太阳电池背场用铝浆技术要求》于近日正式获批发布，标准编号为SEMI PV58-0115。该标准由无锡尚德太阳能电力有限公司联手广州儒兴科技开发有限公司，以及贺利氏、杜邦、英利等国内外知名光伏企业共同
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半导体前景大好 微芯片销售回升
今年对智能手机和汽车电子设备的强大需求促进了半导体行业的发展,据全球产业协会一名发言人表示,2013年半导体行业的发展已经超出预期.今年10月美国微芯科技公司对未来行业不景气而表示担忧,但它现在表示行业前景似乎
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手持POS机的可靠性防护方案
POS机按机型可分为手持POS机、台式POS机、移动手机POS机。手持POS机又叫移动的销售点，是一种可实时地脱机进行数据处理的智能卡终端掌上设备。它采用无线通讯方式，广泛
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世平集团推出基于 Fairchild、ON Semi、TI的快速充电解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Fairchild FAN501 + FAN6230、ON Semi NCP1247 + NCP4303、TI UCC28740 + UCC24610的5V/5A 25W 快速充电解决方案。随着手机的屏幕越来
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手持POS机的可靠性防护方案
POS机按机型可分为手持POS机、台式POS机、移动手机POS机。手持POS机又叫移动的销售点，是一种可实时地脱机进行数据处理的智能卡终端掌上设备。它采用无线通讯方式，广泛
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品佳推出基于On Semi 的NCV7707分散式车门电子系统方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出安森美半导体(On Semi)公司专门针对分散式门控拈开发的功率驱动芯片NCV7707。NCV7707专用于控制前车门负载，包括后视镜位置、加热和折叠，除此之外，还有两组半桥用于控制锁电机以及4
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