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厂商投资减少 11月份半导体装备厂商订单下滑
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07年半导体设备采购保守 销售额小增3%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于近日在日本举行的SEMICONJapan展会上，公布了年终资本设备销售预测报告(SEMICapitalEquipmentConsensusForecast)，预计2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，比2006年增长3%
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东芝与Semitron签署分销协议
东芝电子欧洲分公司日前宣布，该公司已经与Semitron W Roeck GmbH签署协议，后者将担任东芝在德国和瑞士的分销合作伙伴。此举旨在扩充东芝的分销网络，以实现公司的战略目标。 TEE计划通过Semitron销售其全线半导体产
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内存芯片厂商减少投资 08年半导体装备市场转冷
内存芯片厂商减少投资 08年半导体装备市场转冷
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Q3半导体制造设备订单增长 但出货额受挫
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)和日本半导体设备协会(SEAJ)，由于中国和其它地区的需求放缓，第三季度半导体制造设备订单与出货情况低迷。2007年第三季度全球半导体生产设备的销售额较上年同期增长约1%至111.3亿美
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专家称中国半导体芯片产能增速居全球之首
据国际半导体设备及材料协会(SEMICON)中国区总裁丁辉文介绍，2007年中国半导体芯片制造业产能较2000年增长859%，超过美国、欧洲和日本，居全球之首。 据介绍，目前，中国已成为国际半导体芯片制造业投资最为密集的地
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SEMI认为台湾将成12寸晶圆最大产地
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(StanleyT.Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆
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系统级芯片掀开半导体市场美丽新世界
采用系统级芯片(SoC)的设计方法开发半导体解决方案，对于未来半导体产业发展意义重大，特别是ASIC市场。SemicoResearch预测，2007年SoC市场年收入约374亿美元，到2012年将成长为超过560亿美元，年复合增长率接近9%。
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9月份北美半导体设备厂商订货金额减少10%
据半导体设备与材料协会最新发表的报告称，今年9月份北美半导体设备厂商的订货金额为12.3亿美元，订货出货比为0.81。也就是说9月份每销售价值100美元的设备便获得价值81美元的设备订单。这篇报告称，9月份三个月的全
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报告称9月份北美芯片装备订单同比下跌25%
上周四，美国半导体行业机构国际半导体装备和材料组织(SEMI)表示，9月份北美半导体制造装备厂商的订单较8月份下滑了10%。 国际半导体装备和材料组织表示，9月份的订单出货比是0.81，这意味着每交付100美元的货物，收
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全球Q1半导体销售107.5亿美元 中韩增长强
根据半导体产业网SEMI的报道，2007年第一季度全球半导体设备的销售额达到了107.5亿美元，比2006年第四季度的销售额增长了4%，相对于去年同期增长了12%。 SEMI的数据是和日本的半导体设备协会联合收集的，全球
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Camsemi 推出高能效控制芯片系列
英商康桥半导体（Camsemi）今天发表该公司第一个产品 － 全新划时代的高能效控制芯片系列产品 －自即日起，设计工程师及大型制造商首度能以比现有非节能设计更低廉的成本，开发出更节能的电源供应器产品。
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Camsemi 推出高能效控制芯片系列
英商康桥半导体（Camsemi）今天发表该公司第一个产品 － 全新划时代的高能效控制芯片系列产品 －自即日起，设计工程师及大型制造商首度能以比现有非节能设计更低廉的成本，开发出更节能的电源供应器产品。
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晶圆厂“温床”设备采购需求强劲，台湾当仁不让成为全球第二大半导体设备材料市场
在台湾地区半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2007)开幕前夕，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长Stanley T. Myers预估，台湾地区在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，
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台湾将成十二寸芯片最大产地
9月12日报道 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）总裁暨执行长梅耶11日表示，全球十二寸晶圆（芯片）产出今年将再比去年成长59％，明年成长率预计也有29％；其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆的最大产
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ASML看好亚洲市场, 搭上晶片顺风车
晶片产业景气畅旺,ASML看好亚洲明年营收成长 路透报道---荷兰晶片设备制造商艾司摩尔亚太区策略行销协理郑国伟周三表示,随着其主要半导体客户搭上晶片产业景气复苏的顺风车,ASML看好明年亚洲市场的营收成长. ASML的整
